【技术实现步骤摘要】
一种迷你型去电源化全包注塑高压模组
本技术涉及电器元件
,特别涉及一种迷你型去电源化全包注塑高压模组。
技术介绍
现有的高压模组不具有线电压补偿功能,不具有过温保护的功能,并且,不具有短路保护的功能。为此,我们提出一种迷你型去电源化全包注塑高压模组。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,当系统温度过高时减小输出电流,从而控制输出功率和温升,以提高系统的可靠性,具有过温保护的功能,具有线电压补偿功能,当输入电压过高时减小输出电流,以保证输入功率不随输入电压变化,从而提高系统的可靠性,利用保险管具有短路保护的作用,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,包括PVC外壳、PCB板和线材,所述PVC外壳内通过螺钉安装有PCB板,所述PCB板的一侧具有保险管、整流桥IC、电阻和恒流IC,且整流桥IC和电阻位于保险管和恒流IC之间,所述PCB板的另一侧设置有灯珠,所述灯珠的外侧通过安装座安装有透镜。进一步地,所述PVC外壳的底部设置有双面胶。进一步地,所述透镜的一侧位于PVC外壳的外侧。进一步地,所述PCB板的两侧连接有线材,且线材贯穿PVC外壳。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:1.当系统温度过高时减小输出电流,从而控制输出功率和温升,以提高系统的可靠性,具有过温保护的功能,具有线电压补偿功能,当输入电压过高时减小输出电流,以保证输入功率不随输入电压变化,从而提高系统的可靠性,利用保险管具有短路保护的作用。2.高压线性设计,无外置电源驱动,单个模组可剪,排灯便 ...
【技术保护点】
1.一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,包括PVC外壳(2)、PCB板(3)和线材(10),其特征在于:所述PVC外壳(2)内通过螺钉安装有PCB板(3),所述PCB板(3)的一侧具有保险管(4)、整流桥IC(5)、电阻(6)和恒流IC(7),且整流桥IC(5)和电阻(6)位于保险管(4)和恒流IC(7)之间,所述PCB板(3)的另一侧设置有灯珠(9),所述灯珠(9)的外侧通过安装座安装有透镜(8)。
【技术特征摘要】
1.一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,包括PVC外壳(2)、PCB板(3)和线材(10),其特征在于:所述PVC外壳(2)内通过螺钉安装有PCB板(3),所述PCB板(3)的一侧具有保险管(4)、整流桥IC(5)、电阻(6)和恒流IC(7),且整流桥IC(5)和电阻(6)位于保险管(4)和恒流IC(7)之间,所述PCB板(3)的另一侧设置有灯珠(9),所述灯珠(9)的外侧通过安装座安装有透镜...
【专利技术属性】
技术研发人员:李云,
申请(专利权)人:东莞市安可能源有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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