【技术实现步骤摘要】
一种显示模组
本技术涉及一种显示
，更具体地说，涉及一种显示模组。
技术介绍
常见的显示模组结构中，FPC弯折后会贴近到背光的金属框上，FPC的金手指朝向金属框，在实际生产和运输过程中，一旦金属框受到外来静电的入侵，静电会传递给FPC的金手指，通过金手指进入LCD模组，造成静电击伤IC，导致模组损坏，产品不良，使得产品竞争力降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种显示模组，由于金属框上贴附有单面粘，当金手指弯折到金属框上方后，刚好位于单面粘的上方，单面粘阻断了静电的传播，防止在生产和运输过程中，通过金属框将静电传递至FPC上，避免静电进入LCD模组和击伤IC，防止模组损坏，使得良品率增加，提高了产品竞争力。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：为解决上述技术问题，本技术提供了一种显示模组，其包括下基板、FPC和金属框，所述FPC邦定于所述下基板一侧，所述FPC的一侧设有金手指；所述金属框设于所述下基板的下方，所述FPC弯折后所述金手指设于所述金属框的下方，位于所述金手指上方的所述金属框上贴附有单面粘。进一步地，所述单面粘为标签纸。进一步...
【技术保护点】
1.一种显示模组，其特征在于，其包括：下基板；FPC，其邦定于所述下基板一侧，所述FPC的一侧设有金手指；金属框，其设于所述下基板的下方，所述FPC弯折后所述金手指设于所述金属框的下方，位于所述金手指上方的所述金属框上贴附有单面粘。
【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，其包括：下基板；FPC，其邦定于所述下基板一侧，所述FPC的一侧设有金手指；金属框，其设于所述下基板的下方，所述FPC弯折后所述金手指设于所述金属框的下方，位于所述金手指上方的所述金属框上贴附有单面粘。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述单面粘为标签纸。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述FPC与所述金手指的连接处设有连接部，所述连接部的两侧设有两个相互错开设置的补强板。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述两个补强板的宽度不一。5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟佳，黄英群，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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