一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法，包括金属丝网、激光成像层、浆料存储区、印刷线条、S面与P面，具体步骤是先将金属丝网以一定的张力拉伸并粘接于网框上形成金属网版；将激光成像层与金属网版结合；调节激光束的波长、能量及光斑大小，对网版上的高分子材料进行切割。本发明专利技术的有益效果是：通过双面不同能量、不同光斑大小的激光切割，即可获得一种阶梯状开口的激光成像网版，特别是高分子材料具有较低的膨胀系数，以及更佳的耐溶剂性能，印刷线条也能做的更细，从而提升电池片的印刷性能。

A Fabrication Method of Laser Imaging Screen Plate with Step-like Opening

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法
本专利技术涉及太阳能电池片、高精密电子元器件等印刷元件
，具体为一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法。
技术介绍
传统的网版是先将丝网拉伸到一定张力后粘接到网框上，再经过清洗、脱脂、干燥，然后在网版上通过手工涂布或贴附水菲林等方式涂布上感光胶，再经过曝光、显影做成可印刷的成品网版。网版的性能和寿命主要取决于所选用的乳剂，就目前太阳能电池片印刷行业而言，PVA乳剂的寿命最高只有7万次左右，已经很难再提升，寻找新的材料代替PVA乳剂成为一个研究方向。近两年业内出现将聚酰亚胺材料应用到网版上的案例，利用激光切割成像技术代替PVA乳剂的曝光成像技术，虽然网版的寿命得到提升，但是网版的线条是通过激光烧结得来，其切口形貌与传统PVA乳剂通过曝光获得的线条相比，过墨性能较差。现有的激光切割工艺如图1所示，是通过激光束，先从网版的印刷面照入(简称P面)，然后透过金属丝网从网版的刮胶面照出(简称S面)，从而形成印刷线条开口。在这个过程中，P面的照入能量最大，金属丝网会阻挡能量的照出，导致S面的能量变弱，从而形成如图1显示的八字形线条开口。这样的线条开口是不利于印刷浆料的存储和通过的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法，包括金属丝网、激光成像层、浆料存储区、印刷线条、S面与P面，该方法包括以下步骤：步骤一：将金属丝网拉伸并粘接于网框上形成金属网版；步骤二：形成金属网版后，将激光成像层与金属网版结合；步骤三：调节激光束的波长和能量，对金属网版上的激光成像层进行切割；步骤四：在进行切割时，激光束先从S面射入，通过切割形成Wa开口宽度与R1深度，用于在印刷过程中获得更大的储墨空间；步骤五：通过CCD定位后，再从P面射入，形成Wb开口宽度与R2深度，成像层的整体厚度为T，细光斑切割形成的阶梯状图像层厚度为t，宽度为Wc，Wc≤t≤2/3T，且Wc＝(Wa-Wb)/2≤20um；步骤六：通过不同次数和能量的激光切割，可将激光成像层表面切割出不同形状的阶梯状线条开口，从而得到不同的应用需求。优选的，所述激光成像层可以是高分子材料、金属材料、复合材料的一种或几种混合。优选的，所述激光成像层为高分子材料，可以是PET、PE、PI、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS的其中之一，或几种复合多功能材料。优选的，所述激光成像网版制作线条上开口Wa宽度为20～300um，下开口Wb宽度为5～100um，所述激光成像网版激光成像层R1深度为1～50um，R2深度为1～20um。优选的，所述激光成像层为金属材料，可以是镍膜、钛膜、铜膜的其中一种，或是有金属材料与高分子材料结合而成的复合涂层。优选的，所述金属丝网与高分子材料结合可采用该高分子材料薄膜与金属网版通过热压合方式结合。优选的，所述金属丝网与高分子材料结合还可采用该高分子材料的液态形式以湿式涂布、刮槽式涂布、浸泡式涂布、旋转式涂布、喷涂式涂布或狭缝式涂布的其中之一的方式与丝网结合，或采用真空蒸镀的方式，把气化后的高分子材料在真空环境下与网版结合。优选的，所述金属丝网经、纬线方向的丝线可以是不锈钢丝网、钨钢丝网、镍钛丝网的同一种材质编织而成，或是经、纬线方向采用不同材质编织而成。优选的，所述激光成像网版的激光成像技术可以通过调节激光能量的不同频率，对金属网版上的不同材质进行选择性切割，切割激光成像层的同时不损伤金属丝网。优选的，所述激光成像网版可以通过调节激光能量的不同频率，对金属丝网上的不同材质经、纬线进行选择性切割，在切割经线的同时不损伤纬线，在切割纬线的同时不损伤经线。有益效果1.通过双面不同能量、不同光斑大小的激光切割，即可获得一种阶梯状开口的激光成像网版。2.通过获得的阶梯状开口的激光成像网版，可提升网版的过墨性，改善网版的印刷过墨性能。3.特别是高分子材料具有较低的膨胀系数，以及更佳的耐溶剂性能，印刷线条也能做的更细，从而提升电池片的印刷性能。附图说明图1为现有技术的结构示意图；图2为本专利技术的结构示意图；图3为本专利技术的不同形状的阶梯状线条开口结构示意图；图4为本专利技术的不同形状的阶梯状线条开口结构示意图；图5为本专利技术的不同形状的阶梯状线条开口结构示意图。附图标记1-金属丝网，2-激光成像层，3-浆料存储区，4-印刷线条，5-S面，6-P面。具体实施方式以下是本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。实施例如图2-5所示，一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法，包括金属丝网1、激光成像层2、浆料存储区3、印刷线条4、S面5与P面6，该方法包括以下步骤：步骤一：将金属丝网拉伸并粘接于网框上形成金属网版；步骤二：形成金属网版后，将激光成像层与金属网版结合；步骤三：调节激光束的波长和能量，对金属网版上的激光成像层进行切割；步骤四：在进行切割时，激光束先从S面射入，通过切割形成Wa开口宽度与R1深度，用于在印刷过程中获得更大的储墨空间；步骤五：通过CCD定位后，再从P面射入，形成Wb开口宽度与R2深度，成像层的整体厚度为T，细光斑切割形成的阶梯状图像层厚度为t，宽度为Wc，Wc≤t≤2/3T，且Wc＝(Wa-Wb)/2≤20um；步骤六：通过不同次数和能量的激光切割，可将激光成像层表面切割出不同形状的阶梯状线条开口，从而得到不同的应用需求。优选的，激光成像层2可以是高分子材料、金属材料、复合材料的一种或几种混合。优选的，激光成像层2为高分子材料，可以是PET、PE、PI、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS的其中之一，或几种复合多功能材料。优选的，激光成像网版制作线条上开口Wa宽度为20～300um，下开口Wb宽度为5～100um，所述激光成像网版激光成像层R1深度为1～50um，R2深度为1～20um。优选的，激光成像层2为金属材料，可以是镍膜、钛膜、铜膜的其中一种，或是有金属材料与高分子材料结合而成的复合涂层。优选的，金属丝网1与高分子材料结合可采用该高分子材料薄膜与金属网版通过热压合方式结合。优选的，金属丝网1与高分子材料结合还可采用该高分子材料的液态形式以湿式涂布、刮槽式涂布、浸泡式涂布、旋转式涂布、喷涂式涂布或狭缝式涂布的其中之一的方式与丝网结合，或采用真空蒸镀的方式，把气化后的高分子材料在真空环境下与网版结合。优选的，金属丝网1的网经、纬线方向的丝线可以是不锈钢丝网、钨钢丝网、镍钛丝网的同一种材质编织而成，或是经、纬线方向采用不同材质编织而成。优选的，激光成像网版的激光成像技术可以通过调节激光能量的不同频率，对金属网版上的不同材质进行选择性切割，切割激光成像层2的同时不损伤金属丝网。优选的，激光成像网版可以通过调节激光能量的不同频率，对金属丝网1上的不同材质经、纬线进行选择性切割，在切割经线的同时不损伤纬线，在切割纬线的同时不损伤经线。粗光斑激光束先从S面射入，对成像层形成R1深度、Wa宽度开口，提升印刷过程的储墨空间。然后通过CCD定位，再从P面射入细光斑激光束，对成像层形成R2深度，Wb宽度开口，切割出实际需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法，包括金属丝网、激光成像层、浆料存储区、印刷线条、S面与P面，其特征在于：该方法包括以下步骤：步骤一：将金属丝网拉伸并粘接于网框上形成金属网版；步骤二：形成金属网版后，将激光成像层与金属网版结合；步骤三：调节激光束的波长和能量，对金属网版上的激光成像层进行切割；步骤四：在进行切割时，激光束先从S面射入，通过切割形成Wa开口宽度与R1深度，用于在印刷过程中获得更大的储墨空间；步骤五：通过CCD定位后，再从P面射入，形成Wb开口宽度与R2深度，成像层的整体厚度为T，细光斑切割形成的阶梯状图像层厚度为t，宽度为Wc，Wc≤t≤2/3T，且Wc＝(Wa‑Wb)/2≤20um；步骤六：通过不同次数和能量的激光切割，可将激光成像层表面切割出不同形状的阶梯状线条开口，从而得到不同的应用需求。

