可提升手感的按键结构制造技术

技术编号:22032424 阅读:47 留言:0更新日期:2019-09-04 05:44
本实用新型专利技术是关于一种可提升手感的按键结构,安装于一底板,底板具有一导电部,此按键结构包括一键帽件及一触压模块;键帽件设置在底板上方;触压模块包含一触压套体及一复位弹簧,触压套体组接于键帽件且对应导电部配置,复位弹簧容置于触压套体的内部且被夹置在键帽件与触压套体之间;其中,触压套体能够跟随键帽件移动而触压至导电部。借此,复位弹簧被触压套体约束,可防止复位弹簧呈歪斜状态,以达到按键结构具有优良的信号接触能力、操作手感及复位速度。

Keyboard structure for improving hand feel

【技术实现步骤摘要】
可提升手感的按键结构
本技术是有关于一种按键结构,且特别是有关于一种可提升手感的按键结构。
技术介绍
现今各种电子产品所使用的零组件中,按键结构算是使用上已相当普遍的零组件,其是利用按压的方式进行控制,且因整体结构简单而易于生产制作,故被广泛的应用在电子产品上,如目前市面上的键盘、无线遥控器或数字随身听等。传统按键结构,其主要包括一键帽、一底板及一弹性回复体,弹性回复体被夹置在键帽及底板之间,且底板安装有对应弹性回复体的一电路,压制键帽可令弹性回复体变形,进而带动弹性回复体及电路电性连接,从而产生一对应的按键信号。然而,上述按键结构具有以下缺点,因弹性回复体的周围未被约束,当键帽受力不均而倾斜时,弹性回复体也会呈歪斜状态,导致弹性回复体无法接触到电路而导致信号接触不良;另外,长期施力不当下,弹性回复体容易产生塑性变形而呈歪斜,使按键位置无法稳定回复至水平状,进而影响到使用者的操作手感。有鉴于此,本创作人遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本创作人改良的目标。
技术实现思路
本技术提供了一种可提升手感的按键结构,其是利用复位弹簧被触压套体约束,可防止复位弹簧呈歪斜状态,使触压模块具有可靠的弹性机制,以达到按键结构具有优良的信号接触能力、操作手感及复位速度。于本技术实施例中,本技术提供了一种可提升手感的按键结构,安装于一底板,所述底板具有一导电部,该按键结构包括:一键帽件,设置在所述底板上方;以及一触压模块,包含一触压套体及一复位弹簧,该触压套体组接于该键帽件且对应所述导电部配置,该复位弹簧容置于该触压套体的内部且被夹置在该键帽件与该触压套体之间;其中,该触压套体能够跟随该键帽件移动而触压至所述导电部。基于上述,因复位弹簧的周围被触压套体约束,避免复位弹簧呈歪斜状态,使复位弹簧长期使用不易变形,进而提升按键结构的使用寿命。附图说明图1为本技术可提升手感的按键结构的立体分解图。图2为本技术可提升手感的按键结构的剖面组合图。图3为本技术可提升手感的按键结构的另一立体分解图。图4为本技术可提升手感的按键结构的另一剖面组合图。图5为本技术可提升手感的按键结构的再一剖面组合图。附图中的符号说明:100…底板;101…导电部;102…导电膜;10…按键结构;2…键帽件;21…按键上盖;211…顶壁;212…底壁;213…贯穿孔;214…卡槽;215…内环块;216…中空圆筒;22…遮盖片;221…卡勾;23…外部键帽;3…触压模块;31…触压套体;311…外环块;32…复位弹簧;4…底座;41…透空口;5…剪刀脚机构;6…螺旋弹簧。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
,将配合图式说明如下,然而所附图式仅作为说明用途,并非用于局限本技术。请参考图1至图5所示,本技术提供了一种可提升手感的按键结构(以下简称按键结构10),此按键结构10主要包括一键帽件2及一触压模块3。如图5所示,按键结构10安装于一底板100,底板100具有一导电部101。其中,本实施例的导电部101为层叠在底板100上的一导电膜102,但不以此为限制。如图1至图5所示,键帽件2设置在底板100上方,键帽件2包含一按键上盖21及一遮盖片22,按键上盖21具有一顶壁211、一底壁212,并且该按键上盖21设有一贯穿孔213,遮盖片22安装于顶壁211且遮盖于贯穿孔213。详细说明如下,顶壁211设有环设在贯穿孔213周围的数个卡槽214,遮盖片22外周缘延伸有数个卡勾221,各卡勾221卡合于各卡槽214,以使遮盖片22固接于顶壁211。其中,贯穿孔213的内壁底缘延伸有一内环块215,底壁212伸有一中空圆筒216,贯穿孔213与内环块215形成在中空圆筒216的内部。