一种加成型高导热有机硅电子密封胶制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热加成型有机硅电子灌封胶及其制备方法，所述灌封胶包括A、B组分，主要成分包括改性乙烯基聚二甲基硅氧烷、石墨烯改性填料、含氢硅油、交联抑制剂、消泡剂、铂催化剂；该密封胶，在基料中使用烯丙基缩水甘油醚对乙烯基聚二甲基硅氧烷进行改性，可大幅降低基料的粘度，优化了工艺性能，同时引入的烯丙基缩水甘油醚还可与含氢硅油进行加成聚合反应，提高密封胶的力学性能；另外，本密封胶体系所述填料体系用单层石墨烯改性后的导热性能更好，且颗粒之间的润滑效果更优。

A Method for Preparing Additive Molded High Thermal Conductivity Silicone Electronic Sealant

【技术实现步骤摘要】
一种加成型高导热有机硅电子密封胶制备方法
本专利技术属于密封胶
，具体涉及一种加成型高导热有机硅密封胶

技术介绍
有机硅密封胶具有优异的耐候性、耐紫外性、耐高低温性及疏水性，即使在苛刻的使用环境中仍能保持良好的物理性能，因而被广泛应用于建筑、电子、电器、汽车、新能源等领域。随着各行业对生产效率和产品质量稳定性要求的提高，对有机硅密封胶的性能也提出了更高的要求。在诸多有机硅密封胶中，加成型硅橡胶一般以含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，含氢硅油为交联剂，在铂系催化剂作用下，通过硅氢加成反应交联成弹性体，加成型硅橡胶与缩合型硅橡胶相比，具有硫化过程不放出低分子副产物、收缩率极小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制，硫化产品即可在常温下硫化，又可加热硫化等优点，是电子密封胶的首选材料。然而，未填充的硅橡胶导热性差，导热系数只有0.2W·m-1·K-1左右，用它作为灌封胶往往会导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。目前，提高硅橡胶导热性能的常用方法是填充绝缘性能良好的导热填料如金属及其氧化物，非金属及其氧化物。例如，潘大海等人采用经硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热加成型有机硅电子灌封胶的制备方法，所述灌封胶A、B组分，主要成分包括改性乙烯基聚二甲基硅氧烷、石墨烯改性填料、含氢硅油、交联抑制剂、消泡剂、铂催化剂；具体步骤如下：(1)乙烯基聚二甲基硅氧烷的改性：将乙烯基聚二甲基硅氧烷与烯丙基缩水甘油醚按质量比4:1混合后，50‑60℃下充分搅拌30min得改性乙烯基聚二甲基硅氧烷；(2)填料的改性：将固体填料与单层石墨烯混合后，放入研磨机中充分研磨，获得改性填料颗粒，单层石墨烯的加入量占填料总量的0.1‑0.5％；(3)基料的制备：将改性后的乙烯基聚二甲基硅氧烷与改性后的填料颗粒按质量比(0.8‑1.2：1)混合后放入真空捏合机中，90‑12...

【技术特征摘要】
1.一种高导热加成型有机硅电子灌封胶的制备方法，所述灌封胶A、B组分，主要成分包括改性乙烯基聚二甲基硅氧烷、石墨烯改性填料、含氢硅油、交联抑制剂、消泡剂、铂催化剂；具体步骤如下：(1)乙烯基聚二甲基硅氧烷的改性：将乙烯基聚二甲基硅氧烷与烯丙基缩水甘油醚按质量比4:1混合后，50-60℃下充分搅拌30min得改性乙烯基聚二甲基硅氧烷；(2)填料的改性：将固体填料与单层石墨烯混合后，放入研磨机中充分研磨，获得改性填料颗粒，单层石墨烯的加入量占填料总量的0.1-0.5％；(3)基料的制备：将改性后的乙烯基聚二甲基硅氧烷与改性后的填料颗粒按质量比(0.8-1.2：1)混合后放入真空捏合机中，90-120℃，真空下共混50-100mim后出料得基料；(4)A组分的制备：将步骤3制得的基料与含氢硅油、交联抑制剂、消泡剂按质量比均匀混合后制得A组分，其中基料占85-95％，含氢硅油占5-15％，交联抑制剂占0.1-0.5％，消泡剂占2-5％；(5)B组分的制备：将基料与铂催化剂按质量比充分混合后制得B组分，所述铂催化剂占基料总质量的0.1-3％。2.根据权利要求1所述一种高导热加成型有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷或支链型乙烯基聚二甲基硅氧烷中的一种或两种以上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗青菊，王能文，
申请(专利权)人：罗青菊，
类型：发明
国别省市：浙江,33