拍摄单元及拍摄装置制造方法及图纸

拍摄单元的特征在于包括：拍摄芯片；以及安装基板，安装有拍摄芯片，具有用于将拍摄芯片生成的信号输出到外部的第一金属层。拍摄装置的特征在于包括拍摄单元，该拍摄单元具有：拍摄芯片；以及安装基板，安装有拍摄芯片，具有用于将拍摄芯片生成的信号输出到外部的第一金属层。

Shooting unit and device

【技术实现步骤摘要】
拍摄单元及拍摄装置本申请是申请日为2013年2月6日、国际申请号为PCT/JP2013/000652、国家申请号为201380008289.5、专利技术名称为“拍摄单元及拍摄装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及拍摄单元及拍摄装置。
技术介绍
已知将拍摄芯片安装于塑料或陶瓷封装内的封装结构的拍摄单元。另外，近年来，已知将拍摄芯片直接安装于基板上的COB(ChipOnBoard)结构的拍摄单元(参照专利文献1)。已知将拍摄芯片安装于陶瓷封装内的封装结构的拍摄单元。已知将布线图案多层化的多层基板。尤其是已知在芯层采用金属层以加强散热性、耐热性的金属芯基板。例如电子相机具有拍摄装置。电子相机使用其拍摄装置取得图像(光学像)。在下记专利文献4中公开涉及拍摄装置的技术的一例。现有技术文献：专利文献1：日本特开2002-118773号公报专利文献2：日本特开2007-019423号公报专利文献3：日本特开2012-028496号公报专利文献4：日本特开2009-164362号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题：存在无法使拍摄单元变薄的问题。解决问题的方案：在本专利技术第一形态中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拍摄单元，包括：对被拍体进行拍摄的拍摄芯片；配置所述拍摄芯片的基板；以及在所述基板以包围所述拍摄芯片的方式配置的框部件，所述框部件具有用于在比所述基板的外缘更靠外侧安装另一结构体的安装部。

【技术特征摘要】
2012.02.07 JP 2012-024453;2012.03.02 JP 2012-047411.一种拍摄单元，包括：对被拍体进行拍摄的拍摄芯片；配置所述拍摄芯片的基板；以及在所述基板以包围所述拍摄芯片的方式配置的框部件，所述框部件具有用于在比所述基板的外缘更靠外侧安装另一结构体的安装部。2.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于，所述安装部是贯通所述框部件的通孔。3.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于，所述基板具有将在所述拍摄芯片产生的热量向所述框部件传导的导热路径。4.根据权利要求3所述的拍摄单元，其特征在于，所述基板在所述导热路径具有散热孔。5.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于，所述拍摄单元包括供光入射的光学元件，来自所述光学元件的光入射于所述拍摄芯片。6.根据权利要求5所述的拍摄单元，其特征在于，所述光学元件通过所述框部件而被固定，所述拍摄芯片收纳于由所述基板、所述框部件和所述光学元件形成的空间。7.根据权利要求6所述的拍摄单元，其特征在于，所述拍摄芯片收纳于由所述基板、所述框部件和所述光学元件形成的密封空间。8.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于，所述拍摄单元包括电子部件，所述电子部件配置于所述基板，供给用于驱动所述拍摄芯片的电力。9.根据权利要求8所述的拍摄单元，其特征在于，所述电子部件配置在所述基板中、从所述电子部件到所述拍摄芯片的距离大于从所述框部件到所述拍摄芯片的距离的位置。10.根据权利要求9所述的拍摄单元，其特征在于，所述电子部件小于所述拍摄芯片。11.根据权利要求10所述的拍摄单元，其特征在于，所述电子部件构成向所述拍摄芯片供给电力的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：有马洋文，菅沼亮一，佐藤琢也，铃木智，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本,JP