本发明专利技术涉及一种无填料底部填充胶及其制备方法，它包括以下重量份数的原料组分：含萘环环氧树脂10~15份；增韧环氧树脂25~28份；脂环族类环氧树脂8~12份；消泡剂0.20~0.30份；甲六酸酐35~40份；硅烷偶联剂0.20~0.30份；酸酐促进剂0.25~0.35份；油溶黑0.5~0.8份。通过采用含萘环环氧树脂、增韧环氧树脂和脂环族类环氧树脂形成的树脂混合物与其它组分进行混合，有利于保证各组分的均匀混合，这样可以在不含有填料的情况下具有良好的室温流动性、粘结力高、粘度低、Tg点高等优点。
A bottom filler without filler and its preparation method
【技术实现步骤摘要】
一种无填料底部填充胶及其制备方法
本专利技术涉及一种填充胶，具体涉及一种无填料底部填充胶及其制备方法。
技术介绍
随着科技的不断发展，IC芯片的集成化水平越来越高，倒装芯片安装方式的应用越来越广泛；这种安装方式不是通过焊线实现的，而是利用又小又薄的焊料凸点连接芯片和印刷基板。由于芯片、印刷基板和焊料的热膨胀系数不同，因此在冷热冲击试验的时候容易发生热应力，这时锡球容易发生裂纹导致回路性能的信赖性大大降低，此时可以通过使用底部填充胶以起到保护芯片回路面和锡球的作用。底部填充胶简单来说就是一种对BGA封装模式的芯片进行底部填充的化学胶水，其主要成份是环氧树脂，目的是将整个芯片与基板粘附在一起。底部填充胶的物理化学特性要求是：(1)低的热膨胀系数，(2)底粘结力好。专利号为201010212810.5的中国专利技术专利公开了一种粘度、低线膨胀系数的底部填充胶，其由下列重量百分含量的原料配置而成：双酚型环氧树脂0～28.6％、有机硅改性环氧树脂0～28.6％、增韧剂0.57～15.4％、脂环族环氧树脂16.3～84.2％、潜伏性固化剂0.57～15.4％、促进剂0.55～5.56％、表面活性剂0.55～5.56％、偶联剂0.57～27％、无机填料7.4～66.7％、颜料0～7.9％。由于采用了上述组分配比，上述专利技术克服了现有底部填充胶的缺陷并具有：储存期稳定；粘度低、流动性好、粘度为1000～2000厘泊；线膨胀系数低，20～40ppm/℃；剪切强度为15MPa等优点；但是该专利技术中使用了较多含量的无机填料，可能会造成填料的沉降，不利于填充胶的储存。专利技术内容本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种无填料底部填充胶。为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：一种无填料底部填充胶，它包括以下重量份数的原料组分：优化地，所述含萘环环氧树脂为选自NC-7000L、NC-7300L、NC-7700L、HP-4032D、HP-5000、HP-4700和HP-4770中的一种或多种组成的混合物。优化地，所述增韧环氧树脂为选自KHFR-A、LNBR、环氧大豆油ESO、EPX-125和EPS-231中的一种或多种组成的混合物。优化地，所述脂环族类环氧树脂为选自CYCLOMERM100、YYR-8207、TTA-3150、GT401、CELLOXIDE2021P、CELLOXIDE8000和CELLOXIDE2081中的一种或多种组成的混合物。优化地，所述消泡剂为选自BYK-019、BYK-071、BYK-A530和BYK-022中的一种或多种组成的混合物。优化地，所述硅烷偶联剂为选自KH-550、KH-540、KH-560、KH-792、KH-602、KH-902、KH-580、KBM-403、KBM-303和ND-42中的一种或多种组成的混合物。优化地，所述酸酐促进剂为选自PN-23、PN-23J、2E4MZ、PN-40和MY-25中的一种或多种组成的混合物。本专利技术的又一目的在于提供一种上述无填料底部填充胶的制备方法，它包括以下步骤：(a)将配方量的增韧环氧树脂、含萘环环氧树脂和脂环族类环氧树脂加入容器中，调整容器的真空度和温度，搅拌得树脂混合物；(b)将油溶黑和部分甲六酸酐进行混合，在加热的条件下进行搅拌，直至油溶黑溶解；冷却至室温，并确认没有沉淀颗粒得母料混合物；(c)将剩余的甲六酸酐、酸酐促进剂、消泡剂、硅烷偶联剂和所述母料混合物进行混合得混合固化料；(d)向反应釜中加入所述树脂混合物和所述混合固化料，进行搅拌混料并控制反应釜内真空度；经排泡、过滤、检测、分装、脱泡即可。优化地，步骤(b)中，冷却至室温后，向采用1200目滤网进行过滤。进一步地，步骤(b)中，过滤后确认没有滤渣，取样至铁氟纸平板上进行刮涂，观察无任何颗粒物。优化地，步骤(d)中，于5～15℃进行搅拌混料。进一步地，步骤(d)中，还调节真空度为-0.95～-0.9MPa。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术无填料底部填充胶，通过采用含萘环环氧树脂、增韧环氧树脂和脂环族类环氧树脂形成的树脂混合物与其它组分进行混合，有利于保证各组分的均匀混合，这样可以在不含有填料的情况下产生协同效果：具有良好的室温流动性、粘结力高、粘度低、Tg点高等优点。