一种CPU及插槽的防护工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种CPU及插槽的防护工艺，尤其是一种对PGA封装（Pin Grid Array，插针网格阵列）台式电脑CPU及插槽进行防潮防护的工艺方法。一种CPU及插槽的防护工艺，所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：（1）CPU预涂敷；（2）CPU加热；（3）CPU封胶结构封口；（4）插槽预涂敷；（5）整体加热；（6）插槽封胶结构封口。本发明专利技术具有如下优点：1、将台式电脑CPU及其插槽的电子电路部分与外界完全气密隔绝，同时不影响CPU散热器的安装和正常工作。2、经测试，经本防护工艺处理后的CPU可在相对湿度达到100%且空气中有液态结露的水蒸气过饱和环境下正常工作。3、防护材料可被移除，移除防护过程和实施防护过程皆不损坏被防护元器件，不影响产品返修。

A Protective Technology for CPU and Slot

【技术实现步骤摘要】
一种CPU及插槽的防护工艺
本专利技术涉及一种CPU及插槽的防护工艺，尤其是一种对PGA封装（PinGridArray，插针网格阵列）台式电脑CPU及插槽进行防潮防护的工艺方法。
技术介绍
PGA封装（PinGridArray，插针网格阵列）台式电脑CPU和插槽触点排布密集，插槽内的空间在潮湿环境中容易积存水汽，当环境温度降低时水汽凝结，易在触点间形成短路，严重时可能导致CPU及主板上的其他器件损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种不影响CPU及主板正常工作的CPU及插槽的防护工艺。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种CPU及插槽的防护工艺，所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：（1）CPU预涂敷：使用灌封胶涂敷CPU盖壳与CPU本体之间的狭缝，形成CPU封胶结构，且CPU封胶结构留有缺口；（2）CPU加热：将CPU加热，且加热温度高于CPU工作温度上限，使CPU盖壳下方的气体膨胀，多余气体从CPU封胶结构的缺口处散出；（3）CPU封胶结构封口：在保持CPU加热条件下使用相同灌封胶封堵CPU封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢降温；（4）插槽预涂敷：将处理好的CPU装入CPU插槽，同时对CPU本体、CPU插槽及主板之间的缝隙进行封胶，形成插槽封胶结构，且插槽封胶结构留有缺口；（5）整体加热：将主板连同CPU及插槽整体加热至一定温度，保持温度至灌封胶固化；（6）插槽封胶结构封口：在保持加热条件下使用相同灌封胶封堵插槽封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢冷却至室温。优选的，在步骤（1）中，CPU封胶结构的材料是双组分有机硅树脂灌封胶，且导热系数不低于1.5W/mK。优选的，在步骤（1）中，CPU封胶结构低于CPU盖壳上表面，且不超出CPU本体范围。优选的，在步骤（2）中，CPU的加热温度为90-110℃。优选的，在步骤（2）中，CPU的加热温度为95℃。优选的，在步骤（4）中，封胶材料为厚度0.2-0.5mm的绝缘防水无痕导热耐热有机硅胶带。优选的，在步骤（5）中，主板连同CPU及插槽整体加热至的温度为50-55℃。进一步的，在主板BIOS中设置有CPU过热自动关机，温度限制设置为80-85℃。实施本防护工艺后，电脑CPU可在水蒸气过饱和的极端环境下正常工作。防护工艺的实施区域低于CPU上表面，且不改变CPU上表面散热结构，不影响CPU散热器的正常安装和使用。同时本工艺所用防护材料亦可手工移除，实施防护或移除防护过程皆不破坏产品自身结构，因而不影响产品返修。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点：1、将台式电脑CPU及其插槽的电子电路部分与外界完全气密隔绝，同时不影响CPU散热器的安装和正常工作。2、经测试，经本防护工艺处理后的CPU可在相对湿度达到100%且空气中有液态结露的水蒸气过饱和环境下正常工作。3、防护材料可被移除，移除防护过程和实施防护过程皆不损坏被防护元器件，不影响产品返修。附图说明图1是本专利技术实施例结构示意图；图2是本专利技术实施例A-A视图；图中，1、CPU盖壳；2、CPU本体；3、CPU封胶；4、CPU插槽；5、插槽封胶；6、主板PCB。具体实施方式下面结合附图1-2对本专利技术做进一步详述：如图1-2所示，一种针对PGA封装CPU及其插槽的防护工艺，所述防护工艺覆盖区域包括结构：CPU盖壳1、CPU本体2、CPU插槽4及主板PCB6。防护工艺包括以下步骤：（1）CPU预涂敷：使用双组分有机硅树脂灌封胶涂敷CPU盖壳1与CPU本体2之间的缝隙，形成CPU封胶3结构。涂敷时应留有缺口，不可将缝隙完全封堵。所选胶种需耐热防水绝缘，且导热系数不低于1.5W/mK。工程中选用的是RTVS189双组分有机硅树脂灌封胶。