一种导光结构及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于通讯设备技术领域，提供了一种导光结构及电子装置，包括发光体以及与发光体对应设置的导光件，导光件包括导光件本体，以及设置于导光件本体面向发光体的表面的多个连续设置的导光微结构，导光微结构为环形的齿状微结构，多个齿状微结构由内向外依次排布。本实用新型专利技术的导光结构，发光体与导光件对应设置，使得导光件可以尽可能大面积的覆盖发光体，从而使得尽可能多的光线进入至导光件内；且由于导光件本体的面向发光体的表面设有多个连续设置的环状的导光微结构，该导光微结构为齿状微结构，多个齿状微结构由内向外依次排布，光线通过齿状微结构时会产生多次折射和反射，增加了光线的导入量，减少了导光件的暗区。

A Light Guide Structure and Electronic Device

【技术实现步骤摘要】
一种导光结构及电子装置
本技术属于电子装置
，更具体地说，是涉及一种导光结构及电子装置。
技术介绍
现有常用的时尚耳机或者充电盒上一般都有LED显示灯，以显示电量或者显示功能。LED灯要显示到壳体的表面需要有媒介如导光结构将光线传导过去。现有一般会在LED光源的下方用透明的PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)材料设计成透明柱子用于导光。但常常会出现导光效果不好和导光量不够的现象，从而导致显示效果不理想，显示暗等结果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导光结构，旨在解决现有的导光结构导光效果不好且导光量不够的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种导光结构，包括：发光体以及与所述发光体对应设置的导光件，所述导光件包括导光件本体，以及设置于导光件本体面向所述发光体的表面的多个连续设置的导光微结构，所述导光微结构为环形的齿状微结构，多个所述齿状微结构由内向外依次排布。进一步地，所述齿状微结构包括沿光的传导方向的尖部朝向所述发光体的方向延伸的楔形体。进一步地，所述楔形体的尖部的夹角为40°～60°；所述楔形体的高度为0.1mm～0.2mm；相邻的两个所述楔形体的尖部之间的距离为0.1mm～0.2mm。进一步地，所述导光件本体背离所述发光体的表面为反光面，所述反光面用于将所述导光微结构导入所述导光件本体内的光线进行反射并输出，所述反光面为曲面。进一步地，所述曲面在平行于光输出方向的截面为曲面，在垂直于光输出方向的截面为直线，所述曲线的曲率沿着光输出方向逐渐减少。进一步地，所述发光体的数量为多个，所述发光体包括LED光源以及用于承载所述LED光源的PCB板，多个所述PCB板连接为一体。进一步地，所述导光件的个数与所述LED光源的个数相同且位置相对。进一步的，所述导光结构还包括分别设置于所述导光件两端的连接柱和安装板，所述安装板用于承载所述导光件，所述连接柱与所述导光件固定连接。本技术还提供了一种电子装置，包括：壳体以及如上述所述的导光结构，所述壳体设置于所述导光件的侧面。进一步的，所述电子装置包括如上述所述的导光结构，所述安装板与所述壳体为一体结构。本技术提供的导光结构的有益效果在于：与现有技术相比，发光体与导光件对应设置，使得导光件可以尽可能大面积的覆盖发光体，从而使得尽可能多的光线进入至导光件内；且由于导光件本体的面向发光体的表面设有多个连续设置的环状的导光微结构，该导光微结构为齿状微结构，多个齿状微结构由内向外依次排布，光线通过齿状微结构时会产生多次折射和反射，能够更多地将光线导入导光件本体内部，增加了光线的导入量；并且极大地扩大了光线的出射角度，减少了导光件的暗区。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的导光结构的立体结构示意图一；图2是本技术实施例提供的导光结构的立体结构示意图二；图3是本技术实施例提供的导光结构的剖视结构示意图；图4是图3中A部分的局部放大结构示意图；图5是本技术实施例提供的导光件和连接柱的俯视结构示意图；图6是本技术实施例提供的电子装置的剖视结构示意图。其中，图中各附图标记：1-发光体；11-LED光源；12-PCB板；2-导光件；20-导光件本体；21-导光微结构；211-楔形体；22-反光面；23-连接柱；24-安装板；R-角度；H-高度；L-宽度；3-壳体。