SMD陶瓷基座用产品盘及产品盘组件制造技术

本实用新型专利技术属于电子元器件的包装领域，涉及SMD陶瓷基座用产品盘及产品盘组件，在产品盘上设有扩口台阶，能够将上层产品盘的底卡扣，进而实现堆码过程中的限位，产品盘本体上分布容置槽的区域的上侧面和下侧面均为平面，能够在多个产品盘本体叠放时，处于上层的产品盘的下侧面与处于下层的产品盘的上侧面贴合配合以将产品限制在下层的产品盘的容置槽中，无需对容纳槽进行另外包装，具有工艺简单、节约成本的特点。

Product Disk and Product Disk Components for SMD Ceramic Base

【技术实现步骤摘要】
SMD陶瓷基座用产品盘及产品盘组件
本技术属于电子元器件的包装领域，涉及SMD陶瓷基座用产品盘及产品盘组件。
技术介绍
随着电子信息产业的飞速发展和电子整机的小型化、高性能的发展趋势，石英晶振的市场需求量还将快速增长。传统的晶振已经不能满足要求，开始向表面贴装型和轻、薄、小方向发展，并且陶瓷封装逐渐取代了传统的裸金属外壳覆塑料金属封装。然而，基于生产技术要求高和设备投入资金大等一些原因，该种陶瓷基座长期以来一直被国外一些厂商控制，主要集中在美国、日本、韩国、台湾地区等厂家。表面贴装的晶体谐振器、振荡器、滤波器陶瓷基座的生产核心技术一直掌握在国外，我国每年要花费大量美元进口这种基座。我国目前的石英晶体元器件总需求量已达40亿只左右，其中表面贴装产品为15亿只，片式化率占30％左右。而同期许多欧美发达国家的片式化率已达85％。目前我国的陶瓷基座基本由日本、韩国进口，国内仅有两家企业掌握SMD陶瓷封装基座的技术生产。SMD陶瓷基座尺寸较小，产品相互之间容易划伤，金属框体受到一定的压力容易变形，且产品对微观的划痕及形变量有严格的要求，产品使用端对使用过程中产品的位置及表面状态也有一定的标准，产品需要保证在封装及运输过程中，不受外界挤压和空气、灰尘的污染。因此对SMD陶瓷基座的包装技术及设计至关重要。目前有关SMD陶瓷基座产品的包装盒及包装方法主要是通过塑料腔体盒、防静电膜真空包装，但这种包装在产品包装数量上略有不足，每盒产品包装产品数量为726只或者更少，这样就造成了塑料包装盒及防静电薄膜数量使用较多这一问题，塑料污染对国家目前大力提倡的低碳节能及环保政策相背驰，此外金属包装及纸质包装都不能实现对产品的良好保护。现有技术中，授权公告号为CN103395571B的专利文献提供了两种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其中，方法一是将芯片放置于托盘中进行整体包装，这种方法减少了重新对芯片进行排列和对位的时间，能够提高生产效率。然而，在整体运输过程中，电子元器件对环境要求严格，需要避免受到外界挤压和空气、灰尘的污染，采用常见的普通托盘对电子元件进行包装普遍存在两个问题：一方面，普通的托盘在进行包装时，不便于进行层叠，在运输过程中易出现错位，进而对电子元件的运输造成影响；另一方面，在进行层叠时，托盘上的各容纳槽的密封问题。同时，申请公告号为201810446789.1的专利文献，该专利文献中提供的新型导电托盘，不便于进行层叠，即多层运输过程中易因晃动、振动而造成托盘之间的错位，另一方面，授权公告号为CN207860810U的专利文献提供了一种防静电周转托盘组件，并具体公开了该托盘组件包括托盘本体，托盘本体包括底盘和围设在所述底盘外周的侧板，侧板远离底盘的一侧设有外扩台阶，在使用中，利用上层托盘的底部边缘卡入下层托盘本体的外扩台阶内部，解决了多个托盘本体堆码的稳定性问题。然而，托盘上的各容纳槽的密封问题，若采用覆膜密封，会造成工艺复杂，包装成本也会相应增加。因此，需要寻求一种结构上的改进以解决托盘在进行层叠时，容置槽的密封问题。
技术实现思路
本技术提供SMD陶瓷基座用产品盘及产品盘组件，以解决现有技术中的普通托盘在运输中托盘内的电子元器件偏移出托盘的问题。本技术的SMD陶瓷基座用产品盘采用如下技术方案：SMD陶瓷基座用产品盘，包括产品盘本体，所述产品盘本体上方设有用于卡扣上层产品盘底部边缘的外扩台阶，所述产品盘本体与所述外扩台阶围成的位置处分布有用于放置产品的容置槽，其特征在于：所述产品盘本体上分布所述容置槽的区域的上侧面和下侧面均为平面，多个产品盘本体叠放时，处于上层的产品盘的下侧面与处于下层的产品盘的上侧面贴合配合以将产品限制在下层的产品盘的容置槽中。进一步地，所述产品盘本体上设有沿周向延伸的悬伸部，所述外扩台阶设置在所述悬伸部上，所述产品盘本体靠近所述悬伸部内侧的位置处的下侧面设有应力补偿槽。进一步地，所述产品盘本体相对侧面的悬伸部上设有便于捆绑的捆扎槽。