【技术实现步骤摘要】
一种温湿度检测组件及设备
本技术涉及温湿度检测领域，特别涉及一种温湿度检测组件及设备。
技术介绍
温湿度传感器是温湿度检测仪表核心部件，品类繁多，在一些温湿度检测设备使用过程中，经常由于设备内部元器件在使用过程中发热，热源得不到散热导致设备内部温度提高，从而影响到检测设备传感器的精度，形成检测误差。在现有技术中，通常将温湿度传感器贴在电路板上，在电路板开几个口子减少热量传递，或者制作单独一块小温湿度电路板固定在设备壳体上，在壳体上开一些孔检测外部环境温湿度。在实现本技术过程中，专利技术人发现以上相关技术中至少存在如下问题：电路板依旧会受到来自外部以及温湿度传感器的热源干扰，导致温湿度检测不准。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷，本技术的目的是提供一种一面镂空另一面完全密封的温湿度检测组件及设备。本技术的目的是通过如下技术方案实现的：为解决上述技术问题，第一方面，本技术实施例中提供了一种温湿度检测组件，包括温湿度传感器，所述温湿度检测组件还包括：壳体、电路板和软胶；所述壳体的上底面部分镂空且无下底面，所述壳体罩设在所述电路板安装有所述温湿度传感器的一面上；所述软胶贴合在...
【技术保护点】
1.一种温湿度检测组件，包括温湿度传感器，其特征在于，包括：壳体、电路板和软胶；所述壳体的上底面部分镂空且无下底面，所述壳体罩设在所述电路板安装有所述温湿度传感器的一面上；所述软胶贴合在所述电路板未设置所述温湿度传感器的一面上，且所述软胶侧边与所述壳体内侧密封贴合。
【技术特征摘要】
1.一种温湿度检测组件，包括温湿度传感器，其特征在于，包括：壳体、电路板和软胶；所述壳体的上底面部分镂空且无下底面，所述壳体罩设在所述电路板安装有所述温湿度传感器的一面上；所述软胶贴合在所述电路板未设置所述温湿度传感器的一面上，且所述软胶侧边与所述壳体内侧密封贴合。2.根据权利要求1所述的温湿度检测组件，其特征在于，所述壳体上底面与所述温湿度传感器之间设置有一通风空腔，所述通风空腔通过所述壳体上底面镂空部分与外部通风。3.根据权利要求1所述的温湿度检测组件，其特征在于，还包括：至少一条信号传输线，所述信号传输线穿过所述软胶连接至所述电路板。4.根据权利要求1所述的温湿度检测组件，其特征在于，所述壳体外侧设置有固定板，所述固定板与壳体连接为一体。5.根据权利要求4所述的温湿度检测组件，其特征在于，所述固定板上设置有安装孔和/或卡扣...
【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，
申请(专利权)人：深圳和而泰数据资源与云技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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