一种导电有机硅压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导电有机硅压敏胶及其制备方法。本发明专利技术的有机硅压敏胶，按重量份计，包含以下组分：有机硅橡胶45份、MQ硅树脂55份、有机过氧化物1.5～2.5份、笼状聚倍半硅氧烷0.3～0.6份、耐热添加剂1～3份、导电填料25～30份、低熔点合金5份、助剂2.5～4.5份、溶剂154～180份。本发明专利技术的制备方法简单，制得的导电有机硅压敏胶具有优异的导电性、接触电阻稳定性、剥离强度及高温持粘性。

A Conductive Silicone Pressure Sensitive Adhesive and Its Preparation Method

【技术实现步骤摘要】
一种导电有机硅压敏胶及其制备方法
本专利技术涉及导电有机硅压敏胶
，尤其涉及一种导电有机硅压敏胶及其制备方法。
技术介绍
有机硅压敏胶通常是由有机硅橡胶、有机硅树脂、缩合催化剂、交联剂、填料、其他添加剂及有机溶剂等组成。它不仅具有压敏胶所具备的良好的粘接强度和初粘性，还具有突出的耐高低温性能、耐湿性、电性能及化学惰性、生物惰性。因此，有机硅压敏胶是一种新型的具有广泛发展前景的胶黏剂。导电有机硅压敏胶不仅具备有机硅压敏胶的粘接性能，而且还有一定的导电性能，其主要制备方法是：在有机硅压敏胶中加入导电填料，通过有机硅压敏胶的粘接作用将导电粒子结合在一起形成导电网络，从而实现其与被粘接材料的导电连接。导电有机硅压敏胶在使用过程中，不仅需要达到一定的导电率，而且还需保证接触电阻的稳定性(变化率小于20％)。但是，目前很多导电有机硅压敏胶达不到这些要求，或是导电率和接触电阻稳定性有待提高。CN108865053A公开了一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用，该专利技术的耐高低温导电有机硅压敏胶的组分：硅橡胶100份、硅树脂50～100份、导电填料35～40份、缩合催化剂0.5～1.5份、交联剂1～2份、有机溶剂20～30份，制得的导电有机硅压敏胶不仅具有优异的剥离强度和持粘性能，而且还具有良好的导电性能，但其导电性、接触电阻稳定性、剥离强度及高温持粘性有待进一步提高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种导电有机硅压敏胶及其制备方法，制得的导电有机硅压敏胶具有优异的导电性、接触电阻稳定性、剥离强度及高温持粘性。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种导电有机硅压敏胶，按重量份计，包含以下组分：本专利技术中，以有机硅橡胶和MQ硅树脂为基料；有机过氧化物、笼状聚倍半硅氧烷及耐热添加剂的加入有利于增强导电有机硅压敏胶的剥离强度、高温持粘性；导电填料的加入增强了有机硅压敏胶的导电性能；低熔点合金的加入进一步提高了有机硅压敏胶的导电性能；助剂的加入抑制或延缓了电化学腐蚀的发生，提高了导电有机硅压敏胶的接触电阻稳定性；通过上述组分的用量配比的调节，制得的导电有机硅压敏胶具有优异的导电性、接触电阻稳定性、剥离强度及高温持粘性。具体地，本专利技术的导电有机硅压敏胶，按重量份计，包含以下组分：有机硅橡胶45份；MQ硅树脂55份；有机过氧化物1.5～2.5份，例如有机过氧化物的重量份为1.5份、1.6份、1.7份、1.8份、1.9份、2.0份、2.1份、2.2份、2.3份、2.4份、2.5份；笼状聚倍半硅氧烷0.3～0.6份，例如笼状聚倍半硅氧烷的重量份为0.3份、0.35份、0.4份、0.45份、0.5份、0.55份、0.6份；耐热添加剂1～3份，例如耐热添加剂的重量份为1份、1.5份、2份、2.5份、3份；导电填料25～30份，例如导电填料的重量份为25份、26份、27份、28份、29份、30份；低熔点合金的重量份为5份；助剂2.5～4.5份，例如助剂的重量份为2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份；溶剂154～180份，例如溶剂的重量份为154份、156份、158份、160份、162份、164份、166份、168份、170份、172份、174份、176份、178份、180份。本专利技术中，所述有机硅橡胶的端基为羟基，所述有机硅橡胶的分子量为12～30万，例如有机硅橡胶的分子量为12万、14万、16万、18万、20万、22万、24万、26万、28万、30万，当分子量在此范围内时，可避免压敏胶粘度大而难以涂布的问题。所述有机硅橡胶中苯基的摩尔分数为5～8％，例如苯基的摩尔分数为5％、6％、7％、8％。本专利技术中，所述MQ硅树脂中M单元与Q单元的摩尔之比为0.6～0.8，例如M单元与Q单元的摩尔之比为0.60、0.65、0.70、0.75、0.80，分子量3000～6000，例如MQ硅树脂的分子量为3000、3500、4000、4500、5000、5500、6000。本专利技术中，所述有机过氧化物为过氧化二苯甲酰(BPO)和/或2,4-二氯过氧化苯甲酰(DCBP)。本专利技术中，所述笼状聚倍半硅氧烷为三硅醇苯基倍半硅氧烷、三硅醇异丁基倍半硅氧烷和一硅醇异丁基倍半硅氧烷中的任意一种或至少两种的混合物。例如所述笼状聚倍半硅氧烷为三硅醇苯基倍半硅氧烷、三硅醇异丁基倍半硅氧烷的混合物，三硅醇异丁基倍半硅氧烷和一硅醇异丁基倍半硅氧烷的混合物，三硅醇苯基倍半硅氧烷、三硅醇异丁基倍半硅氧烷和一硅醇异丁基倍半硅氧烷的混合物。优选地，所述耐热添加剂为氧化铈、氟化铈和氧化铁的混合物，氧化铈、氟化铈和氧化铁的质量比为(4～5):(3～4):(1～2)，例如氧化铈、氟化铈和氧化铁的质量比为4:3:1、4:3:2、4:4:1、4:4:2、5:3:1、5:3:2、5:4:1、5:4:2；平均粒径20～50μm，例如氧化铈的平均粒径为20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm；氟化铈的平均粒径为20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm；氧化铁的平均粒径为20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm。有机过氧化物、笼状聚倍半硅氧烷及耐热添加剂(氧化铈、氟化铈和氧化铁)的加入有利于增强导电有机硅压敏胶的剥离强度、高温持粘性，导电有机硅压敏胶的剥离强度和高温持粘时间分别为565～748gf/cm、126～219min。优选地，所述导电填料中镀银碳纳米管、片状银粉和纳米银粉的质量比为(3～4):(1～2):(1～2)，例如镀银碳纳米管、片状银粉和纳米银粉的质量比为3:1:1、3:1:2、3:2:1、3:2:2、4:1:1、4:1:2、4:2:1、4:2:2；优选地，所述镀银碳纳米管的银层厚度50～100nm，例如银层厚度为50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm；长径比1000以上，例如长径比为1000、1500、2000、2500、3000或3500等；优选地，所述片状银粉的尺寸为100×2μm，比表面积5～20m2/g，例如比表面积为5m2/g、10m2/g、15m2/g、20m2/g，片状银粉经过酒石酸表面处理，酒石酸与片状银粉的摩尔比为(1～1.05):1，例如酒石酸与片状银粉的摩尔比为1:1、1.01:1、1.02:1、1.03:1、1.04:1、1.05:1；优选地，所述纳米银粉的粒径为20～50nm，例如纳米银粉的粒径为20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、45nm、50nm，纳米银粉经过酒石酸表面处理，酒石酸与纳米银粉的摩尔比为(1～1.05):1，例如酒石酸与纳米银粉的摩尔比为1:1、1.01:1、1.02:1、1.03:1、1.04:1、1.05:1。不同形状及尺寸的银粉、镀银碳纳米管共同增强了有机硅压敏胶的导电性能，使得有机硅压敏胶的导电率为0.82×103～1.33×103s/cm。优选地，所述低熔点合金为Sn-Pb(锡铅合金)或Sn-Pb-Ag(锡铅银合金)中的一种或两者混合物；优选地，所述Sn-Pb的共晶熔点为183℃，粒径为10～25μm，例如粒径为10μm、13μm、16μm、19μm、22μm、25μm；优选地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电有机硅压敏胶，其特征在于，按重量份计，包含以下组分：

