一种包装集成电路芯片的载带制造技术

一种包装集成电路芯片的载带，包括载带和放置在载带中的芯片，所述载带包括孔穴、连接板、索引孔，所述孔穴的数量为若干个，若干个所述孔穴形成在载带的中间部位上，所述连接板形成在相邻的两个孔穴之间，所述索引孔开设在载带的一侧边框上，所述索引孔置于孔穴的一侧。本实用新型专利技术整体结构紧凑且收容量比值高，载带上可放置多个芯片，提高了载带的包装总量，间接地降低了载带的制造成本，而且优化了载带上的孔穴内部结构，芯片更快速地落入到孔穴中，缩短了放置时间，同时在夹取芯片时能稳定地从孔穴移出，避免芯片在转运过程中脱落磕碰。

A Carrier Band for Packaging Integrated Circuit Chips

【技术实现步骤摘要】
一种包装集成电路芯片的载带
本技术涉及一种包装集成电路芯片的载带。
技术介绍
集成电路芯片上有许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，元器件并按照多层布线或遂道布线，所以集成电路芯片制造出后需要严格的封装，但是有的封装芯片的载带在设计上有漏点，所以载带在生产出后存在瑕疵，导致的结果是芯片在封装时不能够较好的落入到孔穴中，而且自动贴装设备的取料装置在夹取时，不易从载带中取出芯片，影响到芯片的贴装效率。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供了一种解决上述问题的包装集成电路芯片的载带。为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：一种包装集成电路芯片的载带，包括载带和放置在载带中的芯片，所述载带包括孔穴、连接板、索引孔，所述孔穴的数量为若干个，若干个所述孔穴形成在载带的中间部位上，所述连接板形成在相邻的两个孔穴之间，所述索引孔开设在载带的一侧边框上，所述索引孔置于孔穴的一侧。所述连接板的一侧边框与一个相邻的孔穴的边框固结为一体；连接板的另一侧边框与另一个相邻的孔穴的边框固结为一体，若干个孔穴与连接板串联形成一个整体结构。所述索引孔的数量为若干个，每一索引孔与相邻的两个索引孔之间的间距相等。所述孔穴包括底支撑台柱、固定斜面、导入斜面、夹取空腔，底支撑台柱的数量为四个，四个底支撑台柱形成在孔穴的底部，每一底支撑台柱与相邻的底支撑台柱之间形成有夹取空腔，固定斜面的底端边框固定形成在底支撑台柱顶部上，导入斜面的底端边框固定连接在固定斜面的顶端边框上。所述固定斜面的数量为四个，四个固定斜面形成一个下窄上宽的腔体结构。所述导入斜面的数量为四个，四个导入斜面形成一个广口面。有益效果：本技术与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本技术包装集成电路芯片的载带整体结构紧凑且收容量比值高，载带上可放置多个芯片，提高了载带的包装总量，间接地降低了载带的制造成本，而且优化了载带上的孔穴内部结构，芯片更快速地落入到孔穴中，缩短了放置时间，同时在夹取芯片时能稳定地从孔穴移出，避免芯片在转运过程中脱落磕碰。附图说明图1为包装集成电路芯片的载带的主视图。图2为图1的侧视剖面图。具体实施方式参阅图1、2，一种包装集成电路芯片的载带，包括载带1和放置在载带1中的芯片2，载带1包括孔穴11、连接板12、索引孔13，孔穴11的数量为若干个，若干个孔穴11形成在载带1的中间部位上，芯片2安放在每一个孔穴11中，连接板12的一侧边框与一个相邻的孔穴11的边框固结为一体；连接板12的另一侧边框与另一个相邻的孔穴11的边框固结为一体，连接板12用于将若干个孔穴11串联形成一个整体结构，索引孔13开设在载带1的一侧边框上，索引孔13置于孔穴11的一侧，索引孔13的数量为若干个，每一索引孔13与相邻的两个索引孔13之间的间距相等，索引孔13用来确定载带1在自动贴装设备上的位置，载带1置于自动贴装设备上后，自动贴装设备的取料装置卡头穿过载带1上的索引孔13中，从而确保取料装置旋转到取料点恰好置于孔穴11的上方，这样就能保证每一个孔穴11的芯片2都能被取料装置夹走，避免出现有漏掉芯片2的情况，不会造成元器件的浪费。