【技术实现步骤摘要】
压力传感器及其封装方法
本专利技术涉及微电子机械系统领域，尤其涉及一种压力传感器及其封装方法。
技术介绍
压力传感器是能感受压力信号并能按照一定的规律将压力信号转换成可用电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。传统的机械式压力传感器，体积大，精度不高，成本高昂。基于微电子机械系统的压力传感器(MEMS压力传感器)，以集成电路技术实现高精度、低成本的大批量生产。MEMS压力传感器是以硅基薄膜为敏感元器件，受到压力时产生形变，可以利用压阻型压力传感器来测量这种形变，也可以通过电容感测两个面之间距离的变化来加以测量。MEMS压力传感器常见生产工艺有正面进气、背面进气和充油介质隔离的方式。正面进气是指压力传感器芯片的敏感膜、引线键合直接裸露在待测介质中，仅能用于洁净气体的测量，极易受到测试介质的玷污和损坏，通常需要添加正面保护结构或者限制测试介质来保证正常使用。背面进气的方式是压力传感器芯片通过胶粘接，再通过金线或铝线实现电信号连接传输，待测试介质从压力传感器芯片背部接触到硅机体，避开了压力传感器芯片的膜片和引线键合部分。但是此种的方式仍无法使...
【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：一外壳，所述外壳具有一容纳腔及一与所述容纳腔连通的测量孔；一基板，固定设置在所述容纳腔内，所述基板具有相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面朝向所述测量孔；一传感器芯片，包括相对设置的测量端及电连接端，所述测量端朝向所述测量孔，所述电连接端具有至少一焊垫，所述电连接端通过一连接层固定连接在所述基板的第一表面上，所述连接层包括密封环及设置在所述密封环内的至少一导电连接块，所述导电连接块将所述焊垫与所述基板电连接，所述密封环分别与所述传感器芯片的电连接端及所述基板的第一表面连接。
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：一外壳，所述外壳具有一容纳腔及一与所述容纳腔连通的测量孔；一基板，固定设置在所述容纳腔内，所述基板具有相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面朝向所述测量孔；一传感器芯片，包括相对设置的测量端及电连接端，所述测量端朝向所述测量孔，所述电连接端具有至少一焊垫，所述电连接端通过一连接层固定连接在所述基板的第一表面上，所述连接层包括密封环及设置在所述密封环内的至少一导电连接块，所述导电连接块将所述焊垫与所述基板电连接，所述密封环分别与所述传感器芯片的电连接端及所述基板的第一表面连接。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述密封环围成一个间隔区，多个所述焊垫间隔设置在所述间隔区内。3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述密封环围成多个间隔区，所述导电连接块分别设置在所述间隔区内。4.根据权利要求1～3任意一项所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括一密封构件，所述密封构件设置在所述基板的第一表面与所述外壳之间，并环绕包围所述测量孔及所述传感器芯片，以密封所述容纳腔。5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述基板的第一表面具有一环槽，所述密封构件设置在所述环槽内。6.根据权利要求1～3任意一项所述的压力传感器，其特征在于，所述基板内设置有至少一贯穿所述基板的导电柱，所述基板的第二表面上设置有导电线路层，所述导电柱的两端分别与所述导电连接块及所述导电线路层连接。7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括至少一功能器件，所述功能器件设置在所述基板的第二表面，并与所述导电线路电连接，所述传感器芯片通过所述导电连接块、所述导电柱及所述导电线路与所述功能器件电连接。8.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳包括：一固定件，包括一第一腔室及一延伸段，所述基板设置在所述第一腔室内，所述测量孔设置在所述延伸段，并与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张兵兵，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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