温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片封装的装置，其结构包括底座、焊接装置、加热器、显示屏、摄像头、照明灯、工作台，底座上安装有工作台，工作台上方设有焊接装置，焊接装置与设在底座侧面的加热器通过电连接，摄像头设在工作台上方，摄像头与显示屏相连接，显示屏安装在...
该专利属于湖州靖源信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖州靖源信息技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。