为保障各工序用胶能更好相融，实施本防护工艺应尽可能使用同一胶种（同一批调制更佳）。某些单组份导热硅胶也具有类似性能，但单组份胶存在固化深度限制，可能在密闭空间内留存液态胶体，因而不推荐。此外有机硅灌封胶固化后胶体较柔软，可手工剥离，剥离时不会伤及元器件本体，不影响日后维修更换CPU；（2）CPU加热：将CPU放置于95℃（需高于CPU工作温度上限）的烘箱内静置10分钟。加热过程使CPU盖壳1下方的气体膨胀，多余气体从CPU封胶3的缺口处散出。加热环境也可加速有机硅灌封胶的固化过程，一般加热后即已完全固化；（3）CPU封胶结构封口：在保持加热下，以同成分灌封胶对CPU封胶3进行封口，将CPU内部空间完全密闭。封口操作应迅速完成，以免CPU失温。继续保持加热至封胶完全固化，再缓慢冷却至操作温度。此时在CPU内部空间会形成一定负压，此负压可帮助封胶紧贴缝隙，从而使CPU内部空间与外界气密隔绝；（4）插槽预涂敷：将处理好的CPU正确安装于CPU插槽4，检查安放正确，工作正常。CPU插槽4是由多个零件组成的一个组件，各零件间存在着机械位移关系，彼此结合处也存在着许多开孔。对CPU插槽的密封可使用厚度0.2-0.5mm的绝缘防水无痕导热耐热有机硅胶带进行整体粘贴。工程中选用的是玻纤基质蓝膜白色有机硅双面导热胶带。进行胶带粘接时需确保CPU插槽4各处开孔及其与CPU本体2和主板PCB6等结构之间的缝隙都被覆盖，但也应留下一处缺口供空气进出。胶带粘接完成后以灌封胶涂敷胶带相接处，确保密封；（5）整体加热：将主板PCB6连同CPU进行整体加热至50-55℃。此温度值位于室温与CPU高负荷运行时温度的中点。加热到这一温度的原因是：随着CPU温度高低变化，CPU插槽内的空气也随之膨胀收缩。虽然CPU插槽内空间较大，气体变化幅度较大，但由于密封胶带为软质材料，其起伏变形可在一定程度上抵消掉气体的膨胀收缩。在将CPU插槽内的空间完全密封前将其加热至高低温的中点可进一步减小由温度变化导致气体膨胀收缩对密封结构的冲击；（6）插槽封胶结构封口：在保持加热下，以同成分灌封胶对插槽封胶5进行封口，将CPU插槽内的空间完全密闭。继续保温至封胶完全固化，再缓慢冷却至室温。此时CPU下方的全部空间都与外界气密隔绝；（7）最后进入主板BIOS设置CPU过热自动停机，温度上限可设置为80-85℃。此温度需低于步骤（2）CPU加热工序中的加热温度，否则内部气压可能会将封胶顶开。此设置可提高本防护工艺的可靠性，同时也给予CPU额外的保护。上述实施例仅仅是本专利技术的优选实施方式，不构成对本专利技术的限制。本领域普通技术人员应该理解的是，在本专利技术的基础上所做的任何引申、变形均在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：（1）CPU预涂敷：使用灌封胶涂敷CPU盖壳与CPU本体之间的狭缝，形成CPU封胶结构，且CPU封胶结构留有缺口；（2）CPU加热：将CPU加热，且加热温度高于CPU工作温度上限，使CPU盖壳下方的气体膨胀，多余气体从CPU封胶结构的缺口处散出；（3）CPU封胶结构封口：在保持CPU加热条件下使用相同灌封胶封堵CPU封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢降温；（4）插槽预涂敷：将处理好的CPU装入CPU插槽，同时对CPU本体、CPU插槽及主板之间的缝隙进行封胶，形成插槽封胶结构，且插槽封胶结构留有缺口；（5）整体加热：将主板连同CPU及插槽整体加热至一定温度，保持温度至灌封胶固化；（6）插槽封胶结构封口：在保持加热条件下使用相同灌封胶封堵插槽封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢冷却至室温。

【技术特征摘要】
1.一种CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：（1）CPU预涂敷：使用灌封胶涂敷CPU盖壳与CPU本体之间的狭缝，形成CPU封胶结构，且CPU封胶结构留有缺口；（2）CPU加热：将CPU加热，且加热温度高于CPU工作温度上限，使CPU盖壳下方的气体膨胀，多余气体从CPU封胶结构的缺口处散出；（3）CPU封胶结构封口：在保持CPU加热条件下使用相同灌封胶封堵CPU封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢降温；（4）插槽预涂敷：将处理好的CPU装入CPU插槽，同时对CPU本体、CPU插槽及主板之间的缝隙进行封胶，形成插槽封胶结构，且插槽封胶结构留有缺口；（5）整体加热：将主板连同CPU及插槽整体加热至一定温度，保持温度至灌封胶固化；（6）插槽封胶结构封口：在保持加热条件下使用相同灌封胶封堵插槽封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢冷却至室温。2.根据权利要求1所述的CPU及插槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉，李成伟，
申请(专利权)人：南昌嘉研科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36