功率模块以及电力变换装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供能够实现功率模块的可靠性和散热性的提高的技术。功率模块(202)具备：凹状的基座板(1)，其具有谷部(9)；至少1个绝缘基板(4)，其配置于基座板(1)的谷部(9)；至少1个半导体芯片(5)，其搭载于至少1个绝缘基板(4)之上；以及封装树脂(7)，其对基座板(1)的谷部(9)侧的面、至少1个绝缘基板(4)以及至少1个半导体芯片(5)进行封装。

Power Module and Power Converter

【技术实现步骤摘要】
功率模块以及电力变换装置
本专利技术涉及使功率模块的散热性提高，并且通过应力的降低而使可靠性提高的技术。
技术介绍
当前，作为铁道车辆用功率模块的基座板，在机械特性上，大多使用AlSiC。作为该功率模块的构造，主要是将绝缘基板与基座板进行焊料接合的构造。为了使功率模块的散热性显著提高，需要对功率模块所使用的部件进行变更。作为铁道车辆用功率模块的构造，采用将绝缘基板与基座板进行焊料接合的构造，因此对基座板的翘曲进行控制变得重要。其原因在于，在将基座板的材质从AlSiC变更为铜或者铝等金属材料的情况下，基座板的线膨胀系数从7×10-6/℃变为大于或等于15×10-6/℃，即变为2倍以上，由于基座板与封装树脂的线膨胀系数的差异而产生的应力变大。如果应力变大，则基座板翘曲成凹状，该翘曲量变大，因此存在功率模块的可靠性和散热性下降的问题。作为降低上述应力的技术，在例如专利文献1中，公开了在基座板的配置绝缘基板的位置的外周部设置了槽的结构。由此，使对绝缘基板的端部施加的应力分散。专利文献1：日本特开2016－195224号公报但是，在专利文献1所记载的技术中，虽然在基座板的配置绝缘基板的位置的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其具备：凹状的基座板，其具有谷部；至少1个绝缘基板，其配置于所述基座板的所述谷部；至少1个半导体芯片，其搭载于至少1个所述绝缘基板之上；以及封装树脂，其对所述基座板的所述谷部侧的面、至少1个所述绝缘基板以及至少1个所述半导体芯片进行封装。

【技术特征摘要】
2018.02.09 JP 2018-0219701.一种功率模块，其具备：凹状的基座板，其具有谷部；至少1个绝缘基板，其配置于所述基座板的所述谷部；至少1个半导体芯片，其搭载于至少1个所述绝缘基板之上；以及封装树脂，其对所述基座板的所述谷部侧的面、至少1个所述绝缘基板以及至少1个所述半导体芯片进行封装。2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，所述基座板的所述谷部的深度大于或等于至少1个所述绝缘基板的厚度的一半、且大于或等于所述基座板的厚度的1/4。3.根据权利要求1或2所述的功率模块，其中，还具有在所述基座板的外周部形成的槽。4.根据权利要求1或2所述的功率模块，其中，所述基座板的所述谷部具有底面和侧面，所述谷部的所述侧面是上端侧向外周侧倾斜的锥形状。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：中原贤太，山口义弘，河原史伦，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP