一种接触件及使用该接触件的连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种接触件及使用该接触件的连接器，接触件包括导电基体，所述导电基体具有供适配接触件顶压而弹性变形的弹性顶压部，所述弹性顶压部上固定连接有与导电基体固定连接的导电接触块，所述导电接触块具有用于与适配接触件导电接触的接触面，所述导电接触块的导电率高于导电基体的导电率，导电接触块的高导电率的性能使得该接触件的接触电阻较低，进而能够减少接触件发热、降低接触件温升，以提高连接器的通流能力。同时，采用分体设置的形式既能够满足接触件的弹性性能的要求，也能够满足接触件的低成本的要求，结构比较简单，且实际加工方便，具有一定的通用性。

A contact and a connector using the contact

【技术实现步骤摘要】
一种接触件及使用该接触件的连接器
本专利技术涉及一种接触件及使用该接触件的连接器。
技术介绍
接触件作为连接器的连通、导电部件，在连接器中占有重要位置，随着市场的发展，对连接器的通流能力的要求越来越高。考察连接器通流能力的重要指标为额定电流下的温升值（即温度升高的数值）。同等额定电流下，温升值越低则通流能力越强。因此需要一种低接触电阻的接触件，减少发热、降低温升来提高连接器的通流能力。目前现有技术中的接触件为单体结构，如图1或图2所示，接触件1为单一材料，其基体和弹性部通过同一种材质的板材一体加工成型。接触电阻一般是随着材料的导电率增加而降低，因此高导电率的材料的接触电阻往往也会较低。在铜合金领域中纯铜的导电率最高，但是纯铜的材料屈服强度较低，不适合整体做需要较大弹性功能的接触件。而现有产品中一般选用机械性能更好高导电率铜合金材料制作接触件，但是这种制作的成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种接触件，以解决现有技术中的接触件采用纯铜屈服强度低、采用铜合金成本高的问题；本专利技术的目的还在于提供一种使用该接触件的连接器。为实现上述目的，本专利技术一种接触件的技术方案是：方案1、一种接触件，包括导电基体，所述导电基体具有供适配接触件顶压而弹性变形的弹性顶压部，所述弹性顶压部上固定连接有与导电基体固定连接的导电接触体，所述导电接触体具有用于与适配接触件导电接触的接触面，所述导电接触体的导电率高于导电基体的导电率。方案2、在方案1的基础上，所述导电接触体为块状结构。方案3、在方案2的基础上，所述弹性顶压部上设有用于容纳导电接触体的容纳槽。方案4、在方案1~3任一项的基础上，所述导电基体与所述导电接触体之间通过镶嵌、铆接或焊接中的一种固定连接。方案5、在方案1~3任一项的基础上，所述导电接触体为纯铜材质，所述导电基体为铜合金材质。本专利技术连接器的技术方案是：方案1、连接器，包括壳体和设置在壳体内的接触件，其特征在于：所述接触件包括导电基体，所述导电基体具有供适配接触件顶压而弹性变形的弹性顶压部，所述弹性顶压部上固定连接有与导电基体固定连接的导电接触体，所述导电接触体具有用于与适配接触件导电连接的接触面，所述导电接触体的导电率高于导电基体的导电率。方案2、在方案1的基础上，所述导电接触体为块状结构。方案3、在方案2的基础上，所述弹性顶压部上设有用于容纳导电接触体的容纳槽。方案4、在方案1~3任一项的基础上，所述导电基体与所述导电接触体之间通过镶嵌、铆接或焊接中的一种固定连接。方案5、在方案1~3任一项的基础上，所述导电接触体为纯铜材质，所述导电基体为铜合金材质。本专利技术的有益效果是：相比于现有技术，本专利技术所涉及的接触件，通过将原有的一体设计的接触件分体设置为导电基体和导电接触体，且将导电接触体固定连接在导电基体上，同时设置导电接触体的导电率高于导电基体的导电率，这样能够保证在实际的工作中，由于导电接触体的高导电率的性能使得该接触件的接触电阻较低，进而能够减少接触件发热、降低接触件温升，以提高连接器的通流能力。同时，采用分体设置的形式既能够满足接触件的弹性性能的要求，也能够满足接触件的低成本的要求，结构比较简单，且实际加工方便，具有一定的通用性。附图说明图1为现有技术中的一种接触件的结构示意图；图2为现有技术中的一种接触件的结构示意图；图3为专利技术的接触件的实施例1的结构示意图；图4为专利技术的接触件的实施例2的结构示意图。附图标记说明：1-接触件；11-导电基体；12-导电接触体；111-弹性顶压端；112-接线端；113-容纳槽；114-弹片；121-接触面。