平板型环路热管制造技术

本发明专利技术提供一种平板型环路热管，良好地维持工作流体的流路。平板型环路热管(10)包含：蒸发器(11)，使工作流体(C)气化；冷凝器(13)，对所述气化的工作流体(Cv)进行液化；蒸汽管(12)，将蒸发器(11)连接到冷凝器(13)；以及液管(14)，将冷凝器(13)连接到蒸发器(11)。液管(14)包含第1吸液芯(14t)。冷凝器(13)包含流路(13r)和第2吸液芯(13t)。流路(13r)将蒸汽管(12)与液管(14)连接。第2吸液芯(13t)在流路(13r)内露出且从流路(13r)向平面方向延伸，并与第1吸液芯(14t)连接。

Flat-plate loop heat pipe

【技术实现步骤摘要】
平板型环路热管
本公开涉及平板型环路热管。
技术介绍
作为对搭载于电子设备的半导体装置(例如，CPU(CentralProcessingUnit：中央处理单元)等)的发热部件进行冷却的装置，公开有利用了工作流体的相变的热管(例如，参照专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/087451号专利文献2：日本特开2002-22381号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题热管包含：工作流体流动的流路；固定在电子设备的发热部件的蒸发器(即，发热部)；以及经由流路与蒸发器连结的冷凝器(即，散热部)。当将热管搭载于电子设备时，有时蒸发器和冷凝器不存在于同一平面上。在这种情况下，需要对热管进行弯曲加工。但是，存在如下问题：通过弯曲加工，工作流体的流路变窄或者堵塞，无法确保工作流体的良好的流动。当工作流体的流动被阻碍，存在热管无法发挥功能的问题。用于解决课题的手段基于一实施方式的平板型环路热管，包含：蒸发器，使工作流体气化；冷凝器，对通过所述蒸发器气化的所述工作流体进行液化；蒸汽管，将所述蒸发器连接到所述冷凝器；以及液管，将所述冷凝器连接到所述蒸发器，包含第1吸液芯，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平板型环路热管，其特征在于，包含：蒸发器，使工作流体气化；冷凝器，对通过所述蒸发器气化的所述工作流体进行液化；蒸汽管，将所述蒸发器连接到所述冷凝器；以及液管，将所述冷凝器连接到所述蒸发器，包含第1吸液芯，所述冷凝器包含：流路，将所述蒸汽管与所述液管连接；以及第2吸液芯，在所述流路内露出且从所述流路向所述平板型环路热管的平面方向延伸，并与所述第1吸液芯连接。

【技术特征摘要】
2018.02.27 JP 2018-0335851.一种平板型环路热管，其特征在于，包含：蒸发器，使工作流体气化；冷凝器，对通过所述蒸发器气化的所述工作流体进行液化；蒸汽管，将所述蒸发器连接到所述冷凝器；以及液管，将所述冷凝器连接到所述蒸发器，包含第1吸液芯，所述冷凝器包含：流路，将所述蒸汽管与所述液管连接；以及第2吸液芯，在所述流路内露出且从所述流路向所述平板型环路热管的平面方向延伸，并与所述第1吸液芯连接。2.根据权利要求1所述的平板型环路热管，其特征在于，所述第2吸液芯沿着所述流路从所述蒸汽管延伸到所述液管的方向在所述流路内露出。3.根据权利要求1所述的平板型环路热管，其特征在于，所述第1吸液芯构成为，相比所述第2吸液芯，对液化的所述工作流体产生高的毛细管力。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的平板型环路热管，其特征在于，所述冷凝器在所述第2吸液芯的位置处弯曲。5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的平板...

【专利技术属性】
技术研发人员：仓嶋信幸，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP