连接结构体及连接结构体的制作方法技术

本发明专利技术的课题在于确保电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路的情况。本发明专利技术的连接结构体的制作方法包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在所述第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，将配置有第2电极的第2构件的第2面、所述第1面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。

Manufacturing Method of Connecting Structures and Connecting Structures

【技术实现步骤摘要】
连接结构体及连接结构体的制作方法
本专利技术的一个实施方式涉及一种连接结构体、及连接结构体的制作方法，该连接结构体具有由导电性组合物形成的电极的连接结构。
技术介绍
如将集成电路直接连接至液晶显示器等的玻璃衬底的COG(ChiponGlass，玻璃覆晶)连接、及将柔性印刷衬底连接至平板显示器的玻璃衬底的FOG(FilmonGlass，玻璃覆膜)连接那样，将集成电路等电子元件安装至衬底时，通常广泛地使用包含导电性粒子的各向异性导电膜(ACF；AnisotropicConductiveFilm)。各向异性导电膜是分散有微细的导电性粒子的热固性树脂的膜。通过将各向异性导电膜夹在经过对位后的电极间并进行热压接，位于电极间的导电性粒子能够形成导电路径。另一方面，利用热固性树脂的绝缘性，能够抑制在衬底的面方向上相邻的电极的短路。即，各向异性导电膜具有“在加压方向(两电极方向)形成导电性、且在非加压方向(衬底的面方向)保持绝缘性”的各向异性。由于具有这样的特性，各向异性导电膜能够批量地连接被设置在集成电路、印刷衬底、玻璃衬底等上的多个电极，且能够保持于衬底的面方向上邻接的电极的绝缘性。然而，随着近年来电子设备中的连接电路的高精细化、高密度化，使用各向异性导电膜的连接的可靠性成为问题。即，如果成为连接对象的电极的尺寸变小，就会有在一对电极间有助于导通的导电性粒子的数量变少、从而无法充分地获得电极间的连接可靠性的情况。此外，如果在衬底的面方向上相邻的电极间变窄，就会有导电性粒子与邻接的电极的双方接触、从而无法充分地获得绝缘可靠性的情况。为此，在专利文献1中公开了一种通过施加磁场等方式来使导电性粒子分散、从而与其它导电性粒子分离的状态的各向异性导电膜。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：特开2015-167106号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的课题]然而，在各向异性导电膜中，当将衬底彼此热压接时，导电性粒子的排列呈不规则地散乱，所以，无法充分地消除因电极间不存在导电性粒子所导致的导通不良、以及因导电性粒子在邻接的电极间接触所导致的短路。进而，由于采用加热固化连接法，因此在原理上会产生因上下衬底的热膨胀系数的差所导致的尺寸变化，无法消除会产生在上下衬底上形成的电极彼此的偏移的问题。本专利技术的一个实施方式是鉴于如上所述的现有问题而完成的，其目的之一在于即便配置于集成电路、印刷衬底、玻璃衬底等上的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路的情况。[用于解决课题的手段]本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在所述第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，将配置有第2电极的第2构件的第2面、所述第1面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，在所述第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，将配置有第2电极的第2构件的第2面、所述第1面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在配置于第2构件的第2面的第2电极以外的区域配置第2组合物，将所述第1面、所述第2面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第1面的第1电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，在配置于第2构件的第2面的第2电极之上配置导电性粒子及第1组合物，将所述第1面、所述第2面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第1电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体包括：第1构件的第1面、配置于所述第1面的第1电极、与所述第1面对向的第2构件的第2面、与所述第1电极对向且配置于所述第2面的第2电极、在所述第1电极与所述第2电极之间配置的导电性粒子及第1树脂、配置于所述第1面的第1电极以外的区域与所述第2面的第2电极以外的区域之间的第2树脂，且所述第1树脂与所述第2树脂不同。[专利技术效果]根据本专利技术的一个实施方式，即便配置于电子元件的电极高精细化、高密度化，也能够通过简单的工艺，来确保对向的电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路。进而，由于未使用加热固化连接法，所以能够将热膨胀系数不同的上下衬底的电极彼此高精度地连接。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构的图。图2是对本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明的图。图3是对本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明的图。图4是对本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明的图。图5是对本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明的图。图6是对本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明的图。图7是对本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明的图。图8是对本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的制作方法进行说明的图。图9是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构的图。图10是表示本专利技术的一个实施方式所涉及的连接结构体的结构的图。图11是表示本专利技术的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。图12是表示本专利技术的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。图13是表示本专利技术的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。图14是表示本专利技术的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。图15是表示本专利技术的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。图16是表示本专利技术的一个实施例所涉及的连接结构体的一个例子的图。具体实施方式以下，一边参照附图等一边对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术包含多种不同的形态，不受以下例示的实施方式限定地解释。随附于本说明书的附图为了使说明更明确，有时与实际形态相比，将各部分的宽度、厚度、形状等示意性地表示，但其只不过是一个例子，未必限定本专利技术的内容。另外，在本专利技术中，当某一附图中记载的特定的要素与其它附图中记载的特定的要素是相同或者对应的关系时，有时标注相同符号(或者在作为符号所记载的数字后标注a、b等所得的符号)，并适当省略重复的说明。进而，对各要素标注“第1”、“第2”的文字是为了区分各要素而使用的方便的标识，只要未特别说明，则不具有进一步的含义。在本说明书中，在某一构件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接结构体的制作方法，其包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在所述第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，将配置有第2电极的第2构件的第2面、所述第1面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。

【技术特征摘要】
2018.01.31 JP 2018-0156651.一种连接结构体的制作方法，其包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在所述第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，将配置有第2电极的第2构件的第2面、所述第1面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。2.一种连接结构体的制作方法，其包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，在所述第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，将配置有第2电极的第2构件的第2面、所述第1面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。3.一种连接结构体的制作方法，其包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极之上配置导电性粒子与第1组合物，在配置于第2构件的第2面的第2电极以外的区域配置第2组合物，将所述第1面、所述第2面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第2电极、所述第2组合物接触所述第1面的第1电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。4.一种连接结构体的制作方法，其包括：在配置于第1构件的第1面的第1电极以外的区域配置第2组合物，在配置于第2构件的第2面的第2电极之上配置导电性粒子与第1组合物，将所述第1面、所述第2面以“所述导电性粒子与所述第1组合物接触所述第1电极、所述第2组合物接触所述第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置，按压所述第1构件及所述第2构件，并且使所述第1组合物及所述第2组合物固化。5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接结构体的制作方法，其中，配置所述导电性粒子与所述第1组合物包括对于所述第1电极的面积每400μm2配置至少7个以上的所述导电性粒子。6.根据权利要求5所述的连接结构体的制作方法，其中，配置所述导电性粒子与所述第1组合物是在每1个区域分别配置所述导电性粒子1个以上且7个以下。7.根据权利要求1至4中任一项所述的连接结构体的制作方法，其中，配置所述导电性粒子与所述第1组合物是使用胶版印刷法。8.根据权利要求1至4中任一项所述的连接结构体的制作方法，其中，配置所述导电性粒子与所述第1组合物是使用移...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中荣，
申请(专利权)人：三国电子有限会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP