一种可变换电源驱动的倒装LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可变换电源驱动的倒装LED光源，包括LED基板和平均分布的LED晶片，LED晶片倒装设置，LED基板上表面设置有电路结构，电路结构包括电路分区，LED基板上设置有正极焊盘和负极焊盘，每块电路分区对应与1对正极焊盘和1对负极焊盘连接，电路分区之间通过焊接1对铜片端子相互导通，LED基板上位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层；本实用新型专利技术通过在LED基板上平均分布排列倒装晶片，利用电路结构上的线路布置，将倒装晶片分割成多路线路，线路之间方便通过焊接铜片端子相互导通，方便根据客户需求实现1‑4个电源驱动的不同功率LED光源。

A Flip-chip LED Light Source Driven by Variable Power Supply

【技术实现步骤摘要】
一种可变换电源驱动的倒装LED光源
本技术涉及一种产生变化的照明效果的照明装置和系统的
，特别是一种可变换电源驱动的100/200W倒装LED光源。
技术介绍
COB光源是将LED晶片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，其具有电性稳定，电路设计及散热设计科学合理，目前，绝大部分的200W的LED光源是采用正装的晶片通过金线将正负极连接到铜支架的正负极上，此类200W的正装光源只能用1个电源驱动不能实现调光，其存在的缺陷为：1)价格高；2)传统的正装LED光源采用金线封装，有断线失效的风险和封装成本高，固晶导热材料的导热率低，固导热较差，大电流使用光衰大易死灯；3)单个光源只能用单个电源驱动。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种可变换电源驱动的倒装LED光源；本技术一种可变换电源驱动的倒装LED光源通过在LED基板上平均分布排列倒装晶片，利用电路结构上的线路布置，将倒装晶片分割成多路线路，线路之间方便通过焊接铜片端子相互导通，方便根据客户需求实现1-4个电源驱动的不同功率LED光源。为了达到上述目的，本技术一种可变换电源驱动的倒装LED光源，包括LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可变换电源驱动的倒装LED光源，包括LED基板和平均分布在所述LED基板上的LED晶片，其特征在于：所述LED晶片倒装设置，所述LED基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构，所述电路结构包括不少于3块电路分区，所述LED基板上表面靠近两侧边缘处分别设置有不少于3对正极焊盘和不少于3对负极焊盘，每块电路分区对应与1对正极焊盘和1对负极焊盘连接，所述电路分区之间通过焊接1对铜片端子相互导通，其中1个铜片端子的两端焊接在正极焊盘上，另1个铜片端子的两端焊接在负极焊盘上，所述LED基板上位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层。

【技术特征摘要】
1.一种可变换电源驱动的倒装LED光源，包括LED基板和平均分布在所述LED基板上的LED晶片，其特征在于：所述LED晶片倒装设置，所述LED基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构，所述电路结构包括不少于3块电路分区，所述LED基板上表面靠近两侧边缘处分别设置有不少于3对正极焊盘和不少于3对负极焊盘，每块电路分区对应与1对正极焊盘和1对负极焊盘连接，所述电路分区之间通过焊接1对铜片端子相互导通，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：安辉，李二成，
申请(专利权)人：深圳市德润达光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44