敷设装置制造方法及图纸

技术编号:22032566 阅读:57 留言:0更新日期:2019-09-04 05:50
本申请涉及太阳能电池技术领域,公开了敷设装置,包括第一支架、第一驱动单元与仿形单元,所述第一驱动单元设置于所述第一支架上并与所述仿形单元连接,以驱动所述仿形单元向远离和靠近所述第一支架的方向移动;所述仿形单元远离所述第一支架的一面为第一面,所述第一面具有与用于敷设背板的承载基体的表面贴合的形状。本申请将背板放置于承载基体上,在将太阳能电池组件的背板与芯片组件及前板进行组装时,通过第一驱动单元带动仿形单元做升降运动,由于仿形单元一面具有与用于敷设背板的承载基体的表面贴合的形状,使仿形单元将背板下压敷设于所述承载基体的太阳能芯片组件上,无需人工操作,不会产生位移,贴合效果好,提高了工作效率。

Laying device

【技术实现步骤摘要】
敷设装置
本申请涉及太阳能电池
,特别是涉及一种敷设装置。
技术介绍
太阳能芯片电池常由前板、太阳能芯片组件、背板三部分组成,其中,前板的形状是多种多样的,例如:屋面光伏瓦中的前板为玻璃面板,其形状为波浪形曲面,因此将太阳能芯片组件、背板层压到前板的过程中,太阳能芯片组件、背板将被层压成与前板形状相同的结构。现有技术的制作工艺分为两部分实现:(1)在前板上设置太阳能芯片组件;(2)人工操作,先参照基准边,将背板铺放在太阳能电池芯片组件上,然后用手顺着玻璃曲面将背板贴敷在太阳能芯片组件上。上述操作存在如下问题:由于背板及太阳能芯片组件表面较光滑,而前板的形状为非平面时,人工将背板贴敷于设置有太阳能芯片组件的前板上时,容易产生位移,存在贴合度不好、效率低的问题。
技术实现思路
本申请的目的是为了解决前板形状为非平面,将太阳能芯片组件和背板与前板层压为一体时,背板与芯片组件及前板之间容易产生位移,贴合度不好的问题,提供了一种敷设装置。为实现上述目的,第一方面,本申请提供了一种敷设装置,包括:第一支架、第一驱动单元与仿形单元,所述第一驱动单元设置于所述第一支架上并与所述仿形单元连接,以驱动所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种敷设装置,其特征在于,包括:第一支架、第一驱动单元与仿形单元,所述第一驱动单元设置于所述第一支架上并与所述仿形单元连接,以驱动所述仿形单元向远离和靠近所述第一支架的方向移动;所述仿形单元远离所述第一支架的一面为第一面,所述第一面具有与用于敷设背板的承载基体的表面贴合的形状。

【技术特征摘要】
1.一种敷设装置,其特征在于,包括:第一支架、第一驱动单元与仿形单元,所述第一驱动单元设置于所述第一支架上并与所述仿形单元连接,以驱动所述仿形单元向远离和靠近所述第一支架的方向移动;所述仿形单元远离所述第一支架的一面为第一面,所述第一面具有与用于敷设背板的承载基体的表面贴合的形状。2.根据权利要求1所述的敷设装置,其特征在于,所述仿形单元包括至少两块仿形压块,所述第一驱动单元包括与所述仿形压块一一对应的第一驱动子单元,每个所述第一驱动子单元均设置于所述第一支架上并分别驱动对应的所述仿形压块。3.根据权利要求2所述的敷设装置,其特征在于,多个所述仿形压块包括:与所述承载基体的波峰对应的凹形压板块;和/或与所述承载基体的波谷对应的凸形压板块。4.根据权利要求1所述的敷设装置,其特征在于,还包括热压装置,所述热压装置包括:第三支架、第二驱动单元与热压单元,所述第二驱动单元设置于所述第三支架上并与所述热压单元连接,以驱动所述热压单元向远离和靠近所述第三支架的方向移动。5.根据权利要求4所述的敷设装置,其特征在于,所述第一支架和所述第三支架为一体式结构或者分体式结...

【专利技术属性】
技术研发人员:党明明潘二锋徐日辉马文军张银库徐剑平余希
申请(专利权)人:米亚索乐装备集成福建有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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