一种芯片封装的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片封装的装置，其结构包括底座、焊接装置、加热器、显示屏、摄像头、照明灯、工作台，底座上安装有工作台，工作台上方设有焊接装置，焊接装置与设在底座侧面的加热器通过电连接，摄像头设在工作台上方，摄像头与显示屏相连接，显示屏安装在底座上，照明灯设在工作台侧面并安装在底座上，焊接装置包括电烙铁、移动装置、导向装置、定点装置、电磁装置、延时机构、壳体，电烙铁顶部设在壳体内，本发明专利技术的有益效果是：在一开始焊接时便会启动延时装置，在3秒内时能够带动电烙铁收缩而停止焊接，从而避免了人工无法准确预估时间的问题，防止焊接时间长，提高产品合格率。

A Device for Chip Packaging

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装的装置
本专利技术涉及芯片领域，具体地说是一种芯片封装的装置。
技术介绍
目前，国内一些大型企业已经开始采用进口设备进行加工，但是大部分企业还是在采用人工操作的方式在进行生产，针对这种局面，为了降低企业的人力成本、提高生产效率、提升产品合格率，而开发了手动封装机。在焊接时每个焊点焊接时间不可超过3秒，由于人工手动封装，在焊接时可能无法把控好焊接的时间范围，特别是新手，容易发生焊接时间过长的事情，降级产品合格率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片封装的装置。本专利技术采用如下技术方案来实现：一种芯片封装的装置，其结构包括底座、焊接装置、加热器、显示屏、摄像头、照明灯、工作台，所述底座上安装有工作台，所述工作台上方设有焊接装置，所述焊接装置与设在底座侧面的加热器通过电连接，所述摄像头设在工作台上方，所述摄像头与显示屏相连接，所述显示屏安装在底座上，所述照明灯设在工作台侧面并安装在底座上，所述焊接装置包括电烙铁、移动装置、导向装置、定点装置、电磁装置、延时机构、壳体，所述电烙铁顶部设在壳体内，所述电烙铁顶部与导向装置相连接，所述移动装置设在电烙铁上方，所述移动装置侧面设有定点装置，所述定点装置下方设有电磁装置，所述延时机构设在电磁装置下方并位于电烙铁侧面。作为优化，所述导向装置包括导杆、导向块、卡条、轨道、顶杆，所述轨道内部设有导向块，所述导向块与轨道滑动连接，所述导向块一侧通过导杆与电烙铁顶部相连接，另一侧与顶杆相连接，所述轨道内部设有卡条。作为优化，所述移动装置包括弧形弹簧、弹簧座、弧形板、空槽，所述弹簧座连接在轨道底部侧面，所述弧形板贯穿弹簧座，所述弧形板底部通过弧形弹簧与弹簧座相连接，所述弧形板上部开设有方形空槽。作为优化，所述定点装置包括卡固装置、转轮、定板、复位装置，所述转轮侧面与定板一侧相连接，所述定板另一侧设在方形空槽，所述转轮前方连接有卡固装置，所述复位装置设在转轮后面并与弧形板相连接。作为优化，所述卡固装置包括衔铁、连接轴、弹力杆、卡座、顶升弹簧，所述连接轴连接在转轮前面，所述弹力杆上开设有滑槽，所述连接轴设在滑槽内，所述滑槽顶部通过顶升弹簧与连接轴相连接，所述卡座设在连接轴上方，所述卡座底部与弹力杆顶部相契合，所述弹力杆底部设有衔铁，所述衔铁下方设有电磁装置。作为优化，所述复位装置包括滑块、滑轨、复位弹簧，所述滑轨内部设有滑块，所述滑块通过弹簧与滑轨尾部相连接，所述滑块与定板相连接。作为优化，所述延时机构包括开关、间歇齿轮、同步轮、电机、导体,所述开关设在弧形板顶部侧面，所述开关与电机通过电连接，所述电机与间歇齿轮相连接，所述间歇齿轮与同步轮位于同一圆心上且两者相连接，所述同步轮的1/4镶嵌有导体。作为优化，所述电烙铁顶部侧面设有齿,所述齿与间歇齿轮相啮合。作为优化，所述连接轴为方形。作为优化，所述电磁装置的两个触片分别设在同步轮左上方并与同步轮相接触。作为优化，所述同步轮的直径大于间歇齿轮。