进一步地，所述容置槽的上端设有便于使SMD陶瓷基座落入容置槽的扩口结构。进一步地，所述产品盘上设有用于供多层产品盘定位的定位孔。进一步地，所述产品盘上设有用于识别方向的切角。进一步地，所述产品盘采用ABS塑料。进一步地，所述悬伸部距离产品盘底面的高度大于外扩台阶的高度。进一步地，所述容置槽的长和宽尺寸均大于产品长和宽尺寸的1%-10%，容置槽深度大于产品厚度的1%-50%。本技术的基于产品盘的SMD陶瓷基座的包装方法采用如下技术方案：一种产品盘组件，所述产品盘组件由两个以上产品盘堆码而成，所述产品盘与前述的SMD陶瓷基座用产品盘的技术方案相同。本技术的有益效果是：本技术中的SMD陶瓷基座用产品盘，在产品盘上设有扩口台阶，能够将上层产品盘的底卡扣，进而实现堆码过程中的限位，产品盘本体上分布容置槽的区域的上侧面和下侧面均为平面，能够在多个产品盘本体叠放时，处于上层的产品盘的下侧面与处于下层的产品盘的上侧面贴合配合以将产品限制在下层的产品盘的容置槽中，无需对容纳槽进行另外包装，具有工艺简单、节约成本的特点。另外，产品盘的相对侧面的悬伸部上便于捆绑的捆扎槽，在通过外扩台阶与上层产品盘本体底面对产品盘的限位对齐的同时，采用橡皮筋设置在捆扎槽中，能够实现多层产品盘的固定，具有结构合理、实用性强的特点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的产品盘的上表面的具体实施例的结构示意图；图2为图1的A-A向剖视图；图3为图2的局部放大图；图4为图1的B-B向剖视图；图5为图4的局部放大图；图6为本技术的产品盘的具体实施例的主视图；图7为图6的局部放大图；图8为本技术的产品盘的具体实施例的左视图；图9为图8的局部放大图；图10为技术的产品盘的下表面的具体实施例的结构示意图；图11为本技术的产品盘的堆叠示意图；图12为产品盘堆叠后橡皮筋固定俯视示意意图；图13为铝箔包装及真空包装示意图；图14为真空包装袋与珍珠棉在包装箱位置示意图；附图标记：1：容置槽；2：定位孔；3：产品盘本体；4：切角；5：外扩台阶；6：捆扎槽；7：应力补偿槽；8：橡皮筋；9：铝箔包装袋；10：真空包装袋；11：珍珠棉；12：包装箱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：本技术的SMD陶瓷基座用产品盘的实施例，如图1至图10所示，SMD陶瓷基座用产品盘，包括产品盘本体3，产品盘本体3上设有用于放置SMD陶瓷基座的容置槽1，产品盘本体3上分布容置槽1的区域的上侧面和下侧面均为平面，多个产品盘本体3叠放时，处于上层的产品盘的下侧面与处于下层的产品盘的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.SMD陶瓷基座用产品盘，包括产品盘本体，所述产品盘本体上方设有用于卡扣上层产品盘底部边缘的外扩台阶，所述产品盘本体与所述外扩台阶围成的位置处分布有用于放置产品的容置槽，其特征在于：所述产品盘本体上分布所述容置槽的区域的上侧面和下侧面均为平面，多个产品盘本体叠放时，处于上层的产品盘的下侧面与处于下层的产品盘的上侧面贴合配合以将产品限制在下层的产品盘的容置槽中。

【技术特征摘要】
1.SMD陶瓷基座用产品盘，包括产品盘本体，所述产品盘本体上方设有用于卡扣上层产品盘底部边缘的外扩台阶，所述产品盘本体与所述外扩台阶围成的位置处分布有用于放置产品的容置槽，其特征在于：所述产品盘本体上分布所述容置槽的区域的上侧面和下侧面均为平面，多个产品盘本体叠放时，处于上层的产品盘的下侧面与处于下层的产品盘的上侧面贴合配合以将产品限制在下层的产品盘的容置槽中。2.根据权利要求1所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述产品盘本体上设有沿周向延伸的悬伸部，所述外扩台阶设置在所述悬伸部上，所述产品盘本体靠近所述悬伸部内侧的位置处的下侧面设有应力补偿槽。3.根据权利要求1至2中任意一项所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在于：所述产品盘本体相对侧面的悬伸部上设有便于捆绑的捆扎槽。4.根据权利要求3所述的SMD陶瓷基座用产品盘，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，刘奇，张东阳，关小静，肖凯，
申请(专利权)人：郑州登电银河科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41