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施方式作进一步说明。本专利技术的接触件的实施例1，如图3所示，该实施例中的接触件1为片状结构，其包括导电基体11，其中，导电基体11的一端为用于与线缆导电连接的接线端112，另一端为供适配接触件顶压而可发生弹性变形的弹性顶压端111，这本实施例中，该导电基体11为铜合金材质，一体形成，具有较高的导电率和较强的机械性能，屈服强度较高。上述的接触件1的弹性顶压端111上还设有容纳槽113，在容纳槽113内嵌装有导电接触体12，导电接触体为块状结构，在本实施例中，该导电基体11的弹性顶压端111为板型结构，上述的容纳槽113沿垂直于接触件1的插接方向延伸，导电接触体12固定在容纳槽113内，并与导电基体11导电连接。在本实施例中，导电接触体12为纯铜材质形成，纯铜具有比铜合金更高的导电率，而因纯铜的屈服强度较低，所以仅靠导电接触体12实现与适配接触件之间的导电接触，导电接触体12上具有接触面121，通过导电基体11与导电接触体12之间的相对固定连接，在实际的连接过程中，通过导电接触体12保证接触件1能够具有较高的导电率、较低的接触电阻，从而能够满足较大的通流能力，而且发热降低。同时通过导电基体11保证接触件1能够具有较好的机械性能，这与适配接触件连接的过程中，通过弹性顶压部的变形实现与适配接触件的顶压接触，保证导电接触体12与适配接触件之间的稳定连接。上述的导电接触体12固定在基体上，其相背于导电基体11的一侧板面均形成与适配接触件连接的接触面121，这样能够保证接触件1和适配接触件之间能够具有较大的接触面积，保证通流能力的同时，提高接触效果。且由于导电接触体12的高导电率的性能使得该接触件1的接触电阻较低，进而能够减少接触件1发热、降低接触件1温升，以提高连接器的通流能力。同时，采用分体设置的形式既能够满足接触件1的弹性性能的要求，也能够满足接触件1的低成本的要求，结构比较简单，且实际加工方便，具有一定的通用性。在本实施例中，上述的导电基体11与导电接触体12之间通过镶嵌固定在一起。本专利技术的接触件的实施例2，与实施例1的不同之处在于，如图4所示，该接触件1的弹性顶压端111为多个弹片114并排间隔布置形成，在每一个弹片114上均具有对应的容纳槽113，上述的导电接触体12有多个，与各个容纳槽113一一对应。在其他实施例中，上述的导电接触体12的材质可以采用银或导电率较高的铜合金材质；上述的导电基体11可以采用其他高导电率的铜合金材质，如锡青铜、铍青铜等，具有较好的机械性能，而且导电率较高；导电基体11和导电接触体12之间可以采用如铆接、焊接等其他连接方式固定在一起，保证相对固定的同时，满足二者之间能够实现稳定的导电连接均可；该接触件也可以应用到其他形状的接触件上，如圆形、矩形等结构形式；导电接触体也可以为电镀在导电基体上的层状结构。本专利技术所涉及的连接器的实施例，包括壳体和设置在壳体内的接触件，接触件的实施例与上述的接触件的任一实施例中的结构一致，不再详细展开。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触件，其特征在于：包括导电基体，所述导电基体具有供适配接触件顶压而弹性变形的弹性顶压部，所述弹性顶压部上固定连接有与导电基体固定连接的导电接触体，所述导电接触体具有用于与适配接触件导电接触的接触面，所述导电接触体的导电率高于导电基体的导电率。

【技术特征摘要】
1.一种接触件，其特征在于：包括导电基体，所述导电基体具有供适配接触件顶压而弹性变形的弹性顶压部，所述弹性顶压部上固定连接有与导电基体固定连接的导电接触体，所述导电接触体具有用于与适配接触件导电接触的接触面，所述导电接触体的导电率高于导电基体的导电率。2.根据权利要求1所述的接触件，其特征在于：所述导电接触体为块状结构。3.根据权利要求2所述的接触件，其特征在于：所述弹性顶压部上设有用于容纳导电接触体的容纳槽。4.根据权利要求1~3任一项所述的接触件，其特征在于：所述导电基体与所述导电接触体之间通过镶嵌、铆接或焊接中的一种固定连接。5.根据权利要求1~3任一项所述的接触件，其特征在于：所述导电接触体为纯铜材质，所述导电基体为铜合金材质。6.连接器，包括壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李猛，崔艳磊，张智宇，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41