作为优化，所述同步轮除了导体外的其他部位为绝缘体材质。作为优化，所述间歇齿轮设有1/4的齿，而导体设在齿的下方。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：在一开始焊接时便会启动延时装置，在3秒内时能够带动电烙铁收缩而停止焊接，从而避免了人工无法准确预估时间的问题，防止焊接时间长，提高产品合格率。附图说明图1为本专利技术一种芯片封装的装置的结构示意图。图2为本专利技术焊接装置的结构示意图。图3为本专利技术焊接装置焊接时的结构示意图。图4为本专利技术焊接装置自动收缩时的结构示意图。图5为本专利技术移动装置及延时机构的结构示意图。图6为本专利技术弧形板的结构示意图。图7为本专利技术定点装置的结构示意图。图8为本专利技术卡固装置的结构示意图。图9为本专利技术复位装置的结构示意图。图中：底座1、焊接装置2、加热器3、显示屏4、摄像头5、照明灯6、工作台7、电烙铁a、移动装置b、导向装置c、定点装置d、电磁装置e、延时机构f、壳体g、导杆c1、导向块c2、卡条c3、轨道c4、顶杆c5、弧形弹簧b1、弹簧座b2、弧形板b3、空槽b4、卡固装置d1、转轮d2、定板d3、复位装置d4、衔铁d11、连接轴d12、弹力杆d13、卡座d14、顶升弹簧d15、滑块d40、滑轨d41、复位弹簧d42、开关f0、间歇齿轮f1、同步轮f2、电机f3、导体f4、齿a1。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1-9，本专利技术提供一种芯片封装的装置技术方案：其结构包括底座1、焊接装置2、加热器3、显示屏4、摄像头5、照明灯6、工作台7，所述底座1上安装有工作台7，所述工作台7上方设有焊接装置2，所述焊接装置2与设在底座1侧面的加热器3通过电连接，所述摄像头5设在工作台7上方，所述摄像头5与显示屏4相连接，所述显示屏4安装在底座1上，所述照明灯6设在工作台7侧面并安装在底座1上，所述焊接装置2包括电烙铁a、移动装置b、导向装置c、定点装置d、电磁装置e、延时机构f、壳体g，所述电烙铁a顶部设在壳体g内，所述电烙铁a顶部与导向装置c相连接，所述移动装置b设在电烙铁a上方，所述移动装置b侧面设有定点装置d，所述定点装置d下方设有电磁装置e，所述延时机构f设在电磁装置e下方并位于电烙铁a侧面。所述导向装置c包括导杆c1、导向块c2、卡条c3、轨道c4、顶杆c5，所述轨道c4内部设有导向块c2，所述导向块c2与轨道c4滑动连接，所述导向块c2一侧通过导杆c1与电烙铁a顶部相连接，另一侧与顶杆c5相连接，所述轨道c4内部设有卡条c3，轨道c4能够对电烙铁a进行导向。所述移动装置b包括弧形弹簧b1、弹簧座b2、弧形板b3、空槽b4，所述弹簧座b2连接在轨道c4底部侧面，所述弧形板b3贯穿弹簧座b2，所述弧形板b3底部通过弧形弹簧b1与弹簧座b2相连接，所述弧形板b3上部开设有方形空槽b4，弹簧座b2能够固定住弧形弹簧b1，便于对弧形板b3进行复位，空槽b4便于对弧形板b3进行固定。所述定点装置d包括卡固装置d1、转轮d2、定板d3、复位装置d4，所述转轮d2侧面与定板d3一侧相连接，所述定板d3另一侧设在方形空槽b4，所述转轮d2前方连接有卡固装置d1，所述复位装置d4设在转轮d2后面并与弧形板b3相连接。所述卡固装置d1包括衔铁d11、连接轴d12、弹力杆d13、卡座d14、顶升弹簧d15，所述连接轴d12连接在转轮d2前面，所述弹力杆d13上开设有滑槽，所述连接轴d12设在滑槽内，所述滑槽顶部通过顶升弹簧d15与连接轴d12相连接，所述卡座d14设在连接轴d12上方，所述卡座d14底部与弹力杆d13顶部相契合，所述弹力杆d13底部设有衔铁d11，所述衔铁d11下方设有电磁装置e，弹力杆d13具有弹性移动空间，便于卡进卡座d14中。