【技术特征摘要】
1.一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法，包括金属丝网、激光成像层、浆料存储区、印刷线条、S面与P面，其特征在于：该方法包括以下步骤：步骤一：将金属丝网拉伸并粘接于网框上形成金属网版；步骤二：形成金属网版后，将激光成像层与金属网版结合；步骤三：调节激光束的波长和能量，对金属网版上的激光成像层进行切割；步骤四：在进行切割时，激光束先从S面射入，通过切割形成Wa开口宽度与R1深度，用于在印刷过程中获得更大的储墨空间；步骤五：通过CCD定位后，再从P面射入，形成Wb开口宽度与R2深度，成像层的整体厚度为T，细光斑切割形成的阶梯状图像层厚度为t，宽度为Wc，Wc≤t≤2/3T，且Wc＝(Wa-Wb)/2≤20um；步骤六：通过不同次数和能量的激光切割，可将激光成像层表面切割出不同形状的阶梯状线条开口，从而得到不同的应用需求。2.根据权利要求1所述的一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法，其特征在于：所述激光成像层可以是高分子材料、金属材料、复合材料的一种或几种混合。3.根据权利要求1所述的一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法，其特征在于：所述激光成像层为高分子材料，可以是PET、PE、PI、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS的其中之一，或几种复合多功能材料。4.根据权利要求1所述的一种阶梯状开口的激光成像网版的制作方法，其特征在于：所述激光成像网版制作线条上开口Wa宽度为20～300um，下开口Wb宽度为5～100um，所述激光成像网版激光成像层R1深度为1～50um，R...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧敏，陈少禧，
申请(专利权)人：赫日光电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32