一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置制造方法及图纸

技术编号:21806147 阅读:25 留言:0更新日期:2019-08-07 12:29
本实用新型专利技术适用于电镀修复领域,提供一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,通过定位块和夹紧装置进行定位,双片状平行电极、弹性导流组件和微型电镀仪形成电镀回路,继电器两个电极以及弯杆和驱动电源形成线圈回路,继电器导通电源后,电镀回路导通,在继电器常开触点待修复的导电平面与双片状平行电极之间形成均匀的电镀电场进行镀银,双片状平行电极的设置使电极与被电镀的表面间距易控制,确保了所镀银膜的厚度具有很好的一致性,而且电镀时间短,显著提高了修复效率。

A Repairing Device for Conductive Plane Microplating of Connectors of Double Flake Parallel Electrode Relay

【技术实现步骤摘要】
一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置
本技术属于电镀修复领域,尤其涉及一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置。
技术介绍
继电器长时间使用后,电极电镀层出现氧化、锈蚀甚至损伤,导致导电性能出现明显降低,出现接触不良的现象,为了保证继电器工作稳定性,需要对电极电镀层进行表面微镀修复,实现镀件再制造利用。对于高压大电流继电器平面导电单元的再制造修复,现有的镀银工艺多采用电刷镀技术,但电刷镀方法电镀的结果很不理想,主要表现在银膜厚度不均匀,表面形貌误差较大,且刷镀所用的时间较长,一般需要30-60秒,不能保证质量,不宜进行批量生产或自动化生产。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术的目的在于提供一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,旨在解决现有的微镀修复装置电镀层不均匀、修复效率低的技术问题。本技术采用如下技术方案:一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,包括底座,所述底座上设置有一个托架,所述托架的顶面上开有通孔,所述通孔一侧固定有定位块,另一侧设有所述夹紧装置,所述通孔下方的底座上设置有镀液溢流收集杯、弹性导流组件和一对弹性顶杆组件,每个弹性顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,其特征在于,包括底座,所述底座上设置有一个托架,所述托架的顶面上开有通孔,所述通孔一侧固定有定位块,另一侧设有夹紧装置,所述通孔下方的底座上设置有镀液溢流收集杯、弹性导流组件和一对弹性顶杆组件,每个弹性顶杆组件后方配置一个弹性杠杆组件,所述弹性杠杆组件包括一个支座以及插在支座上的弯杆,所述弹性顶杆组件的顶部接触至所述弯杆上部分的底面,所述镀液溢流收集杯内放置有镀液杯,所述镀液杯内有双片状平行电极。

【技术特征摘要】
1.一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,其特征在于,包括底座,所述底座上设置有一个托架,所述托架的顶面上开有通孔,所述通孔一侧固定有定位块,另一侧设有夹紧装置,所述通孔下方的底座上设置有镀液溢流收集杯、弹性导流组件和一对弹性顶杆组件,每个弹性顶杆组件后方配置一个弹性杠杆组件,所述弹性杠杆组件包括一个支座以及插在支座上的弯杆,所述弹性顶杆组件的顶部接触至所述弯杆上部分的底面,所述镀液溢流收集杯内放置有镀液杯,所述镀液杯内有双片状平行电极。2.如权利要求1所述双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,其特征在于,所述弹性导流组件包括安装在所述底座上的第一套筒,所述第一套筒内插有口径匹配的圆杆,所述第一套筒内在竖直方向上设置有第一弹簧,所述第一弹簧的顶部与所述圆杆底部连接,所述圆杆的顶部有一体的导流支撑片。3.如权利要求1所述双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置,其特征在于,所述弹性顶杆组...

【专利技术属性】
技术研发人员:许开华杨正新
申请(专利权)人:格林美武汉城市矿产循环产业园开发有限公司
类型:新型
国别省市:湖北,42

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