所述复位装置d4包括滑块d40、滑轨d41、复位弹簧d42，所述滑轨d41内部设有滑块d40，所述滑块d40通过弹簧d42与滑轨d41尾部相连接，所述滑块d40与定板d3相连接，能够对定板d3进行复位，使弹力杆d13重新卡进卡座d14。所述延时机构f包括开关f0、间歇齿轮f1、同步轮f2、电机f3、导体f4,所述开关f0设在弧形板b3顶部侧面，所述开关f本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装的装置，其结构包括底座(1)、焊接装置(2)、加热器(3)、显示屏(4)、摄像头(5)、照明灯(6)、工作台(7)，所述底座(1)上安装有工作台(7)，所述工作台(7)上方设有焊接装置(2)，所述焊接装置(2)与设在底座(1)侧面的加热器(3)通过电连接，所述摄像头(5)设在工作台(7)上方，所述摄像头(5)与显示屏(4)相连接，所述显示屏(4)安装在底座(1)上，所述照明灯(6)设在工作台(7)侧面并安装在底座(1)上，其特征在于：所述焊接装置(2)包括电烙铁(a)、移动装置(b)、导向装置(c)、定点装置(d)、电磁装置(e)、延时机构(f)、壳体(g)，所述电烙铁(a)顶部设在壳体(g)内，所述电烙铁(a)顶部与导向装置(c)相连接，所述移动装置(b)设在电烙铁(a)上方，所述移动装置(b)侧面设有定点装置(d)，所述定点装置(d)下方设有电磁装置(e)，所述延时机构(f)设在电磁装置(e)下方并位于电烙铁(a)侧面。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装的装置，其结构包括底座(1)、焊接装置(2)、加热器(3)、显示屏(4)、摄像头(5)、照明灯(6)、工作台(7)，所述底座(1)上安装有工作台(7)，所述工作台(7)上方设有焊接装置(2)，所述焊接装置(2)与设在底座(1)侧面的加热器(3)通过电连接，所述摄像头(5)设在工作台(7)上方，所述摄像头(5)与显示屏(4)相连接，所述显示屏(4)安装在底座(1)上，所述照明灯(6)设在工作台(7)侧面并安装在底座(1)上，其特征在于：所述焊接装置(2)包括电烙铁(a)、移动装置(b)、导向装置(c)、定点装置(d)、电磁装置(e)、延时机构(f)、壳体(g)，所述电烙铁(a)顶部设在壳体(g)内，所述电烙铁(a)顶部与导向装置(c)相连接，所述移动装置(b)设在电烙铁(a)上方，所述移动装置(b)侧面设有定点装置(d)，所述定点装置(d)下方设有电磁装置(e)，所述延时机构(f)设在电磁装置(e)下方并位于电烙铁(a)侧面。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装的装置，其特征在于：所述导向装置(c)包括导杆(c1)、导向块(c2)、卡条(c3)、轨道(c4)、顶杆(c5)，所述轨道(c4)内部设有导向块(c2)，所述导向块(c2)与轨道(c4)滑动连接，所述导向块(c2)一侧通过导杆(c1)与电烙铁(a)顶部相连接，另一侧与顶杆(c5)相连接，所述轨道(c4)内部设有卡条(c3)。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装的装置，其特征在于：所述移动装置(b)包括弧形弹簧(b1)、弹簧座(b2)、弧形板(b3)、空槽(b4)，所述弹簧座(b2)连接在轨道(c4)底部侧面，所述弧形板(b3)贯穿弹簧座(b2)，所述弧形板(b3)底部通过弧形弹簧(b1)与弹簧座(b2)相连接，所述弧形板(b3)上部开设有方形空槽(b4)。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装的装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑琴，
申请(专利权)人：湖州靖源信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33