孔穴11包括底支撑台柱111、固定斜面112、导入斜面113、夹取空腔114，底支撑台柱111的数量为四个，四个底支撑台柱111形成在孔穴11的底部，每一底支撑台柱111与相邻的底支撑台柱111之间形成有夹取空腔114，取料装置的夹具可塞入到夹取空腔114中，夹具收缩后顺势夹住芯片2的两侧，保证了芯片2被夹住后与取料装置形成一个稳定的整体，避免在转运过程中脱落磕碰而影响到芯片2的性能，而且在夹取过程中夹具易于夹取，可方便地取出芯片2，固定斜面112的底端边框固定形成在底支撑台柱111顶部上，固定斜面112的数量为四个，四个固定斜面112形成一个下窄上宽的腔体结构，芯片2的固定边框卡接在四个固定斜面112形成的腔体结构上，芯片2在固定斜面112中向下移动后会逐渐的被挤压紧固，芯片2不会从孔穴11掉出，芯片2也就不会有残次品出现，保护了所以的芯片2为合格品，导入斜面113的底端边框固定连接在固定斜面112的顶端边框上，导入斜面113的数量为四个，四个导入斜面113形成一个广口面，这样的设计是为了方便芯片2落入到底支撑台柱111上，增大了芯片2落入到孔穴11中的概率，提高了载带1的收料效率，缩短了放入芯片2的时间。包装集成电路芯片的载带整体结构紧凑且收容量比值高，载带1上可放置多个芯片2，提高了载带1的包装总量，间接地降低了载带1的制造成本，而且优化了载带1上的孔穴11内部结构，芯片2更快速地落入到孔穴11中，缩短了放置时间，同时在夹取芯片2时能稳定地从孔穴11移出，避免芯片2在转运过程中脱落磕碰。上面所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的构思和范围进行限定。在不脱离本技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本技术的保护范围，本技术请求保护的
技术实现思路
，已经全部记载在权利要求书中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包装集成电路芯片的载带，包括载带(1)和放置在载带(1)中的芯片(2)，其特征在于，所述载带(1)包括孔穴(11)、连接板(12)、索引孔(13)，所述孔穴(11)的数量为若干个，若干个所述孔穴(11)形成在载带(1)的中间部位上，所述连接板(12)形成在相邻的两个孔穴(11)之间，所述索引孔(13)开设在载带(1)的一侧边框上，所述索引孔(13)置于孔穴(11)的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种包装集成电路芯片的载带，包括载带(1)和放置在载带(1)中的芯片(2)，其特征在于，所述载带(1)包括孔穴(11)、连接板(12)、索引孔(13)，所述孔穴(11)的数量为若干个，若干个所述孔穴(11)形成在载带(1)的中间部位上，所述连接板(12)形成在相邻的两个孔穴(11)之间，所述索引孔(13)开设在载带(1)的一侧边框上，所述索引孔(13)置于孔穴(11)的一侧。2.根据权利要求1所述的包装集成电路芯片的载带，其特征在于，所述连接板(12)的一侧边框与一个相邻的孔穴(11)的边框固结为一体；连接板(12)的另一侧边框与另一个相邻的孔穴(11)的边框固结为一体，若干个孔穴(11)与连接板(12)串联形成一个整体结构。3.根据权利要求1所述的包装集成电路芯片的载带，其特征在于，所述索引孔(13)的数量为若干个，每一索引孔(13)与相邻的两个索引孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张守攀，
申请(专利权)人：艾尼克斯电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32