多功能半导体运输箱制造技术

本实用新型专利技术公开了多功能半导体运输箱，包括盒体、滑槽、挡板、避让孔、螺杆、螺纹套，该多功能半导体运输箱，操作简单、功能强大，首先通过滑动式挡板设计，能够达到对半导体产品的限位放置固定，有效防止了产品相互之间的碰撞，其次通过巧妙的盒体配合螺纹机构，也实现若干数量盒体的堆叠放置，最终提高了该装置运输的稳定和安全，利于行业的推广应用。

Multifunctional Semiconductor Transport Box

【技术实现步骤摘要】
多功能半导体运输箱
本技术涉及运输装置
，尤其涉及多功能半导体运输箱。
技术介绍
当前半导体产品制造的过程中需要很多的运输过程，但是半成品或者成品的半导体因为其特殊的精密性，所以在运输过程中，传统的运输装置不具备减震和固定防撞功能，从而造成半导体产品的损坏，这种不必要的损坏会影响半导体的精密性，给后续的生产和使用带来极大隐患，鉴于以上缺陷，实有必要设计多功能半导体运输箱。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供多功能半导体运输箱，来解决
技术介绍
提出的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：多功能半导体运输箱，包括盒体、滑槽、挡板、避让孔、螺杆、螺纹套，所述的滑槽位于盒体内部前后两端，所述的滑槽为矩形凹槽，所述的挡板数量为若干件，所述的挡板从左至右依次分布于盒体滑槽内部，所述的挡板与滑槽滑动相连，所述的避让孔位于盒体内部左右两侧下端，所述的避让孔为圆形通孔，所述的螺杆位于盒体顶部左右两侧，所述的螺杆与盒体一体相连，所述的螺纹套位于盒体内部左右两侧上端，所述的螺纹套与盒体滑动相连，且所述的螺纹套与盒体转动相连。进一步，所述的盒体内部底端还设有第一软垫，所述的第一软垫与盒体采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多功能半导体运输箱，其特征在于包括盒体、滑槽、挡板、避让孔、螺杆、螺纹套，所述的滑槽位于盒体内部前后两端，所述的滑槽为矩形凹槽，所述的挡板数量为若干件，所述的挡板从左至右依次分布于盒体滑槽内部，所述的挡板与滑槽滑动相连，所述的避让孔位于盒体内部左右两侧下端，所述的避让孔为圆形通孔，所述的螺杆位于盒体顶部左右两侧，所述的螺杆与盒体一体相连，所述的螺纹套位于盒体内部左右两侧上端，所述的螺纹套与盒体滑动相连，且所述的螺纹套与盒体转动相连。

【技术特征摘要】
1.多功能半导体运输箱，其特征在于包括盒体、滑槽、挡板、避让孔、螺杆、螺纹套，所述的滑槽位于盒体内部前后两端，所述的滑槽为矩形凹槽，所述的挡板数量为若干件，所述的挡板从左至右依次分布于盒体滑槽内部，所述的挡板与滑槽滑动相连，所述的避让孔位于盒体内部左右两侧下端，所述的避让孔为圆形通孔，所述的螺杆位于盒体顶部左右两侧，所述的螺杆与盒体一体相连，所述的螺纹套位于盒体内部左右两侧上端，所述的螺纹套与盒体滑动相连，且所述的螺纹套与盒体转动相连。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡天佑，
申请(专利权)人：漳州市龙文区杰成电子产品制造有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35