【技术特征摘要】
1.一种导电有机硅压敏胶，其特征在于，按重量份计，包含以下组分：2.根据权利要求1所述的导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述有机硅橡胶的端基为羟基，所述有机硅橡胶的分子量为12～30万；优选地，所述有机硅橡胶中苯基的摩尔分数为5～8％。3.根据权利要求1或2所述的导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述MQ硅树脂的分子量为3000～6000，所述MQ硅树脂的M单元与Q单元的摩尔之比为0.6～0.8。4.根据权利要求1-3之一所述的导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述有机过氧化物为过氧化二苯甲酰和/或2,4-二氯过氧化苯甲酰；优选地，所述笼状聚倍半硅氧烷为三硅醇苯基倍半硅氧烷、三硅醇异丁基倍半硅氧烷和一硅醇异丁基倍半硅氧烷中的任意一种或至少两种的混合物。5.根据权利要求1-4之一所述的导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述耐热添加剂为氧化铈、氟化铈和氧化铁的混合物；优选地，所述氧化铈、氟化铈和氧化铁的质量比为(4～5):(3～4):(1～2)；优选地，所述氧化铈、氟化铈和氧化铁的平均粒径为20～50μm。6.根据权利要求1-5之一所述的导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述导电填料为镀银碳纳米管、片状银粉和纳米银粉的复配混合物；优选地，所述镀银碳纳米管、片状银粉和纳米银粉的质量比为(3～4):(1～2):(1～2)；优选地，所述镀银碳纳米管的银层的厚度为50～100nm，长径比1000以上；优选地，所述片状银粉的尺寸为100×2μm，比表面积5～20m2/g；优选地，所述片状银粉经过酒石酸表面处理，所述酒石酸与所述片状银粉的摩尔比为(1～1.05):1；优选地，所述纳米银粉的粒径为20～50nm；优选地，所述纳米银粉经过酒石酸表面处理，所述酒石酸与所述纳米银粉的摩尔比为(1～1.05):1。7.根据权利要求1-6之一所述的导电有机硅压敏胶，其特征在于，所述低熔点合金为Sn-Pb合金和/或Sn-Pb-Ag合金；优选地，所述Sn-Pb合金的共晶熔点为183℃，粒径为10～25μm；优选地，所述Sn-Pb-Ag合金的共晶熔点为179℃，粒径为20～40μm；优选地，所述助剂为咪唑啉季铵盐、硝酸银与碳酰肼的...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞家桢，
申请(专利权)人：江苏科麦特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32