一种过流保护用陶瓷PTC元件制造技术

本实新型公开了一种过流保护用陶瓷PTC元件，包括陶瓷外壳、陶瓷内壳体和PTC芯片，所述陶瓷外壳内部的顶端固定有陶瓷内壳体，陶瓷内壳体的内部安装有PTC芯片，陶瓷内壳体两端的内壁上均匀固定有弹性U型架，所述陶瓷内壳体的两侧皆开设有通洞，通洞外侧的陶瓷内壳体两侧外壁上皆固定有硬质U型架，并且2个硬质U型架的内侧壁上皆通过均匀设置的第一弹簧固定连接有金属夹板，同时2个金属夹板与PTC芯片之间依次夹持有半导体制冷片和电极，2个电极的底部皆设置有引脚，2个引脚皆延伸至陶瓷外壳底部外侧。本实用新型专利技术能够在PTC芯片接入电路工作过程中，同步实现对PTC芯片冷却，消除长时间正常工作过程中产生的累积热效应。

A Ceramic PTC Component for Overcurrent Protection

【技术实现步骤摘要】
一种过流保护用陶瓷PTC元件
本技术涉及PTC元件
，具体为一种过流保护用陶瓷PTC元件。
技术介绍
陶瓷PTC元件内部电阻与温度之间有密切关系，当温度升高对，陶瓷PTC元件的电阻值会随温度升高而变大。利用这个特性，将陶瓷PTC元件串联在电话线上，当流过陶瓷PTC元件的电流增大，陶瓷PTC的发热量也会增大，元件自身的温度会升高，导致元件的电阻值增加，从而达到限流保护的目的。但是实际使用中，PTC元件长时间使用过程中由正常工作的小电流产生的累积热量由于封装散热不良可能引起误动作，对整个线路的运行造成影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种过流保护用陶瓷PTC元件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种过流保护用陶瓷PTC元件，包括陶瓷外壳、陶瓷内壳体和PTC芯片，所述陶瓷外壳内部的顶端固定有陶瓷内壳体，陶瓷内壳体的内部安装有PTC芯片，并且陶瓷外壳顶部开口的外侧设置有凹槽，凹槽的内部可拆卸安装有顶盖，所述陶瓷内壳体两端的内壁上均匀固定有弹性U型架，同时弹性U型架与PTC芯片的两端固定连接，所述陶瓷内壳体的两侧皆开设有通洞，通洞外侧的陶瓷内壳体两侧外壁上皆固定有硬质U型架，并且2个硬质U型架的内侧壁上皆通过均匀设置的第一弹簧固定连接有金属夹板，同时2个金属夹板与PTC芯片之间依次夹持有半导体制冷片和电极，2个电极的底部皆设置有引脚，2个引脚皆延伸至陶瓷外壳底部外侧。优选的，所述金属夹板的外侧壁上均匀固定有导热杆，并且硬质U型架上均匀设置有开孔，陶瓷外壳对应开孔的位置处均匀开设有通孔，同时导热杆远离金属夹板的一端贯穿开孔和通孔。优选的，所述顶盖的厚度与凹槽的深度相等，并且顶盖底部的四个角位置处皆固定有限位柱，同时凹槽内部的底端设置有与限位柱相互匹配的限位插孔。优选的，所述限位柱的顶端设置有球形凸块，并且限位插孔内部两侧靠近内部顶端的位置处皆固定有弧形弹片，同时弧形弹片与限位插孔内部顶端的距离与球形凸块的直径相等。优选的，所述顶盖的底部通过均匀设置的第二弹簧固定连接有压板，并且压板的底端与PTC芯片的顶端固定连接。优选的，所述陶瓷内壳体下方的陶瓷外壳内部设有隔热腔，并且隔热腔的内部均匀设置有玻璃纤维层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该过流保护用陶瓷PTC元件，通过在金属夹板与PTC芯片之间依次夹持有半导体制冷片和电极，并使得半导体制冷片的正负极与2个电极固定连接，能够在PTC芯片接入电路工作过程中，同步实现对PTC芯片冷却，消除长时间正常工作过程中产生的累积热效应，同时通过在金属夹板的外侧壁上均匀固定沿着开孔以及通孔延伸的导热杆，使得壳体内部热量快速的散热，另外，金属夹板通过均匀设置的第一弹簧固定在硬质U型架的内侧，在第一弹簧的弹性压力作用下，使得PTC芯片、电极以及半导体制冷片之间形成良好的电气连接，通过在陶瓷外壳顶部开口的凹槽内部设置限位插孔，并在顶盖底部的限位柱相互匹配，使得顶盖可拆卸安装在陶瓷外壳的顶部，配合陶瓷内壳体两端的内壁上设置的用于固定PTC芯片的弹性U型架，方便PTC芯片的安装，本技术陶瓷内壳体下方的陶瓷外壳内部设有隔热腔，并且隔热腔的内部均匀设置有玻璃纤维层，玻璃纤维层为隔热材料，能阻滞热流传递，避免由于PTC芯片发热对印刷电路板造成损坏。附图说明图1为本技术的内部结构示意图；图2为本技术的内部侧视结构示意图；图3为本技术的图2中A处放大结构示意图；图4为本技术的整体俯视结构示意图。图中：1、隔热腔；2、第一弹簧；3、开孔；4、通孔；5、导热杆；6、硬质U型架；7、顶盖；8、PTC芯片；9、压板；10、第二弹簧；11、陶瓷外壳；12、通洞；13、半导体制冷片；14、电极；15、引脚；16、玻璃纤维层；17、陶瓷内壳体；18、弹性U型架；19、限位插孔；20、限位柱；21、凹槽；22、金属夹板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种过流保护用陶瓷PTC元件，包括陶瓷外壳11、陶瓷内壳体17和PTC芯片8，陶瓷外壳11内部的顶端固定有陶瓷内壳体17，陶瓷内壳体17的内部安装有PTC芯片8，并且陶瓷外壳11顶部开口的外侧设置有凹槽21，凹槽21的内部可拆卸安装有顶盖7，顶盖7的厚度与凹槽21的深度相等，并且顶盖7底部的四个角位置处皆固定有限位柱20，同时凹槽21内部的底端设置有与限位柱20相互匹配的限位插孔19，限位柱20的顶端设置有球形凸块，并且限位插孔19内部两侧靠近内部顶端的位置处皆固定有弧形弹片，同时弧形弹片与限位插孔19内部顶端的距离与球形凸块的直径相等，顶盖7的底部通过均匀设置的第二弹簧10固定连接有压板9，并且压板9的底端与PTC芯片8的顶端固定连接，陶瓷内壳体17两端的内壁上均匀固定有弹性U型架18，同时弹性U型架18与PTC芯片8的两端固定连接，陶瓷内壳体17的两侧皆开设有通洞12，通洞12外侧的陶瓷内壳体17两侧外壁上皆固定有硬质U型架6，并且2个硬质U型架6的内侧壁上皆通过均匀设置的第一弹簧2固定连接有金属夹板22，金属夹板22的外侧壁上均匀固定有导热杆5，并且硬质U型架6上均匀设置有开孔3，陶瓷外壳11对应开孔3的位置处均匀开设有通孔4，同时导热杆5远离金属夹板22的一端贯穿开孔3和通孔4，同时2个金属夹板22与PTC芯片8之间依次夹持有半导体制冷片13和电极14，半导体制冷片13的型号可为ES1-12704，2个电极14的底部皆设置有引脚15，2个引脚15皆延伸至陶瓷外壳11底部外侧，陶瓷内壳体17下方的陶瓷外壳11内部设有隔热腔1，并且隔热腔1的内部均匀设置有玻璃纤维层16。工作原理：使用时，将PTC芯片8放置于陶瓷内壳体17的内部，然后将顶盖7扣合在陶瓷外壳11顶端开口外侧的凹槽21内部，使得顶盖7底部的限位柱20插入限位插孔19的内部，此时顶盖7底部通过第二弹簧10固定连接的压板9与PTC芯片8连接，配合陶瓷内壳体17两端的内壁上均匀固定的弹性U型架18作用下固定PTC芯片8的位置，通过电极14的引脚15与印刷电路板连接，PTC芯片8利用电极14接入电路工作过程中，半导体制冷片13通电工作，同步实现对PTC芯片8的冷却，消除长时间正常工作过程中产生的累积热效应，半导体制冷片13的散热面与金属夹板22连接，配合金属夹板22上设置的沿着开孔3以及通孔4延伸的导热杆5，使得壳体内部热量快速的散热，同时，隔热腔1的内部均匀设置的隔热玻璃纤维层16，能阻滞热流传递，避免由于PTC芯片8发热对印刷电路板造成损坏。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种过流保护用陶瓷PTC元件，包括陶瓷外壳(11)、陶瓷内壳体(17)和PTC芯片(8)，其特征在于：所述陶瓷外壳(11)内部的顶端固定有陶瓷内壳体(17)，陶瓷内壳体(17)的内部安装有PTC芯片(8)，并且陶瓷外壳(11)顶部开口的外侧设置有凹槽(21)，凹槽(21)的内部可拆卸安装有顶盖(7)，所述陶瓷内壳体(17)两端的内壁上均匀固定有弹性U型架(18)，同时弹性U型架(18)与PTC芯片(8)的两端固定连接，所述陶瓷内壳体(17)的两侧皆开设有通洞(12)，通洞(12)外侧的陶瓷内壳体(17)两侧外壁上皆固定有硬质U型架(6)，并且2个硬质U型架(6)的内侧壁上皆通过均匀设置的第一弹簧(2)固定连接有金属夹板(22)，同时2个金属夹板(22)与PTC芯片(8)之间依次夹持有半导体制冷片(13)和电极(14)，2个电极(14)的底部皆设置有引脚(15)，2个引脚(15)皆延伸至陶瓷外壳(11)底部外侧。

