一种部分涂布压合的柔性覆盖膜叠层结构及涂布装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于挠性覆铜板技术领域，具体涉及一种部分涂布压合的柔性覆盖膜叠层结构及涂布装置。针对用于连续化生产的挠性覆铜板需要切割去角，工序较为繁杂的问题，本实用新型专利技术的技术方案是：包括铜箔和绝缘基膜，所述铜箔和绝缘基膜之间设置有粘胶剂层，所述粘胶剂层沿绝缘基膜的长度方向均匀间隔地分布。为了实现上述方案，本实用新型专利技术还提供涂布装置，包括沿绝缘基膜的输送方向依次分布的涂布组件和定位装置，所述涂布组件和定位装置分别设置在绝缘基膜的两侧，所述定位装置包括定位转盘，所述定位转盘连接有一个往复电机；所述定位转盘上连接有两个连接杆，所述连接杆的端部通过转动连接设置有定位滚轴。本实用新型专利技术适用于挠性覆铜板的生产。

A Flexible Covering Film Laminated Structure and Coating Device with Partial Coating and Compression

【技术实现步骤摘要】
一种部分涂布压合的柔性覆盖膜叠层结构及涂布装置
本技术属于挠性覆铜板
，具体涉及一种部分涂布压合的柔性覆盖膜叠层结构及涂布装置。
技术介绍
挠性覆铜板是挠性印制电路板的加工基材，覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。由于挠性覆铜板大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，通过自动化连续生产和元器件的连续性表面安装进行，能够很方便地进行印刷电路板的连续化生产。用于连续化生产的挠性覆铜板需要切割去角以形成一片一片单独的印刷电路板区域，导致在印刷电路板的生成过程中，工序较为繁杂。
技术实现思路
针对现有技术中，用于连续化生产的挠性覆铜板需要切割去角以形成一片一片单独的印刷电路板区域，导致在印刷电路板的生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部分涂布压合的柔性覆盖膜叠层结构，包括铜箔(3)和绝缘基膜(1)，所述铜箔(3)和绝缘基膜(1)之间设置有粘胶剂层(2)，其特征在于：所述粘胶剂层(2)沿绝缘基膜(1)的长度方向均匀间隔地分布。

【技术特征摘要】
1.一种部分涂布压合的柔性覆盖膜叠层结构，包括铜箔(3)和绝缘基膜(1)，所述铜箔(3)和绝缘基膜(1)之间设置有粘胶剂层(2)，其特征在于：所述粘胶剂层(2)沿绝缘基膜(1)的长度方向均匀间隔地分布。2.一种用于生产权利要求1所述的部分涂布压合的柔性覆盖膜叠层结构的涂布装置，其特征在于：包括沿绝缘基膜(1)的输送方向依次分布的涂布组件(4)和定位装置，所述涂布组件(4)和定位装置分别设置在绝缘基膜(1)的两侧，所述定位装置包括定位转盘(5)，所述定位转盘连接有一个往复电机；所述定位转盘(5)上连接有两个连接杆(6)，所述连接杆(6)的端部通过转动连接设置有定位滚轴(7)。3.按照权利要求2所述的一种用于生产部分涂布压合的柔性覆盖膜叠层结构的涂布装置，其特征在于：所述涂布组件(4)包括涂布辊(401)，所述涂布辊(401)设置在沿绝缘基膜(1)的上方，涂布辊(401)上方设置有抹匀辊(402)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨刚，侯曦琳，侯曦月，
申请(专利权)人：成都多吉昌新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51