改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法技术

改善圆偏振LED‑3D非平面软对硬贴合不平整的方法，属于3D显示领域，本发明专利技术为解决3D偏光膜与LED灯珠贴合时不平整的问题。本发明专利技术方法为：步骤一、在辅助基板上涂布粘结层；步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜与辅助基板进行贴合，步骤三、对LED模块中多个LED灯珠形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；步骤四、按预设的压合量、将3D偏光膜与LED模块进行过辊贴合；步骤五、将3D偏光膜与LED模块进行对位调整后，再对3D偏光膜与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；步骤六、分离辅助基板；步骤七、对LED‑3D模组修边处理。

Method of Improving Round Polarized LED-3D Nonplanar Soft-to-Hard Unevenness

【技术实现步骤摘要】
改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法
本专利技术属于3D显示领域，涉及片状光学元件之间的贴合技术。
技术介绍
众所周知，下一代新型显示技术发展的重点是3D显示技术。偏振3D-LED显示以其图像质量高、观看效果好的特点，在电影院线、3D智慧教育、展览馆、企业数字化展厅、军事信息指挥等领域都有巨大应用价值而备受关注。目前，随着小间距或者Micro-LED显示技术的发展，要在数千万甚至上亿的小间距或者Micro-LED灯珠3上贴合3D偏光膜2，这种3D偏光膜2要在凹凸不平的LED灯珠3表面做到平整贴合难度极高，如果贴合精度达不到要求，LED-3D模组大尺寸拼接就不平整，影响产品外观及光学显示性能。如图1所示，凹凸不平的LED灯珠3表面主要体现在LED灯珠3之间存在的间隙及封装LED灯珠3用树脂或者塑料点阵高于LED灯珠3造成的不平，利用滚轮1将3D偏光膜2直接贴合到LED灯珠3上会造成表观不平整，如图2所示表面贴合后表观不平。为了解决这个问题，现有技术先将凹凸不平的LED灯珠3表面先进行封平(一般采用A、B双组份胶或者UV固化型水胶)，再进行贴合，这样将3D偏光膜2贴合至LED灯珠3的过程涉及到封平、一次修边工艺、贴合工艺、二次修边工艺等多个工艺步骤，工艺流程复杂，效率低，不利于量产化，另一方面这种模块表面封平工艺也难以满足贴合平整性要求。
技术实现思路
本专利技术目的是为了解决3D偏光膜与LED灯珠贴合时不平整的问题，提供了一种改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法。本专利技术方法包括两类技术方案。第一类技术方案：所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法包括以下步骤：步骤一、在辅助基板4上涂布粘结层；步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜2与辅助基板4进行贴合，3D偏光膜2的功能层表面与粘结层贴合；步骤三、对LED模块中多个LED灯珠3形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；步骤四、按预设的压合量、将3D偏光膜2与LED模块进行过辊贴合；步骤五、将3D偏光膜2与LED模块进行对位调整后，再对3D偏光膜2与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；步骤六、分离辅助基板4：将粘结层从3D偏光膜2上剥离，以实现分离辅助基板4，保留3D偏光膜2与LED模块构成的LED-3D模组；步骤七、对LED-3D模组修边处理。第二类技术方案：所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法包括以下步骤：步骤一、在辅助基板4上形成拾取图标的对位点，并在该侧表面涂布粘结层；步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜2与辅助基板4进行贴合，3D偏光膜2的功能层表面与粘结层贴合；步骤三、将辅助基板4的背离3D偏光膜2的一侧静电吸附于上平台5；步骤四、将LED模块固定在下平台6的治具7内，并将LED模块中多个LED灯珠3形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；步骤五、拾取辅助基板4上的对位点和LED模块内嵌集成电路上的铜点进行对位压合；步骤六、对3D偏光膜2与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；步骤七、分离辅助基板4：首先消除静电将辅助基板4从上平台5分离，然后将粘结层从3D偏光膜2上剥离，保留3D偏光膜2与LED模块构成的LED-3D模组；步骤八、对LED-3D模组修边处理。优选地，辅助基板4采用PC、PET、TAC或亚克力材质的基材，基材厚度选用0.7mm～2.0mm。优选地，粘结层采用为硅胶材质，粘结层厚度为30μm～60μm，粘度为15g～30g。优选地，LED模块表面的胶水为紫外固化型的光学胶水；UV曝光固化时的固化波长为365nm～405nm，固化时间为1.5min～5min。本专利技术的有益效果：(1)不需要单独经过LED模组封平而是进行点胶后直接与固定在辅助基板上的圆偏光3D膜进行过棍贴合，减少了一次封平工艺及该工艺带来的修边工艺，提高效率；(2)技术方案改善了灯珠间的间隙引起的凹陷不平问题；(3)技术方案改善了封装LED灯珠用树脂或者塑料点阵高于LED灯珠造成的不平所带来的凹陷不平问题；(4)辅助基板作为UV面固化的第一表层，光学膜作为中间隔层，可以改善光学固化过程中光学胶水收缩加剧贴合表面不平的问题；(5)辅助基板可重复涂布利用，降低材料成本。附图说明图1是现有技术将偏光3D膜与LED灯珠贴合的原理图；图2是采用图1技术贴合效果图；图3是第二个实施例中辅助基板结构示意图；图4是第二个实施例中辅助基板与3D偏光膜贴合工艺步骤的示意图；图5是第二个实施例的整体对位压合工艺步骤的示意图。具体实施方式以下将结合附图及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，借此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本专利技术中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本专利技术的保护范围之内。LED模块的多个LED灯珠3按阵列排布，LED灯珠3与LED灯珠3的间隙是引起LED模块表面凹陷不平的因素，封装LED灯珠3时用树脂或者塑料点阵高于LED灯珠3也是引起LED模块表面凹陷不平的因素，本专利技术在LED模块上点胶，令流动的液体胶水将上述所有间隙填满，胶水量必须大到将LED模块表面的间隙填平，这个操作简单易行、效果好，可有效改善现有技术存在的缺陷。同时，胶水还用作3D偏光膜2与LED模块的粘合剂，粘合后对光学胶水进行UV固化是传统工艺，但在固化过程中由于光学胶水收缩易引起3D偏光膜2变形，进而造成最终产品表面仍然不平整，本专利技术为了解决这个技术问题，采用的手段是将3D偏光膜2作为中间层与LED模块进行贴合，在光学胶水收缩时由于辅助基板4的存在，令3D偏光膜2在光学固化过程中不会因光学胶水收缩而变形，保证了贴合后产品表面平整度。下面给出两个实施例来说明本专利技术方法的工艺步骤。第一个实施例：步骤一、在辅助基板4上涂布粘结层；辅助基板4采用PC、PET、TAC或亚克力材质的基材，基材厚度选用0.7mm～2.0mm。粘结层采用为硅胶材质，粘结层厚度为30μm～60μm，粘度为15g～30g。这样选择的目的是后续工艺步骤中粘结层有利于剥离下来。步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜2与辅助基板4进行贴合，3D偏光膜2的功能层表面与粘结层贴合；步骤三、对LED模块中多个LED灯珠3形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；本步骤中，流动的液体胶水将LED模块表面的所有间隙填满，胶水量必须大到将LED模块表面的间隙填平；LED模块表面的胶水为紫外固化型的光学胶水；步骤四、按预设的压合量、将3D偏光膜2与LED模块进行过辊贴合；相对旋转的两个滚轮，二者间隙调整为预设的压合量，将中间充满胶水的3D偏光膜2与LED模块、连同辅助基板4一起送入两个滚轮之间进行过辊贴合，以实现平整操作。步骤五、将3D偏光膜2与LED模块进行对位调整后，再对3D偏光膜2与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；UV曝光固化时的固化波长为365nm～405nm，或者其它可实现UV固化的紫外波长；固化时间为1.5min～5min。本步骤中，压合步骤后3D偏光膜2与LED模块已平整，此时，利用胶水的流动性调整二者之间的位置关系，完成对位操作。步骤六、分离辅助基板4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.改善圆偏振LED‑3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、在辅助基板(4)上涂布粘结层；步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜(2)与辅助基板(4)进行贴合，3D偏光膜(2)的功能层表面与粘结层贴合；步骤三、对LED模块中多个LED灯珠(3)形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；步骤四、按预设的压合量、将3D偏光膜(2)与LED模块进行过辊贴合；步骤五、将3D偏光膜(2)与LED模块进行对位调整后，再对3D偏光膜(2)与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；步骤六、分离辅助基板(4)：将粘结层从3D偏光膜(2)上剥离，以实现分离辅助基板(4)，保留3D偏光膜(2)与LED模块构成的LED‑3D模组；步骤七、对LED‑3D模组修边处理。