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了说明本技术所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。请参阅图1至图5，本技术实施例提供的导光结构，其包括发光体1以及与发光体1对应设置的导光件2，导光件2用于将发光体1发出的光线进行传导并射出，导光件2包括导光件本体20，以及设置于导光件本体20面向发光体1的表面的多个连续设置的导光微结构21，该导光微结构21为环形的齿状微结构，即该导光微结构21的横截面为封闭的环形，横截面为沿垂直于光的传导方向的平面，该导光微结构21的纵截面为齿状，纵截面为沿平行于光的传导方向的平面。在具体应用中，发光体1的个数为一个、两个或者多个，导光件2的个数与发光体1的个数对应且两者的位置相对。导光微结构21的数量为一个、两个或者多个，当齿状微结构的数量为多个时，多个齿状微结构由内而外依次排布，即该多个导光微结构21形成多个同心环，增加了光线进入导光件本体20内的光通量，从而达到较好的导光效果和显示效果。本技术中的导光结构，发光体1与导光件2对应设置，使得导光件2可以尽可能大面积的覆盖发光体1，从而使得尽可能多的光线进入至导光件2内；且由于导光件本体20面向发光体1的表面设有多个连续排布的环状的导光微结构21，该导光微结构21为齿状微结构，多个齿状微结构由内向外依次排布，光线通过齿状微结构时会产生多次折射和反射，能够更多地将光线导入导光件本体20内部，增加了光线的导入量；并且极大地扩大了光线的出射角度，减少了导光件2的暗区。其中，具体结合图1，发光体1的数量为多个，发光体1包括LED光源11以及用于承载LED光源11的PCB板12，多个PCB板12连接为一体。PCB板12上设有相应的馈电线，LED光源11与PCB板12通过该馈电线实现电连接。LED光源11与PCB板12之间是通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)焊锡的方式和PCB板12连接在一起，使得PCB板12的铜焊盘和LED光源11的焊盘焊接在一起。SMT是一种将无引脚或者短引线表面组装元器件安装在PCB板12的表面或者其他基板的表面，通过回流焊或者浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在一个实施例中，请参阅图1至图3，导光件2的个数与LED光源11的个数相同且位置相对。具体地，导光件2为长条的柱状结构，LED光源11正对导光件2的顶面设置，相对应地，导光微结构21设置于导光件本体20的顶面，LED光源11发出的光线经过导光微结构21进行传导至导光件本体20的内部从而射出。当然，在其他实施例中，导光件2的形状可以是其他形状，如块状或者板状等。LED光源11对应导光件2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导光结构，其特征在于，包括发光体以及与所述发光体对应设置的导光件，所述导光件包括导光件本体，以及设置于导光件本体面向所述发光体的表面的多个连续设置的导光微结构，所述导光微结构为环形的齿状微结构，多个所述齿状微结构由内向外依次排布。

【技术特征摘要】
1.一种导光结构，其特征在于，包括发光体以及与所述发光体对应设置的导光件，所述导光件包括导光件本体，以及设置于导光件本体面向所述发光体的表面的多个连续设置的导光微结构，所述导光微结构为环形的齿状微结构，多个所述齿状微结构由内向外依次排布。2.如权利要求1所述的导光结构，其特征在于，所述齿状微结构包括沿光的传导方向的尖部朝向所述发光体的方向延伸的楔形体。3.如权利要求2所述的导光结构，其特征在于，所述楔形体的尖部的夹角为40°～60°；所述楔形体的高度为0.1mm～0.2mm；相邻的两个所述楔形体的尖部之间的距离为0.1mm～0.2mm。4.如权利要求1至3任一项所述的导光结构，其特征在于，所述导光件本体背离所述发光体的表面为反光面，所述反光面用于将所述导光微结构导入所述导光件本体内的光线进行反射并输出，所述反光面为曲面。5.如权利要求4所述的导光结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周诗勇，吴海全，冈本良成，彭久高，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44