一种固化系统及其固化支撑装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种固化系统及其固化支撑装置,该固化支撑装置，用于支撑点胶后的电位器组件；所述电位器组件包括电位器本体以及设置在所述电位器本体一端的防水结构件；所述固化支撑装置包括支撑板；所述支撑板上设有可供点胶后的所述防水结构件插入的若干槽孔，所述槽孔的深度小于所述防水结构件的高度，以将所述防水结构件上的点胶位露于所述槽孔外，使所述电位器本体与所述防水结构件上的硅胶快速固化。该固化支撑装置，其可使得点胶后的电位器组件立起放置，提高硅胶固化效率，避免硅胶粘附导致硅胶开裂以及避免因补胶导致人工成本和硅胶浪费，进而提高产品良率。

A Curing System and Its Supporting Device

【技术实现步骤摘要】
一种固化系统及其固化支撑装置
本技术涉及元器件装配
，更具体地说，涉及一种固化系统及其固化支撑装置。
技术介绍
在电子企业生产制造装配过程中，电位器与防水结构件组合形成电位器组件，其通常利用硅胶粘接方式来固定，点胶后的电位器组件一般都是水平摆放在托盘上，因此，其容易导致硅胶固化时间加长，取出时需要一个一个取出，导致取出效率慢，且容易使得硅胶开裂，进而导致后段生产制造过程中，整机灌胶时，胶水容易通过开裂的缝隙渗入电位器，造成电性能异常。现有的固化方式存在周转时间长，效率慢，可靠性低等问题。在现有电位器组件点硅胶生产过程中存在以下弊端：1.因为电位器和防水结构件为圆柱形，组合点硅胶后，不能立起放置，需水平放在托板上，因为硅胶未干，会粘在托板上造成硅胶的浪费。2.硅胶的固化特性是需要空气中的水分子来加快固化速度，水平放置导致底部的硅胶无法与空气中的水分子接触，导致固化时间加长，影响后段制程生产。3.硅胶粘在托板上，取出时导致硅胶开裂，必须补胶，导致人工浪费。不补胶，造成后段制程整机灌胶时，胶水渗入结构件内，导致电位器性能异常。综上，以上3种缺陷或问题，对于电位器和防水结构件组合后周转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化支撑装置，用于支撑点胶后的电位器组件(20)；所述电位器组件(20)包括电位器本体(21)以及设置在所述电位器本体(21)一端的防水结构件(22)；其特征在于，所述固化支撑装置包括支撑板(10)；所述支撑板(10)上设有可供点胶后的所述防水结构件(22)插入的若干槽孔(11)，所述槽孔(11)的深度小于所述防水结构件(22)的高度，以将所述防水结构件(22)上的点胶位露于所述槽孔(11)外，使所述电位器本体(21)与所述防水结构件(22)上的硅胶快速固化。

【技术特征摘要】
1.一种固化支撑装置，用于支撑点胶后的电位器组件(20)；所述电位器组件(20)包括电位器本体(21)以及设置在所述电位器本体(21)一端的防水结构件(22)；其特征在于，所述固化支撑装置包括支撑板(10)；所述支撑板(10)上设有可供点胶后的所述防水结构件(22)插入的若干槽孔(11)，所述槽孔(11)的深度小于所述防水结构件(22)的高度，以将所述防水结构件(22)上的点胶位露于所述槽孔(11)外，使所述电位器本体(21)与所述防水结构件(22)上的硅胶快速固化。2.根据权利要求1所述的固化支撑装置，其特征在于，所述若干槽孔(11)呈矩阵式排列设置在所述支撑板(10)上。3.根据权利要求1所述的固化支撑装置，其特征在于，所述槽孔(11)的深度小于所述支撑板(10)的厚度；所述槽孔(11)的深度为9mm～11mm。4.根据权利要求1所述的固化支撑装置，其特征在于，所述槽孔(11)的形状与所述防水结构件(22)的形状相适配。5.根据权利要求1所述的固化支撑装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：马泽仁，金斌，王宗友，
申请(专利权)人：深圳市崧盛电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44