【技术实现步骤摘要】
一种对电子产品包装的检测方法
本专利技术涉及包装检测工艺，尤其涉及的是一种对电子产品包装的检测方法。
技术介绍
电子产品作为一种易损易碎的贵重设备，它的包装一直都是人们关心的问题，目前一般的电子产品包装采用EPE、EPS或纸浆模塑等材料，供应商按照电子产品不同尺寸大小，做好模具，切好缓冲材料送到公司产线进行人工组装、打包；但这种流程有如下一些问题：因机器种类多，尺寸不同，需要制作不同模具和缓冲材料，这样料号多，不易管理；缓冲材料重量轻，但体积大，极大的占用了仓储空间，间接的增加了成本；包装过程使用人工包装，效率低下，且现状中存在大量的包装缝隙空隙，电子产品运输过程中容易造成电子产品的碰撞破损，现对包装工艺中对缓冲材料灌浆包裹存在的间隙提供一种检测方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种对电子产品包装的检测方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种对电子产品包装的检测方法，其方法步骤如下：设置具有多个承载区的承载装置，用以放置所述电子产品；对每个承载区对应放置的电子产品与承载区间隙注入浆液包裹；对浆液形成的浆膜层进行干燥处理，预定固化...
【技术保护点】
1.一种对电子产品包装的检测方法，其特征在于，其方法步骤如下：设置具有多个承载区的承载装置，用以放置所述电子产品；对每个承载区对应放置的电子产品与承载区间隙注入浆液包裹；对浆液形成的浆膜层进行干燥处理，预定固化温度下经过预定固化时间转变为固态缓冲材料；在所述的承载装置的每一承载区设置可制而分别产生预定的色光，承载区产生的色光穿过电子产品与承载区间隙的固态缓冲材料，以检测缝隙状态；若透过承载区可照射电子产品，存在缝隙，将其挑出；若检测无间隙，则通过。
【技术特征摘要】
1.一种对电子产品包装的检测方法，其特征在于，其方法步骤如下：设置具有多个承载区的承载装置，用以放置所述电子产品；对每个承载区对应放置的电子产品与承载区间隙注入浆液包裹；对浆液形成的浆膜层进行干燥处理，预定固化温度下经过预定固...
【专利技术属性】
技术研发人员：程平，
申请(专利权)人：安徽华晶微电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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