一种集成LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成LED，包括一导热基板，所述基板上设有LED组件、用于连接电源的LED驱动组件，所述LED组件包括LED灯珠，所述LED灯珠采用贴片技术安装于基板表面，所述LED驱动组件包括二极管、电解电容、电阻、电感、与电源连通的导线，所述电解电容、二极管、电阻采用贴片技术安装于基板表面，所述电感与基板插接并与其他LED驱动组件电连接。本实用新型专利技术将LED组件和LED驱动组件集成于一块基板上，生产成本较低，散热效果好，灯体的使用寿命长。

An Integrated LED

【技术实现步骤摘要】
一种集成LED
本技术涉及一种集成LED。
技术介绍
现有的LED球泡灯的内部灯体结构通常包括灯板和电路板（又称驱动板），灯板通常用于安装LED灯珠，LED驱动组件如二极管、电容、电阻等均安装与电路板上，此种结构设计使得灯体整体体积较大，灯板和电路板需要焊线或端子进行连接，装配工艺复杂，生产成本高，且因灯板为主要的散热结构，而电子元器件均安装于电路板上，其产生的热量无法快速通过灯板散出，整体的散热效率较低。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），又称贴片技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种生产成本低、散热效果好的集成LED。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种集成LED，包括一导热基板，所述基板上设有LED组件、用于连接电源的LED驱动组件，所述LED组件包括LED灯珠，所述LED灯珠采用贴片技术安装于基板表面，所述LED驱动组件包括二极管、电解电容、电阻、电感、与电源连通的导线，所述电解电容、二极管、电阻采用贴片技术安装于基板表面，所述电感与基板插接并与其他LED驱动组件电连接。进一步的，所述电感包括两根引脚，基板上设有第一连接座，所述第一连接座上对应设有与引脚插接匹配的第一插口。进一步的，所述导线包括火线和零线，基板上设有第二连接座，所述第二连接座上对应设有与导线相匹配连接的两个第二插口。进一步的，所述第一连接座、第二连接座均为塑料连接座，所述第一插口、第二插口导电且与其他LED组件电连接。进一步的，所述火线上设有熔断体。进一步的，所述基板为铝基板。与现有技术相比，本技术将LED组件和LED驱动组件集成于一块基板上，与现有技术相比少用了一块电路板，简化了整个组装和生产过程，大大降低了生产的材料成本和装配成本，且所有的电子元器件安装于导热基板上，散热效果好，灯体的使用寿命长。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：10-基板，11-LED灯珠，12-二极管，13-电解电容，14-电阻，15-电感，16-引脚，17-第一连接座，18-第二连接座，20-火线，21-零线，22-熔断体。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例请参阅图1，本技术公开了一种集成LED，包括一导热基板，基板为铝基板，所述基板上设有LED组件、用于连接电源的LED驱动组件，所述LED组件包括LED灯珠，所述LED灯珠采用贴片技术安装于基板表面，所述LED驱动组件包括二极管、电解电容、电阻、电感、与电源连通的导线，所述电解电容、二极管、电阻采用贴片技术安装于基板表面，所述电感包括两根引脚，基板上设有第一连接座，所述第一连接座上对应设有与引脚插接匹配的第一插口，所述电感通过引脚和插口的插接实现与基板的固定并与其他LED驱动组件电连接。所述导线包括火线和零线，所述火线上设有熔断体，基板上设有第二连接座，所述第二连接座上对应设有与导线相匹配连接的两个第二插口，导线固设于第二插口内。本实施例中，所述第一连接座、第二连接座均为塑料连接座，所述连接座突出于基板的上下表面，所述第一插口、第二插口导电且与其他LED组件电连接，插口导电可通过在插口表层设置金属层，当然也可以是其他方式实现，电感的引脚插入插口并通过插口与其他LED组件电连接，塑料连接座的设置可防止导线或电感直接与铝基板的金属表层连通从而可保护灯体。本技术将LED组件和LED驱动组件集成于一块导热基板上，与现有技术相比少用了一块电路板，简化了整个组装和生产过程，大大降低了生产的材料成本和装配成本，且所有的电子元器件安装于导热基板上，散热效果好，灯体的使用寿命长。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成LED，其特征在于：包括一导热基板，所述基板上设有LED组件、用于连接电源的LED驱动组件，所述LED组件包括LED灯珠，所述LED灯珠采用贴片技术安装于基板表面，所述LED驱动组件包括二极管、电解电容、电阻、电感、与电源连通的导线，所述电解电容、二极管、电阻采用贴片技术安装于基板表面，所述电感与基板插接并与其他LED驱动组件电连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成LED，其特征在于：包括一导热基板，所述基板上设有LED组件、用于连接电源的LED驱动组件，所述LED组件包括LED灯珠，所述LED灯珠采用贴片技术安装于基板表面，所述LED驱动组件包括二极管、电解电容、电阻、电感、与电源连通的导线，所述电解电容、二极管、电阻采用贴片技术安装于基板表面，所述电感与基板插接并与其他LED驱动组件电连接。2.如权利要求1所述的一种集成LED，其特征在于：所述电感包括两根引脚，基板上设有第一连接座，所述第一连接座上对应设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：周惠萍，
申请(专利权)人：厦门三堃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35