另外,如图5所示,键帽件2还包含一外部键帽23,外部键帽23上标示有英文字母、注音、数字等图案,外部键帽23套设在按键上盖21的外部且遮盖于遮盖片22,进而提升按键结构10的美观性。如图1至图5所示,触压模块3包含一触压套体31及一复位弹簧32,触压套体31组接于键帽件2且对应导电部101配置,复位弹簧32容置于触压套体31的内部且被夹置在键帽件2与触压套体31之间,且复位弹簧32的最佳实施为一螺旋弹簧。进一步说明如下,触压套体31穿接于贯穿孔213,触压套体31的外壁顶缘延伸有一外环块311,内环块215与外环块311相互止挡定位,复位弹簧32被夹置在遮盖片22与触压套体31之间,从而使触压套体31不受力时,触压套体31会被复位弹簧32推抵而突出于底壁212。其中,键帽件2未被下压时,触压套体31与导电部101之间具有一间隔距离;键帽件2被下压时,触压套体31能够跟随键帽件2移动而触压至导电部101,且触压套体31为导电材质所构成,导电部101具有相互断开的电路,触压套体31触压至导电部101时能够将相互断开的电路接上,以使导电部101的电路被导通而传递信号至计算机等电子设备。如图3至图5所示,本技术的按键结构10还包括一底座4及一剪刀脚机构5,底座4安装在底板100与按键上盖21之间,剪刀脚机构5一端枢接于按键上盖21,其另一端枢接于底座4,以使按键上盖21能够相对底座4上、下移动,且底座4设有暴露出导电部101及提供触压套体31穿设的一透空口41。如图3至图5所示,本技术的按键结构10还包括一螺旋弹簧6,螺旋弹簧6被夹置在按键上盖21与底座4之间且环设在触压套体31的周围,螺旋弹簧6用于推顶按键上盖21远离底座4一距离。如图3至图5所示,本技术的按键结构10的使用状态,其是利用触压套体31组接于键帽件2,复位弹簧32容置于触压套体31的内部且被夹置在键帽件2与触压套体31之间。借此,当键帽件2受力不均而倾斜时,因复位弹簧32的周围被触压套体31约束,可防止复位弹簧32呈歪斜状态,让触压模块3具有可靠的弹性机制,使触压套体31能确实地接触到导电部101,及帮助键帽件2快速回复至水平状,以达到按键结构具有优良的信号接触能力、操作手感及复位速度。另外,因复位弹簧32的周围被触压套体31约束,避免复位弹簧32呈歪斜状态,使复位弹簧32长期使用不易变形,进而提升按键结构10的使用寿命。再者,贯穿孔213的内壁底缘延伸有内环块215,触压套体31的外壁顶缘延伸有外环块311,当触压套体31被复位弹簧32带动至复位位置时,内环块215与外环块311会相互止挡而发出声响,进而增加按压按键的感受。综上所述,本技术于此所揭示的实施例应被视为用以说明本技术,而非用以限制本技术。本技术的范围应由所附申请专利范围所界定,并涵盖其合法均等物,并不限于先前的描述。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种可提升手感的按键结构,安装于一底板,该底板具有一导电部,其特征在于,该按键结构包括:一键帽件,设置在该底板上方;以及一触压模块,包含一触压套体及一复位弹簧,该触压套体组接于该键帽件且对应该导电部配置,该复位弹簧容置于该触压套体的内部且被夹置在该键帽件与该触压套体之间;其中,该触压套体能够跟随该键帽件移动而触压至该导电部。

【技术特征摘要】
1.一种可提升手感的按键结构,安装于一底板,该底板具有一导电部,其特征在于,该按键结构包括:一键帽件,设置在该底板上方;以及一触压模块,包含一触压套体及一复位弹簧,该触压套体组接于该键帽件且对应该导电部配置,该复位弹簧容置于该触压套体的内部且被夹置在该键帽件与该触压套体之间;其中,该触压套体能够跟随该键帽件移动而触压至该导电部。2.如权利要求1所述的可提升手感的按键结构,其特征在于,该键帽件包含一按键上盖及一遮盖片,该按键上盖具有一顶壁、一底壁,并且该按键上盖设有一贯穿孔,该遮盖片安装于该顶壁且遮盖于该贯穿孔,该触压套体穿接于该贯穿孔且突出于该底壁,该复位弹簧被夹置在该遮盖片与该触压套体之间。3.如权利要求2所述的可提升手感的按键结构,其特征在于,该顶壁设有环设在该贯穿孔周围的数个卡槽,该遮盖片外周缘延伸有数个卡勾,各该卡勾卡合于各该卡槽。4.如权利要求3所述的可提升手感的按键结构,其特征在于,该贯穿孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:李风海
申请(专利权)人:东莞市高特电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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