一种低功耗的新型物联网芯片制造技术

技术编号:22032243 阅读:37 留言:0更新日期:2019-09-04 05:36
本实用新型专利技术提出了一种低功耗的新型物联网芯片,包括微处理核、射频核、通信模块、存储模块以及电源模块和I/O接口;本实用新型专利技术选用低功耗的微处理器内核和低功耗的传输网络,减少电量的使用,且通过设置高可靠性的闪存存储器,保证了芯片整体的稳定性;同时,通过设置两个电源域,一个为低功耗的模块提供永久供电,保证芯片必需的运作;另一个采用深度断电省电模式,减少非必要电量的耗费,并为该电源域设置静态存储器,使得在深度断电状态时,也能够保留数据,且能够快速被唤醒;此外,本实用新型专利技术还设置有加密芯片,保证了整个芯片的安全。

A New Low Power Chip for Internet of Things

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗的新型物联网芯片
本技术涉及物联网领域,尤其是涉及一种低功耗的物联网芯片。
技术介绍
物联网对泛在信息社会建设的意义体现在其广泛的渗透能力和对其他行业的带动作用,工业、交通、电力、建筑、医疗、物流、家具等领域的智能化实现都离不开相关技术支撑。对物联网相关应用、标准、产业化实行统一部署和规划,保持物联网领域的相对技术优势和持续创新能力,是国家保证中长期科技竞争力、经济竞争力,并实现人民生活水平不断优化的必然要求。物联网时代到来,物联网设备数量将迎来数倍增长。联网设备主要是以手机为主,联网设备数量将较现有的移动互联网实现数倍以上增长,联网设备包括各种传感器,各种家用、车用、建筑以及城市用物联网设备,种类繁多,应用场景很多。同时,物联网设备受到的网络攻击呈现爆发式增长,安全性问题越来越严重。同时,随着物联网的发展,物联网芯片集成的功能也越多,其对电源的消耗也越大,故低功耗的芯片设计是行业追求的目标。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提出了一种低功耗的新型物联网芯片。本技术的主要内容包括:一种低功耗的新型物联网芯片,包括微处理核、射频核、通信模块、存储模块以及电源模块和I/O接口;所述射频核与所述微处理核相连;所述微处理核与所述通信模块和存储模块连接;所述电源模块为所述微处理核、射频核、通信模块以及存储模块和所述I/O接口供电;其中,所述微处理核为Cortus的APS2532位RISC处理器内核;所述射频核为CC1101射频核;所述通信模块为集成有DASH7通讯协议的网卡;所述存储模块包括可编程的闪存存储器以及静态存储器,所述电源模块包括第一电源域和第二电源域,所述第一电源域与所述微处理核以及所述闪存存储器相连,所述第二电源域与所述射频核、所述通信模块、所述静态存储器和所述I/O接口相连。优选的,还包括加密芯片,所述加密芯片与所述微处理核连接。优选的,所述I/O接口为SPI接口或者I2C总线。优选的,所述射频核通过RF_N引脚和RF_P引脚连接有天线和/或26Hz晶振。本技术的有益效果在于:本技术提出了一种低功耗的新型物联网芯片,选用低功耗的微处理器内核和低功耗的传输网络,减少电量的使用,且通过设置高可靠性的闪存存储器,保证了芯片整体的稳定性;同时,通过设置两个电源域,一个为低功耗的模块提供永久供电,保证芯片必需的运作;另一个采用深度断电省电模式,减少非必要电量的耗费,并为该电源域设置静态存储器,使得在深度断电状态时,也能够保留数据,且能够快速被唤醒;此外,本技术还设置有加密芯片,保证了整个芯片的安全。附图说明图1为本技术的结构框图。具体实施方式以下结合附图对本技术所保护的技术方案做具体说明。请参照图1。本技术提出了一种低功耗的新型物联网芯片,包括微处理核、射频核、存储模块、通信模块、I/O接口以及电源模块,其中,所述射频核、所述存储模块、所述通信模块以及I/O接口与所述微处理核连接,所述电源模块为所述微处理核、射频核、通信模块、存储模块和所述I/O接口供电。为了达到低功耗的要求,所述微处理核为Cortus的APS2532位RISC处理器内核,所述射频核为CC1101射频核;在其中一个实施例中,所述射频核通过RF_N引脚和RF_P引脚连接有天线和/或26Hz晶振。在其他实施例中,所述I/O接口为SPI接口或者I2C总线,用于接入传感器器件,从而可以灵活地接入不同型号的传感器器件,以达到测试不同物理量的要求;所述通信模块为集成有DASH7通讯协议的网卡,即利用DASH7通讯协议低成本和低功耗的特点,能够适应数据的传输。在本实施例中,所述存储模块包括可编程的闪存存储器以及静态存储器,所述电源模块包括第一电源域和第二电源域,所述第一电源域与所述微处理核以及所述闪存存储器相连,所述第二电源域与所述射频核、所述通信模块、所述静态存储器和所述I/O接口相连。所述第一电源域为永久供电,所述第二电源域为深度断电省电区域,所述第一电源域保证微处理核以及闪存存储器的使用,而其他模块则会在开始工作时,所述第二电源域才能会被激活,为这些模块供电,所述静态存储器能够保证这些模块在断电状态时也能够保留内容,以供被唤醒时其内容能够被快速调用。在其他实施例中,本物联网芯片还包括加密芯片,所述加密芯片与所述微处理核连接,所述加密芯片具备能以硬件加速AES加密/解密的模块,保证整个芯片的安全。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种低功耗的新型物联网芯片,其特征在于,包括微处理核、射频核、通信模块、存储模块以及电源模块和I/O接口;所述射频核与所述微处理核相连;所述微处理核与所述通信模块和存储模块连接;所述电源模块为所述微处理核、射频核、通信模块以及存储模块和所述I/O接口供电;其中,所述微处理核为Cortus的APS2532位RISC处理器内核;所述射频核为CC1101射频核;所述通信模块为集成有DASH7通讯协议的网卡;所述存储模块包括可编程的闪存存储器以及静态存储器,所述电源模块包括第一电源域和第二电源域,所述第一电源域与所述微处理核以及所述闪存存储器相连,所述第二电源域与所述射频核、所述通信模块、所述静态存储器和所述I/O接口相连。

【技术特征摘要】
1.一种低功耗的新型物联网芯片,其特征在于,包括微处理核、射频核、通信模块、存储模块以及电源模块和I/O接口;所述射频核与所述微处理核相连;所述微处理核与所述通信模块和存储模块连接;所述电源模块为所述微处理核、射频核、通信模块以及存储模块和所述I/O接口供电;其中,所述微处理核为Cortus的APS2532位RISC处理器内核;所述射频核为CC1101射频核;所述通信模块为集成有DASH7通讯协议的网卡;所述存储模块包括可编程的闪存存储器以及静态存储器,所述电源模块包括第一电源域和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔德春
申请(专利权)人:南京中谷芯信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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