【技术实现步骤摘要】
风扇电子元件转接机构
本专利技术涉及一种风扇,特别涉及一种风扇电子元件转接机构。
技术介绍
散热风扇越来越薄,为了减少风扇高度,大家都在控制材料厚度及新材料的选用上下功夫。这导致风扇材料成本越来越高,且对风扇高度降低效果不明显,风扇高度在材料厚度达到极限后,难以再进行高度降低。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种风扇电子元件转接机构,该风扇电子元件转接机构能够有效降低风扇高度,风扇材料成本低。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种风扇电子元件转接机构,包括线路板、电子元件和转接板,所述线路板上形成开孔结构,电子元件固定安装于转接板上,转接板固定安装于线路板表面,转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内,转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路。作为本专利技术的进一步改进,所述电子元件为具有内置引脚电子原件,电子元件的内置引脚焊接于转接板上。作为本专利技术的进一步改进,还包括风扇外框底板,所述风扇外框底板上形成有避让槽,转接板固定安装于线路板背向风扇外框底板一侧表面上,电子元件反置插设于线路板的开孔结构和风扇外框底板的避让槽内。作为本专利技术的进一步改进,所述风扇外框底板的避让槽为通孔结构或盲孔结构。作为本专利技术的进一步改进,所述转接板上设有外引脚结构,转接板上的外引脚结构焊接于线路板上。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过在线路板和风扇外框底板上开孔,设置转接板与线路板电性连接,将电子元件安装在转接板上,实现电子元件与线路板的电性转接连通,同时,将电子元件容纳于线路板和风扇外框底座的开孔内,实现电子元件与线路板 ...
【技术保护点】
1.一种风扇电子元件转接机构,其特征在于:包括线路板(1)、电子元件(2)和转接板(3),所述线路板上形成开孔结构(4),电子元件固定安装于转接板上,转接板固定安装于线路板表面,转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内,转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路(5)。
【技术特征摘要】
1.一种风扇电子元件转接机构,其特征在于:包括线路板(1)、电子元件(2)和转接板(3),所述线路板上形成开孔结构(4),电子元件固定安装于转接板上,转接板固定安装于线路板表面,转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内,转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路(5)。2.根据权利要求1所述的风扇电子元件转接机构,其特征在于:所述电子元件为具有内置引脚电子原件,电子元件的内置引脚焊接于转接板上。3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王金莲,
申请(专利权)人:苏州顺福利智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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