一种铜合金电镀牙保护套制造技术

本发明专利技术公开了一种铜合金电镀牙保护套，包括底盘和本体，所述本体设置于所述底盘的中部，所述底盘上开设有至少一挂孔，所述本体具有一中空部，所述本体的侧壁开设有至少一导流口。本发明专利技术的铜合金电镀牙保护套解决了待镀工件螺牙尺寸及厚度不受控制的问题，同时也能解决带小螺牙的产品因排水问题无法上挂的问题，提高了产品的合格率，保证了产品的质量；同时，该保护套能够削弱电镀过程中的电力线强度，对电力线起到一定的分流作用，减弱电力线的强度，进而能够防止待镀工件的尖端产生镀层加厚或者烧焦等现象，降低不良品的数量，提高产品良率。

A Copper Alloy Electroplated Tooth Cover

【技术实现步骤摘要】
一种铜合金电镀牙保护套
本专利技术涉及一种铜合金电镀牙保护套。
技术介绍
表面处理铜合金电镀线产品有攻牙部位，因螺牙带尖端，且分布在高区的螺牙镀层厚度难以受控制，常出现牙规不通等现象，需要花费大量人力全配牙。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种铜合金电镀牙保护套。本专利技术通过以下技术方案来实现：一种铜合金电镀牙保护套，包括底盘和本体，所述本体设置于所述底盘的中部，所述底盘上开设有至少一挂孔，所述本体具有一中空部，所述本体的侧壁开设有至少一导流口。较佳的，所述本体突出于所述底盘的任意一侧设置。较佳的，所述导流口为复数个，且所述导流口沿所述本体的侧壁等间距分布。较佳的，所述底盘上还设置有至少一尖端部，所述尖端部朝向所述中空部内设置。较佳的，所述底盘上设置有复数等间距分布的尖端部。较佳的，还包括待镀工件，所述待镀工件与所述保护套连接，所述待镀工件具有螺牙部分，所述螺牙部分与所述本体之间形成一液体导流区。较佳的，所述本体远离所述底盘的端部设置有若干限位片，所述限位片朝向所述中空部设置。较佳的，所述限位片设置于所述本体的末端，与所述本体的底部相平齐。较佳的，所述底盘和所述本体采用不锈钢制成。较佳的，所述本体为一圆柱体。本专利技术的铜合金电镀牙保护套解决了待镀工件螺牙尺寸及厚度不受控制的问题，同时也能解决带小螺牙的产品因排水问题无法上挂的问题，提高了产品的合格率，保证了产品的质量；同时，该保护套能够削弱电镀过程中的电力线强度，对电力线起到一定的分流作用，减弱电力线的强度，进而能够防止待镀工件的尖端产生镀层加厚或者烧焦等现象，降低不良品的数量，提高产品良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1是本专利技术的立体图。图2是本专利技术的正面立体图。图3是本专利技术的平面示意图。图4是图3中A-A处的剖视示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参考说明书附图1至附图4，一种铜合金电镀牙保护套，包括底盘1和本体2，该底盘1和本体2可采用不锈钢材料制成，该本体2设置于该底盘1的中部，该本体2可突出于该底盘1的任意一侧设置，该本体2具有一中空部21，较佳的，该本体2为一具有中空部的圆柱体；其中，该底盘1上开设有至少一个挂孔11，较佳的，该挂孔11的数量为复数个例如为4-8个，且该些挂孔11沿着该本体2的周边等间距设置，这样，该些挂孔的设置能够方便待镀工件设置在不同的角度内进行电镀，进一步有利于提高产品的镀层均匀性，使得产品符合要求；该本体2的侧壁开设有至少一个导流口21，优选的，该导流口21具有复数个，且该些复数个导流口21沿该本体2的侧壁等间距分布。当待镀工件(例如表面处理铜合金电镀线产品)装入该保护套内时，待镀工件的螺牙部分装入该保护套的本体2内，该螺牙部分与该保护套的本体之间(即该保护套的中空部内)形成一液体导流区，液体可以通过导流口21进入该液体导流区内，液体导流区和导流口保证了液体内的离子能够进行自由交换镀上镀层，从而解决了螺牙尺寸及厚度不受控制的问题，同时也能解决带小螺牙的产品因排水问题无法上挂的问题，提高了产品的合格率，保证了产品的质量；同时，该保护套特别是该底盘能够削弱电镀过程中的电力线强度，对电力线起到一定的分流作用，减弱电力线的强度，进而能够防止待镀工件的尖端产生镀层加厚或者烧焦等现象，降低不良品的数量，提高产品良率。较佳的，该底盘1上还设置有至少一尖端部12，该尖端部12的尖端朝向该本体2的中空部21内设置，较佳的，该底盘1上设置有复数等间距分布的尖端部12，该尖端部12能够使得尖端效应主要产生在该尖端部12上，进而使得待镀工件的螺牙尖端最大限度的降低尖端效应的发生，保护螺牙的尖端部分，进一步防止该待镀工件产生的尖端效应而造成的套铬烧焦及尺寸超差的不良问题，保护了待镀工件，控制待镀工件的尖端镀层厚度，提高待镀工件的产品良率。进一步的，该本体2远离该底盘1的端部可设置有若干限位片22，该限位片22朝向该本体2的中空部21设置，该限位片22能够有效的防止待镀工件的螺牙部分穿出该本体2的保护范围，将待镀工件的螺牙部分限制在一定的保护范围内，保证待镀工件的产品质量；优选的，该限位片22设置于该本体2的末端，与该本体2的底部平齐，进一步保证该待镀工件的螺牙保护范围。上述说明示出并描述了本专利技术的优选实施例，如前所述，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述专利技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜合金电镀牙保护套，其特征在于，包括底盘和本体，所述本体设置于所述底盘的中部，所述底盘上开设有至少一挂孔，所述本体具有一中空部，所述本体的侧壁开设有至少一导流口。

【技术特征摘要】
1.一种铜合金电镀牙保护套，其特征在于，包括底盘和本体，所述本体设置于所述底盘的中部，所述底盘上开设有至少一挂孔，所述本体具有一中空部，所述本体的侧壁开设有至少一导流口。2.根据权利要求1所述的一种铜合金电镀牙保护套，其特征在于，所述本体突出于所述底盘的任意一侧设置。3.根据权利要求1或2任一所述的一种铜合金电镀牙保护套，其特征在于，所述导流口为复数个，且所述导流口沿所述本体的侧壁等间距分布。4.根据权利要求1所述的一种铜合金电镀牙保护套，其特征在于，所述底盘上还设置有至少一尖端部，所述尖端部朝向所述中空部内设置。5.根据权利要求4所述的一种铜合金电镀牙保护套，其特征在于，所述底盘上设置有复数等间距分布...

【专利技术属性】
技术研发人员：余泽峰，陈华辉，林志敏，罗勇，
申请(专利权)人：厦门建霖健康家居股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35