防水充电顶针及设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防水充电顶针及设备。所述防水充电顶针包括充电顶针本体、用于支撑充电顶针本体的支撑座和防水密封圈；充电顶针本体的两端贯穿支撑座，支撑座的侧面设有一圈环形凹槽，防水密封圈套设在环形凹槽中，防水密封圈的内壁面与环形凹槽的底面紧密接触，且防水密封圈的外径与内径之差大于环形凹槽的深度。本实用新型专利技术通过将防水密封圈套设在支撑座的环形凹槽，并使防水密封圈与支撑座过盈配合，同时防水密封圈与通孔的侧壁过盈配合，使防水密封圈可以密封防水充电顶针与壳体之间的装配间隙，从而提高防水充电顶针与设备壳体之间的密封性，防止液体从防水充电顶针与壳体之间的缝隙进入壳体内部，实现设备的防水功能，且方便拆卸维修。

Waterproof charging thimble and equipment

【技术实现步骤摘要】
防水充电顶针及设备
本技术涉及通信设备
，更具体地说，涉及一种防水充电顶针及设备。
技术介绍
随着技术的发展及消费观念的提高，消费者对产品的要求逐步提高，产品的防水功能越来越重要。目前，市场上工业智能终端防水产品的充电功能普遍使用的方式是：将充电极片套在塑胶壳体上，然后通过焊接等方式连接到PCBA上。但这种现有技术出现充电极片问题及防水问题时不易维修，且对于超薄或空间不够的产品难以使用此方式。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种改进的防水充电顶针及设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种防水充电顶针，所述防水充电顶针包括充电顶针本体、用于支撑所述充电顶针本体的支撑座和防水密封圈；所述充电顶针本体的两端贯穿所述支撑座，所述支撑座的侧面设有一圈环形凹槽，所述防水密封圈套设在所述环形凹槽中，所述防水密封圈的内壁面与所述环形凹槽的底面紧密接触，且所述防水密封圈的外径与内径之差大于所述环形凹槽的深度。优选地，在本技术所述的防水充电顶针中，所述支撑座呈柱状，所述充电顶针本体沿所述支撑座的轴向方向贯穿所述支撑座，所述环形凹槽沿所述支撑座的周向设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水充电顶针，其特征在于，包括充电顶针本体(10)、用于支撑所述充电顶针本体(10)的支撑座(20)和防水密封圈(30)；所述充电顶针本体(10)的两端贯穿所述支撑座(20)，所述支撑座(20)的侧面设有一圈环形凹槽(21)，所述防水密封圈(30)套设在所述环形凹槽(21)中，所述防水密封圈(30)的内壁面与所述环形凹槽(21)的底面紧密接触，且所述防水密封圈(30)的外径与内径之差大于所述环形凹槽(21)的深度。

【技术特征摘要】
1.一种防水充电顶针，其特征在于，包括充电顶针本体(10)、用于支撑所述充电顶针本体(10)的支撑座(20)和防水密封圈(30)；所述充电顶针本体(10)的两端贯穿所述支撑座(20)，所述支撑座(20)的侧面设有一圈环形凹槽(21)，所述防水密封圈(30)套设在所述环形凹槽(21)中，所述防水密封圈(30)的内壁面与所述环形凹槽(21)的底面紧密接触，且所述防水密封圈(30)的外径与内径之差大于所述环形凹槽(21)的深度。2.根据权利要求1所述的防水充电顶针，其特征在于，所述支撑座(20)呈柱状，所述充电顶针本体(10)沿所述支撑座(20)的轴向方向贯穿所述支撑座(20)，所述环形凹槽(21)沿所述支撑座(20)的周向设置，所述防水密封圈(30)与所述支撑座(20)过盈配合。3.根据权利要求1所述的防水充电顶针，其特征在于，所述充电顶针本体(10)呈圆柱状；所述充电顶针本体(10)的一端为固定端，另一端为自由端，所述自由端的直径大于所述固定端的直径。4.根据权利要求1所述的防水充电顶针，其特征在于，所述支撑座(20)上设有沿所述支撑座(20)的周向方向凸出设置的凸出部(22)，所述防水密封圈(30)设于所述凸出部(22)的一侧。5.根据权利要求4所述的防水充电顶针，其特征在于，所述凸出部(22)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓宏志，张波，郭颂，
申请(专利权)人：深圳市优博讯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44