具体实施方式本专利技术无填料底部填充胶，它包括以下重量份数的原料组分：含萘环环氧树脂10～15份；增韧环氧树脂25～28份；脂环族类环氧树脂8～12份；消泡剂0.20～0.30份；甲六酸酐35～40份(即甲基六氢邻苯二甲酸酐)；硅烷偶联剂0.20～0.30份；酸酐促进剂0.25～0.35份；油溶黑0.5～0.8份。通过采用含萘环环氧树脂、增韧环氧树脂和脂环族类环氧树脂形成的树脂混合物与其它组分进行混合，有利于保证各组分的均匀混合，这样可以在不含有填料的情况下产生协同效果：具有良好的室温流动性、粘结力高、粘度低、Tg点高等优点。上述含萘环环氧树脂采用市售的即可，如选自NC-7000L、NC-7300L、NC-7700L、HP-4032D、HP-5000、HP-4700和HP-4770等中的一种或多种组成的混合物。上述增韧环氧树脂采用市售的即可，为选自KHFR-A、LNBR、环氧大豆油ESO、EPX-125和EPS-231等中的一种或多种组成的混合物。所述脂环族类环氧树脂采用市售的即可，其牌号可以选自CYCLOMERM100、YYR-8207、TTA-3150、GT401、CELLOXIDE2021P、CELLOXIDE8000和CELLOXIDE2081中的一种或多种组成的混合物。所述硅烷偶联剂优选采用含环氧基团的硅烷偶联剂，如选自KH-550、KH-540、KH-560、KH-792、KH-602、KH-902、KH-580、KBM-403、KBM-303和ND-42等中的一种或多种组成的混合物。消泡剂采用常规的即可，如BYK-019、BYK-071、BYK-A530和BYK-022等中的一种或多种组成的混合物。所述酸酐促进剂采用常规的即可，如PN-23、PN-23J、PN-40、2E4MZ和MY-25中的一种或多种组成的混合物。上述无填料底部填充胶的制备方法，它包括以下步骤：(a)将配方量的增韧环氧树脂、含萘环环氧树脂和脂环族类环氧树脂加入容器中，调整容器的真空度和温度，搅拌得树脂混合物；(b)将油溶黑和部分甲六酸酐进行混合，在加热的条件下进行搅拌，直至油溶黑溶解；冷却至室温，并确认没有沉淀颗粒得母料混合物；(c)将剩余的甲六酸酐、酸酐促进剂、消泡剂、硅烷偶联剂和所述母料混合物进行混合得混合固化料；(d)向反应釜中加入所述树脂混合物和所述混合固化料，进行搅拌混料并控制反应釜内真空度；经排泡、过滤、检测、分装、脱泡即可。步骤(b)中，冷却至室温后，向采用1200目滤网进行过滤。步骤(b)中，过滤后确认没有滤渣，取样至铁氟纸平板上进行刮涂，观察无任何颗粒物。步骤(d)中，于5～15℃进行搅拌混料。步骤(d)中，还调节真空度为-0.95～-0.9MPa。下面将结合对本专利技术优选实施方案进行详细说明：实施例1本实施例提供一种无填料底部填充胶，它包括以下重量份数的原料组分：含萘环环氧树脂10份(HP本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无填料底部填充胶，其特征在于，它包括以下重量份数的原料组分：含萘环环氧树脂 10~15份；增韧环氧树脂 25~28份；脂环族类环氧树脂 8~12份；消泡剂 0.20~0.30份；甲六酸酐 35~40份；硅烷偶联剂 0.20~0.30份；酸酐促进剂 0.25~0.35份；油溶黑 0.5~0.8份。
【技术特征摘要】
1.一种无填料底部填充胶，其特征在于，它包括以下重量份数的原料组分：含萘环环氧树脂10~15份；增韧环氧树脂25~28份；脂环族类环氧树脂8~12份；消泡剂0.20~0.30份；甲六酸酐35~40份；硅烷偶联剂0.20~0.30份；酸酐促进剂0.25~0.35份；油溶黑0.5~0.8份。2.根据权利要求1所述的无填料底部填充胶，其特征在于：所述含萘环环氧树脂为选自NC-7000L、NC-7300L、NC-7700L、HP-4032D、HP-5000、HP-4700和HP-4770中的一种或多种组成的混合物。3.根据权利要求1所述的无填料底部填充胶，其特征在于：所述增韧环氧树脂为选自KHFR-A、LNBR、环氧大豆油ESO、EPX-125和EPS-231中的一种或多种组成的混合物。4.根据权利要求1所述的无填料底部填充胶，其特征在于：所述脂环族类环氧树脂为选自CYCLOMERM100、YYR-8207、TTA-3150、GT401、CELLOXIDE2021P、CELLOXIDE8000和CELLOXIDE2081中的一种或多种组成的混合物。5.根据权利要求1所述的无填料底部填充胶，其特征在于：所述消泡剂为选自BYK-019、BYK-071、BYK-A530和BYK-022中的一种或多种组成的混合物。6.根据权利要求1所述的无填料底部填充胶，其特征在于：所述硅烷偶联剂为选自KH-550、KH-540、KH-560、KH-792、KH-602、KH-902...
【专利技术属性】
技术研发人员：张传勇，柯明新，陈天基，
申请(专利权)人：江苏矽时代材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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