【技术特征摘要】
1.一种过流保护用陶瓷PTC元件，包括陶瓷外壳(11)、陶瓷内壳体(17)和PTC芯片(8)，其特征在于：所述陶瓷外壳(11)内部的顶端固定有陶瓷内壳体(17)，陶瓷内壳体(17)的内部安装有PTC芯片(8)，并且陶瓷外壳(11)顶部开口的外侧设置有凹槽(21)，凹槽(21)的内部可拆卸安装有顶盖(7)，所述陶瓷内壳体(17)两端的内壁上均匀固定有弹性U型架(18)，同时弹性U型架(18)与PTC芯片(8)的两端固定连接，所述陶瓷内壳体(17)的两侧皆开设有通洞(12)，通洞(12)外侧的陶瓷内壳体(17)两侧外壁上皆固定有硬质U型架(6)，并且2个硬质U型架(6)的内侧壁上皆通过均匀设置的第一弹簧(2)固定连接有金属夹板(22)，同时2个金属夹板(22)与PTC芯片(8)之间依次夹持有半导体制冷片(13)和电极(14)，2个电极(14)的底部皆设置有引脚(15)，2个引脚(15)皆延伸至陶瓷外壳(11)底部外侧。2.根据权利要求1所述的一种过流保护用陶瓷PTC元件，其特征在于：所述金属夹板(22)的外侧壁上均匀固定有导热杆(5)，并且硬质U型架(6)上均匀设置有开孔(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何苑苑，郭玲玲，
申请(专利权)人：深圳市升科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44