【技术特征摘要】
1.改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、在辅助基板(4)上涂布粘结层；步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜(2)与辅助基板(4)进行贴合，3D偏光膜(2)的功能层表面与粘结层贴合；步骤三、对LED模块中多个LED灯珠(3)形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；步骤四、按预设的压合量、将3D偏光膜(2)与LED模块进行过辊贴合；步骤五、将3D偏光膜(2)与LED模块进行对位调整后，再对3D偏光膜(2)与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；步骤六、分离辅助基板(4)：将粘结层从3D偏光膜(2)上剥离，以实现分离辅助基板(4)，保留3D偏光膜(2)与LED模块构成的LED-3D模组；步骤七、对LED-3D模组修边处理。2.根据权利要求1所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，辅助基板(4)采用PC、PET、TAC或亚克力材质的基材，基材厚度选用0.7mm～2.0mm。3.根据权利要求1所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，粘结层采用为硅胶材质，粘结层厚度为30μm～60μm，粘度为15g～30g。4.根据权利要求1所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，LED模块表面的胶水为紫外固化型的光学胶水；UV曝光固化时的固化波长为365nm～405nm，固化时间为1.5min～5min。5.改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，该方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文龙，洪晓明，杨枫，魏厚伟，王华波，顾开宇，
申请(专利权)人：宁波维真显示科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33