一体装置制造方法及图纸

本公开涉及一种一体装置。该一体装置包括：一体机壳体，设置在一体机壳体内的电路连接板、多个封装模块，多个封装模块分别与电路连接板连接，每个封装模块均包括至少一个电子元件。这样，在多个封装模块均与电路连接板连接时，多个封装模块内的电子元件可通过电路连接板互相连接，进而实现通信。由此，将每个电子元件均封装在封装模块中，并通过电路连接板实现不同封装模块中的电子元件的互相连接，可有效避免在一体机壳体内裸露连接线，进而简化一体机壳体内的各电子元件的布局，便于维修人员快速获知各电子元件的位置。另外，在需要更换某一电子元件时，只需断开该电子元件所在的封装模块与电路连接板的连接即可，方便维修人员更换电子元件。

Integrative device

【技术实现步骤摘要】
一体装置
本公开涉及一种电子设备
，具体地，涉及一种一体装置。
技术介绍
随着科技的进步和人们生活水平的提高，越来越多的用户倾向于使用结构较为简单且便于携带的电子设备，因此，市场上相应地出现了越来越多的一体装置，例如：电脑一体机、影印一体机等等。示例地，电脑一体机是一种把微处理器、主板、硬盘、屏幕、喇叭、视讯镜头及显示器整合为一体的桌上型电脑，将传统分体台式机的主机集成到显示器中，从而形成一体台式机。影印一体机是一种集传真、打印与复印等功能为一体的设备。采用高度集成化的设计使得设备的外观时尚，轻薄精巧，且在使用时更节省空间，以及可移动性好，便携性高。图1是根据一示例性实施例示出的现有技术中一种一体装置的结构示意图。如图1所示，该一体装置包括：箱子顶盖4、铁面板5、逆变板6(逆变器)、最大功率点跟踪(MaximumPowerPointTracking，MPPT)控制器7、印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)支架8、电池盖9、电池组10、充电器11、充电器支架12、铁底板13以及箱子底盖14等组成。其中，该一体装置内部的各种电子元件经过复杂的连接，例如：通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体装置，其特征在于，包括：一体机壳体(1)，设置在所述一体机壳体(1)内的电路连接板(2)、多个封装模块(3)，其中，所述多个封装模块(3)分别与所述电路连接板(2)连接，每个所述封装模块(3)均包括至少一个电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种一体装置，其特征在于，包括：一体机壳体(1)，设置在所述一体机壳体(1)内的电路连接板(2)、多个封装模块(3)，其中，所述多个封装模块(3)分别与所述电路连接板(2)连接，每个所述封装模块(3)均包括至少一个电子元件。2.根据权利要求1所述的一体装置，其特征在于，所述电路连接板(2)与每个所述封装模块(3)可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一体装置，其特征在于，所述电路连接板(2)上开设有多个插孔(21)，每个所述封装模块(3)的底部均设置有与所述插孔(21)对应的插接部(31)，每个所述封装模块(3)通过所述插接部(31)与所述电路连接板(2)连接。4.根据权利要求3所述的一体装置，其特征在于，所述多个插孔(21)的类型相同。5.根据权利要求1所述的一体装置，其特征在于，所述一体机壳体(1)的底部开设有至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：田红珂，肖智方，
申请(专利权)人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11