刀轮及切断方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够顺利地切断基板且长寿命的刀轮以及使用了这种刀轮的基板的切断方法。本发明专利技术为一种刀轮(100)，其是对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断的刀轮，其特征在于，具有：轴孔(101)，其被旋转轴(40b)插入；刀刃(110)，其沿所述刀轮的外周形成，对树脂基板进行切断，所述刀轮(100)具有比玻璃基板低且比树脂基板高的维氏硬度，通过与玻璃基板接触并且进行转动来切断树脂基板。

Cutter Wheel and Cutting Method

【技术实现步骤摘要】
刀轮及切断方法
本专利技术涉及对树脂基板进行切断的刀轮以及对树脂基板进行切断的切断方法。
技术介绍
通常使用切刀(cutter)对层叠在脆性材料基板的树脂基板进行切断。在以下的专利文献1中记载了一种切割方法，其使用将在外周形成有刀刃的圆盘的一部分去除而形成了相对于刀刃的棱线垂直且彼此平行的上平面和下平面的切刀来切断树脂基板。在专利文献1中，通过使切刀的上平面与切刀保持具(cutterholder)内的上部的平坦部抵接来定位安装。此时，使切刀的下平面与脆性材料基板的表面大致平行地相向。当使切刀切入树脂膜时，使切刀的下平面与脆性材料基板的表面接触。在该状态下，通过使切刀保持具头和旋转台同时或交替地移动和旋转，而在不使脆性材料基板的表面损坏且不使刀刃裂开的条件下，将层叠在脆性材料基板的树脂膜切断成所期望的形状。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5457014号。专利技术要解决的课题在上述的专利文献1的结构中，虽然以去除形成有切刀的刀刃的圆盘的一部分的方式形成了平面，但是这样的加工费时费力。此外，由于切刀在被固定的状态下使用，所以一直以相同的部分与基板接触。因此，切刀的刀刃一直被磨损本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刀轮，其是对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断的刀轮，其特征在于，具有：轴孔，其被旋转轴插入；刀刃，其沿所述刀轮的外周形成，对所述树脂基板进行切断，所述刀轮具有比所述玻璃基板低且比所述树脂基板高的维氏硬度，通过与所述玻璃基板接触并且进行转动来切断所述树脂基板。

【技术特征摘要】
2018.02.27 JP 2018-0337351.一种刀轮，其是对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断的刀轮，其特征在于，具有：轴孔，其被旋转轴插入；刀刃，其沿所述刀轮的外周形成，对所述树脂基板进行切断，所述刀轮具有比所述玻璃基板低且比所述树脂基板高的维氏硬度，通过与所述玻璃基板接触并且进行转动来切断所述树脂基板。2.如权利要求1所述的刀轮，其特征在于，其由具有760～880N/mm2的维氏硬度的高速钢形成。3.如权利要求1或2所述的刀轮，其特征在于，所述刀刃在侧视时在外周部形成有向彼此不同的方向倾斜的两个倾斜面，所述两个倾斜面所呈的角为15～45度。4.一种切断方法，对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断，其特征在于，通过使刀轮与所述玻璃基板接触并且进行转动来切断所...

【专利技术属性】
技术研发人员：舩木清二郎，中川智子，
申请(专利权)人：三星钻石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP