高功率集成LED水下灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED水下灯，具体是一种高功率集成LED水下灯，包括不锈钢灯罩、LED芯片基板，集成在LED芯片基板的上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板的下板面固定在散热器上；其中：所述散热器又包括散热盘体，该散热盘体的下盘面上设置有若干块散热片，所述散热片以散热盘体的圆心呈圆环状均布；位于最边处的散热片与散热盘体边沿形成安装部，所述散热盘体通过该安装部固定在不锈钢灯罩底部的环台上；所述散热盘体上固定有密封式连接头，与LED芯片基板连接的电缆穿过密封式连接头;所述LED灯珠密集的集成在LED芯片基板的中心位置处形成LED灯源。本实用新型专利技术由于所述结构而具有的优点是：提高了使用寿命、减小了体积和降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED水下灯，尤其是一种高功率集成LED水下灯。
技术介绍
现有技术的高功率集成LED水下灯，一般包括不锈钢灯罩、位于不锈钢灯罩顶部的透光玻璃板，设置在不锈钢灯罩的内腔中的LED芯片基板，集成在LED芯片基板上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板的下板面固定在散热器上，该散热器固定在不锈钢灯罩底部的环台上。该类结构的散热器一般都是采用圆盘状结构，由圆盘的盘面散热，那么想要制成高功率的LED水下灯【即大功率，例如100W，或者高于100W的LED水下灯】，为保证散热，就需要将散热器面积制大，那么相应的不锈钢灯罩以及其它部件也要制大，造成集成后的LED水下灯体积大，不利于运输，制造成本偏高。且LED灯珠集成LED灯源时，相邻LED灯珠之间要必须具有较大的距离才能保证散热，不然LED水下灯的使用寿命就比较短。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种提高使用寿命、减小体积和降低制造成本的高功率集成LED水下灯。为实现上述目的而采用的技术方案是这样的，即一种高功率集成LED水下灯，包括不锈钢灯罩、位于不锈钢灯罩顶部的透光玻璃板，设置在不锈钢灯罩的内腔中的LED芯片基板，集成在LED芯片基板的上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板的下板面固定在散热器上，该散热器固定在不锈钢灯罩底部的环台上；其中：所述散热器又包括散热盘体，该散热盘体的下盘面上设置有若干块散热片，所述散热片以散热盘体的圆心呈圆环状均布；位于最边处的散热片与散热盘体边沿形成安装部，所述散热盘体通过该安装部固定在不锈钢灯罩底部的环台上；所述散热盘体上固定有密封式连接头，与LED芯片基板连接的电缆穿过密封式连接头;所述LED灯珠密集的集成在LED芯片基板的中心位置处形成LED灯源。本技术由于上述结构而具有的优点是：提高了使用寿命、减小了体积和降低了制造成本。附图说明本技术可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。图1为本技术的结构示意图。图中：1、不锈钢灯罩；2、透光玻璃板；3、LED芯片基板；4、散热器；5、散热盘体；6、散热片；7、安装部；8、密封式连接头；9、电缆；10、透镜；11、透镜固定支架；12、反光罩。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：参见附图1，图中的图中的高功率集成LED水下灯，包括不锈钢灯罩1、位于不锈钢灯罩1顶部的透光玻璃板2，设置在不锈钢灯罩1的内腔中的LED芯片基板3，集成在LED芯片基板3的上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板3的下板面固定在散热器4上，该散热器4固定在不锈钢灯罩1底部的环台上；其中：所述散热器4又包括散热盘体5，该散热盘体5的下盘面上设置有若干块散热片6，所述散热片6以散热盘体5的圆心呈圆环状均布；位于最边处的散热片6与散热盘体5边沿形成安装部7，所述散热盘体5通过该安装部7固定在不锈钢灯罩1底部的环台上；所述散热盘体5上固定有密封式连接头8，与LED芯片基板3连接的电缆9穿过密封式连接头8;所述LED灯珠密集的集成在LED芯片基板3的中心位置处形成LED灯源。在该实施例中，100W的LED水下灯只需要一组LED灯源，同等情况下，现有技术至少需要五组LED灯源，能够大幅度减小整个水下灯的体积，降低了制造成本，由于散热片6导热快速，提高了水下灯的使用寿命。经过实际实验测试，本实施例所述高功率集成LED水下灯有效热能传导率显著提升，在水下使用安装方便，可靠。为增强照射距离，上述实施例中，优选地：所述LED灯源通过透镜10罩住，该透镜10的底部固定在透镜固定支架11上，该透镜固定支架11固定在LED芯片基板3的上板面上。在该实施例中，由于透镜10的设置，同等功率情况下，可以减少LED灯珠的数量，也能达到同样的照射距离，由于LED灯珠的数量减少，那么散热器4的散热速度就更快，对高功率集成LED水下灯的使用寿命就能够有效保证，同时可以进一步减小高功率集成LED水下灯的整体体积，降低制造成本。为增强亮度和提高对LED灯源发射出的灯光有效利用，上述实施例中，优选地：所述透镜10位于反光罩12中，透镜固定支架11固定在反光罩12的底板上，所述反光罩12的底板固定在LED芯片基板3的上板面上。在该实施例中，光经过多次反射，更进一步提高了光源亮度，同等功率情况下，可以再次减少LED灯珠的数量，也能达到同样的照射距离和亮度，由于LED灯珠的数量减少，那么散热器4的散热速度就更快，对高功率集成LED水下灯的使用寿命就能够有效保证，同时可以再进一步减小高功率集成LED水下灯的整体体积，降低制造成本。上述实施例中，所述密封式连接头8为市场销售产品，是为了保证不锈钢灯罩1的内腔不进水。高功率是指100W以上的LED水下灯，当然包括100W。显然，上述所有实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术所述实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范畴。综上所述，由于上述结构，提高了使用寿命、减小了体积和降低了制造成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率集成LED水下灯，包括不锈钢灯罩（1）、位于不锈钢灯罩（1）顶部的透光玻璃板（2），设置在不锈钢灯罩（1）的内腔中的LED芯片基板（3），集成在LED芯片基板（3）的上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板（3）的下板面固定在散热器（4）上，该散热器（4）固定在不锈钢灯罩（1）底部的环台上；其特征在于：   所述散热器（4）又包括散热盘体（5），该散热盘体（5）的下盘面上设置有若干块散热片（6），所述散热片（6）以散热盘体（5）的圆心呈圆环状均布；位于最边处的散热片（6）与散热盘体（5）边沿形成安装部（7），所述散热盘体（5）通过该安装部（7）固定在不锈钢灯罩（1）底部的环台上；所述散热盘体（5）上固定有密封式连接头（8），与LED芯片基板（3）连接的电缆（9）穿过密封式连接头（8）;所述LED灯珠密集的集成在LED芯片基板（3）的中心位置处形成LED灯源。

【技术特征摘要】
1.一种高功率集成LED水下灯，包括不锈钢灯罩（1）、位于不锈钢灯罩（1）顶部的透光玻璃板（2），设置在不锈钢灯罩（1）的内腔中的LED芯片基板（3），集成在LED芯片基板（3）的上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板（3）的下板面固定在散热器（4）上，该散热器（4）固定在不锈钢灯罩（1）底部的环台上；其特征在于：
所述散热器（4）又包括散热盘体（5），该散热盘体（5）的下盘面上设置有若干块散热片（6），所述散热片（6）以散热盘体（5）的圆心呈圆环状均布；位于最边处的散热片（6）与散热盘体（5）边沿形成安装部（7），所述散热盘体（5）通过该安装部（7）固定在不锈钢灯罩（1）底部的环台上；
所述散热盘体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世平，晏钢强，
申请(专利权)人：重庆新源辉光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50