一种迷你型去电源化全包注塑高压模组制造技术

技术编号:21889913 阅读:21 留言:0更新日期:2019-08-17 13:46
本实用新型专利技术公开了一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,包括PVC外壳、PCB板和线材,所述PVC外壳内通过螺钉安装有PCB板,所述PCB板的一侧具有保险管、整流桥IC、电阻和恒流IC,且整流桥IC和电阻位于保险管和恒流IC之间,所述PCB板的另一侧设置有灯珠,所述灯珠的外侧通过安装座安装有透镜。该新型迷你型去电源化全包注塑高压模组具有很高的实用性,功能多样,便于生产,适合广泛推广使用。

A Mini-type De-power Full-package Injection Molding High Voltage Module

【技术实现步骤摘要】
一种迷你型去电源化全包注塑高压模组
本技术涉及电器元件
,特别涉及一种迷你型去电源化全包注塑高压模组。
技术介绍
现有的高压模组不具有线电压补偿功能,不具有过温保护的功能,并且,不具有短路保护的功能。为此,我们提出一种迷你型去电源化全包注塑高压模组。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,当系统温度过高时减小输出电流,从而控制输出功率和温升,以提高系统的可靠性,具有过温保护的功能,具有线电压补偿功能,当输入电压过高时减小输出电流,以保证输入功率不随输入电压变化,从而提高系统的可靠性,利用保险管具有短路保护的作用,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,包括PVC外壳、PCB板和线材,所述PVC外壳内通过螺钉安装有PCB板,所述PCB板的一侧具有保险管、整流桥IC、电阻和恒流IC,且整流桥IC和电阻位于保险管和恒流IC之间,所述PCB板的另一侧设置有灯珠,所述灯珠的外侧通过安装座安装有透镜。进一步地,所述PVC外壳的底部设置有双面胶。进一步地,所述透镜的一侧位于PVC外壳的外侧。进一步地,所述PCB板的两侧连接有线材,且线材贯穿PVC外壳。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:1.当系统温度过高时减小输出电流,从而控制输出功率和温升,以提高系统的可靠性,具有过温保护的功能,具有线电压补偿功能,当输入电压过高时减小输出电流,以保证输入功率不随输入电压变化,从而提高系统的可靠性,利用保险管具有短路保护的作用。2.高压线性设计,无外置电源驱动,单个模组可剪,排灯便捷性高,有效降低电网损耗,提高电网效率,160°光学透镜,字箱应用布灯灯间距大。3.高压线性恒流驱动电路,保证模组首尾亮度一致,全套定制化高电压低电流灯珠,即72V/36V高压灯珠,高光效、安全、节能、环保、安装方便快捷。附图说明图1为本技术一种迷你型去电源化全包注塑高压模组的爆炸图。图中:1、双面胶;2、PVC外壳;3、PCB板;4、保险管;5、整流桥IC;6、电阻;7、恒流IC;8、透镜;9、灯珠;10、线材。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1所示,一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,包括PVC外壳2、PCB板3和线材10,所述PVC外壳2内通过螺钉安装有PCB板3,所述PCB板3的一侧具有保险管4、整流桥IC5、电阻6和恒流IC7,且整流桥IC5和电阻6位于保险管4和恒流IC7之间,所述PCB板3的另一侧设置有灯珠9,所述灯珠9的外侧通过安装座安装有透镜8。其中,所述PVC外壳2的底部设置有双面胶1。本实施例中如图1所示,便于固定PVC外壳2。其中,所述透镜8的一侧位于PVC外壳2的外侧。本实施例中如图1所示,在光线暗时提供照明。其中,所述PCB板3的两侧连接有线材10,且线材10贯穿PVC外壳2。本实施例中如图1所示,接入电路上使用。需要说明的是,本技术为一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,工作时,当系统温度过高时减小输出电流,从而控制输出功率和温升,以提高系统的可靠性,具有过温保护的功能,具有线电压补偿功能,当输入电压过高时减小输出电流,以保证输入功率不随输入电压变化,从而提高系统的可靠性,利用保险管4具有短路保护的作用,高压线性设计,无外置电源驱动,单个模组可剪,排灯便捷性高,有效降低电网损耗,提高电网效率,160°光学透镜,字箱应用布灯灯间距大,高压线性恒流驱动电路,保证模组首尾亮度一致,全套定制化高电压低电流灯珠9,即72V/36V高压灯珠9,高光效、安全、节能、环保、安装方便快捷。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,包括PVC外壳(2)、PCB板(3)和线材(10),其特征在于:所述PVC外壳(2)内通过螺钉安装有PCB板(3),所述PCB板(3)的一侧具有保险管(4)、整流桥IC(5)、电阻(6)和恒流IC(7),且整流桥IC(5)和电阻(6)位于保险管(4)和恒流IC(7)之间,所述PCB板(3)的另一侧设置有灯珠(9),所述灯珠(9)的外侧通过安装座安装有透镜(8)。

【技术特征摘要】
1.一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,包括PVC外壳(2)、PCB板(3)和线材(10),其特征在于:所述PVC外壳(2)内通过螺钉安装有PCB板(3),所述PCB板(3)的一侧具有保险管(4)、整流桥IC(5)、电阻(6)和恒流IC(7),且整流桥IC(5)和电阻(6)位于保险管(4)和恒流IC(7)之间,所述PCB板(3)的另一侧设置有灯珠(9),所述灯珠(9)的外侧通过安装座安装有透镜...

【专利技术属性】
技术研发人员:李云
申请(专利权)人:东莞市安可能源有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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