【技术实现步骤摘要】
一种增材制造设备中粉末清理结构和清粉方法
本专利技术属于增材制造
,具体涉及一种增材制造设备中粉末清理结构和清粉方法。
技术介绍
SLS/SLM是增材制造领域内常用的成形工艺。这种工艺通过铺粉,选择性烧结/熔融,逐层成形,最后得到整个工件。在工件成形完毕时,成形缸内不但有工件,还有大量的粉末。为了将工件取出,进行后续的处理工艺(如、线切割、去支撑、热处理等),需要先清理粉末,将工件与粉末分离开来。现有的SLS/SLM设备,通常是在工件成形完毕后,将整个成形平台(包含基板、工件及粉末等)从成形缸内顶出,由人工使用刷子、吸尘器等工具,清理成形腔室里的粉末。成形区域越大,工件结构越复杂,清粉的工作强度及工作时长就越大。另外,为了避免粉末经由皮肤、呼吸道、眼睛等部位进入人体,危害操作员的身体健康,必须要求操作员穿戴防静电套头工作服、防护面罩、橡胶手套、防静电鞋等安全防护用具。而安全防护用具的使用,不可避免会导致工作效率降低,同时也降低了设备的操作体验。对于大型或超大型工件,为了减少工件占用设备的时间,通常还会将基板及工件运到专用场地或专用设备处,进行进一步的清粉工作 ...
【技术保护点】
1.一种增材制造设备中粉末清理结构,其特征在于,包括基板(1),基板(1)上开设有通孔结构,基板(1)下端设有连通通孔结构的清粉通道(5),通孔结构下端或清粉通道(5)上设有阀门。
【技术特征摘要】
1.一种增材制造设备中粉末清理结构,其特征在于,包括基板(1),基板(1)上开设有通孔结构,基板(1)下端设有连通通孔结构的清粉通道(5),通孔结构下端或清粉通道(5)上设有阀门。2.根据权利要求1所述的一种增材制造设备中粉末清理结构,其特征在于,清粉通道(5)连接至负压装置。3.根据权利要求1所述的一种增材制造设备中粉末清理结构,其特征在于,基板(1)底部开设有连通通孔结构的清粉槽,基板(1)底部的清粉槽通过盖板(3)密封,清粉通道(5)开设于盖板(3)上,清粉通道(5)通过清粉槽连通至各通孔结构,清粉通道(5)上设有封闭阀(4)。4.根据权利要求3所述的一种增材制造设备中粉末清理结构,其特征在于,盖板(3)与基板(1)通过螺钉(2)固定连接。5.根据权利要求1所述的一种增材制造设备中粉末清理结构,其特征在于,基板(1)底部开设有连通通孔结构的清粉槽,基板(1)的通孔结构下端设有阀瓣(6),阀瓣(6)铰接在基板(1)下端的清粉槽内。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:韦继翀,陈祯,张树哲,卢秉恒,邹亚桐,刘亮,
申请(专利权)人:西安增材制造国家研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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