一种热敏芯片、一种制造装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:21836192 阅读:51 留言:0更新日期:2019-08-10 19:21
本发明专利技术公开了一种热敏芯片、一种制造装置及其制造方法,包括:一混合器;一搅拌器;一烘箱;一马弗炉;一油压机和一内圆切片机,其中所述油压机连接所述马弗炉以将粉体进行压制成型,随后进行烧结,通过所述内圆切片机进行切片;以及一恒温硅油槽和一热敏电阻分选仪,所述恒温硅油槽连接所述内圆切片机以将切好的芯片进行放置处理,同时所述热敏电阻分选仪设置在所述恒温硅油槽中进行阻值分选,最后重新置入所述烘箱中进行烘烤以完成制备。能够制备纳米级氧化物半导体热敏芯片,并且电极和芯片之间结合程度高,质量稳定。

A Thermosensitive Chip, a Manufacturing Device and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
一种热敏芯片、一种制造装置及其制造方法
本专利技术涉及热敏芯片领域,尤其涉及用于温度测量、温度控制和/或温度补偿等的纳米级的一种热敏芯片、一种制造装置及其制造方法。
技术介绍
热敏芯片是随着温度变化其电阻表现出相应巨大变化的陶瓷半导体,具有极高的电阻温度系数和相对温度特性的极为精确的电阻,是热敏电阻类温度传感器的核心部件。由于热敏芯片灵敏度高、测温精确、稳定且成本优势突出,是目前性价比最高、应用最广泛的测、控温器件。热敏芯片类温度传感器主要的应用领域包括:商业消费电子产品、交通工具、医疗电子、食品处理与加工、农业生产、军事及航空航天等。热敏芯片的一些实际应用包括液位测量、温度计、血液分析、静脉导管、心肌针形探头、汽车电池、电机、高铁空调等交通工具,空调与冰箱、洗衣机等家用电器、智能家居以及可穿戴设备等。金属氧化物半导体热敏芯片,具有稳定性好、可靠性高、体积小、成本低的特点,适用于汽车、智能家居等对器件有小型化要求的场所。我国自主的热敏芯片由于陶瓷致密度低、电极与芯片之间结合程度不足,热敏芯片与电线夹持焊接后容易出现热敏芯片开裂、电极脱落等问题,无法满足使用。专利技术内容本专利技术要解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造装置,其特征在于,包括:一混合器;一搅拌器,所述搅拌器设置在所述混合器中以搅拌所述混合器中的溶液;一烘箱,所述烘箱设置在所述混合器之后以烘干所述溶液并形成粉体;一马弗炉,所述烘箱连接所述马弗炉以将粉体进行预烧,粉体制备完成;一油压机和一内圆切片机,其中所述油压机连接所述马弗炉以将粉体进行压制成型,随后进行烧结,通过所述内圆切片机进行切片;以及一恒温硅油槽和一热敏电阻分选仪,所述恒温硅油槽连接所述内圆切片机以将切好的芯片进行放置处理,同时所述热敏电阻分选仪设置在所述恒温硅油槽中进行阻值分选,最后重新置入所述烘箱中进行烘烤以完成制备。

【技术特征摘要】
1.一种制造装置,其特征在于,包括:一混合器;一搅拌器,所述搅拌器设置在所述混合器中以搅拌所述混合器中的溶液;一烘箱,所述烘箱设置在所述混合器之后以烘干所述溶液并形成粉体;一马弗炉,所述烘箱连接所述马弗炉以将粉体进行预烧,粉体制备完成;一油压机和一内圆切片机,其中所述油压机连接所述马弗炉以将粉体进行压制成型,随后进行烧结,通过所述内圆切片机进行切片;以及一恒温硅油槽和一热敏电阻分选仪,所述恒温硅油槽连接所述内圆切片机以将切好的芯片进行放置处理,同时所述热敏电阻分选仪设置在所述恒温硅油槽中进行阻值分选,最后重新置入所述烘箱中进行烘烤以完成制备。2.根据权利要求1所述的金属氧化物半导体热敏芯片制造装置,其特征在于,其中所述烘箱的温度为75℃,所述马弗炉的温度范围为870℃±5℃。3.根据权利要求2所述的金属氧化物半导体热敏芯片制造装置,其特征在于,所述恒温硅油槽的温度范围为25℃±0.005℃。4.一种热敏芯片,其特征在于,包括:所述热敏芯片应用权利要求1-3所述的制造装置制备而成,所述热敏芯片的尺寸为1.01mm*1.01mm*0.49mm。5.根据权利要求4所述的热敏芯片,其特征在于,所述热敏芯片的尺寸为1.02mm*1.02mm*0.50mm。6.一种制造方法,其特征在于,包括以下步骤:(a)混合硝酸铁、硝酸铝、乙酸锰、乙酸镍为原料所形成的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王雄伟贾燕吴关炎
申请(专利权)人:宁波科联电子有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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