喷嘴制造技术

本发明专利技术提供一种喷嘴，包括本体，所述本体包括：中空部，使焊球能够流入及移动；喷射部，布置于本体的端部，具有大小小于流入的焊球的喷射孔；台阶部，从本体的内表面至喷射部布置；以及沉积部，在台阶部内侧可以堆积熔融的焊球的残余物，并且与一个以上连通的管道连接，布置为喷射部与本体分离而能够更换。

【技术实现步骤摘要】
喷嘴
本专利技术的一实施例涉及一种喷嘴。
技术介绍
通常的焊接装置作为使用导电性物质使电连接的部件连接的装置，在多种电子制品的制造中被使用。例如，在制造集成电路时，需要连接半导体芯片与基板，以往的连接方式使用了利用Au引线的引线键合方式。但是，这种引线键合方式存在引线键合部由于机械冲击或热冲击引起的粘结面的热膨胀差异，而使键合面脱落或断线的问题。为了解决如上所述现有的键合方式的问题点而开发了所述球栅阵列(BGA:BallGridArray)封装，且配备有作为封装件的外部连接端子的焊球。所述球栅阵列方式为了将没有引脚的电子元件部件贴附于电路板使用如下焊接方式，将由铅合金(或无铅)形成的焊球夹设于电路板与电子元件部件之间，之后，将该焊球加热而熔化，以通过焊球粘接所述电路板与电子元件部件。置于这种半导体封装件的背面的焊球必须准确地置于所要求的位置，以往，当使焊球置于半导体封装件的背面时，利用手工将焊球一一放置，或者利用镊子(Tweezer)或钳子(pincette)放置。因此，存在如下问题，放置多个焊球时消耗大量的作业时间而使生产率下降，并且不能将焊球准确地放置于封装件，从而造成大量的不良。[现有技术文献][专利文献]韩国授权专利公报第10-0332378号(2002.03.30)
技术实现思路
本专利技术的实施例的目的在于提供一种如下的喷嘴：包括能够使焊球的残余物沉积于喷嘴的沉积部，而通过残余物的沉积形成向喷射孔方向的倾斜。此外，目的还在于提供一种如下的喷嘴：布置沉积引导部，用于引导残余物而使其能够倾斜地沉积。此外，目的还在于提供一种如下的喷嘴：通过残余物的沉积使焊球置于喷射孔上部，从而使焊球熔接于基板上的更准确的位置。此外，目的还在于提供一种如下的喷嘴：能够沿垂直于焊球的方向照射激光束，并通过压缩气体使其流出。根据本专利技术的一实施例，提供一种喷嘴，包括本体，所述本体包括：中空部，使焊球流入及移动；喷射部，配备于本体的端部，具有大小小于流入的焊球的喷射孔；台阶部，从本体的内表面配备至喷射部；以及沉积部，布置在台阶部内侧，使熔融的焊球的残余物堆积，并且所述本体与一个以上连通的管道连接，喷射部能够从本体分离而更换。在所述沉积部可以布置有沉积引导部，所述沉积引导部用于引导所述焊球的残余物的沉积。所述沉积引导部可以沿着所述本体的内表面周长布置为环形状。所述沉积引导部的面积可以从所述端部向所述本体的周长的中心部逐渐减小。所述沉积引导部可以分别布置于所述本体的内表面两侧且彼此相向。从所述本体的流入所述焊球的一侧向所述喷射孔侧的长度方向剖面可以包括断口剖面。所述本体可以包括使所述焊球流入的上部；以及包括所述喷射孔及所述台阶部的下部，其中，所述上部与所述下部可拆卸，而能够更换所述上部或所述下部。所述台阶部的角度可以包括90度。所述本体的一侧面可以与供应所述焊球的第一管道连通。所述本体的另一侧面可以与使气体流入所述中空部的第二管道连通。所述喷嘴可以利用混合陶瓷粉末与金属粉末的混合粉末形成。所述喷嘴可以利用陶瓷粉末或金属粉末形成。所述喷嘴可以通过在模具中放入陶瓷粉末及金属粉末中的至少一种而通过压缩成型工艺及烧结工艺中的至少一种而形成。所述喷嘴可以利用超硬粉末形成。根据本专利技术的实施例，能够提供如下的喷嘴，可以包括能够使焊球的残余物沉积于喷嘴的沉积部，而通过残余物的沉积形成向喷射孔方向的倾斜。另外，能够提供如下的喷嘴，布置沉积引导部，用于引导残余物而使其能够倾斜地沉积。另外，能够提供如下的喷嘴，通过残余物的沉积使焊球置于喷射孔上部，从而使焊球熔接于基板上的更准确的位置。另外，能够提供如下的喷嘴，可以沿垂直于焊球的方向照射激光束，并通过压缩气体使其流出。附图说明图1是图示根据本专利技术的一实施例的喷嘴的剖面的附图。图2是图示根据本专利技术的一实施例的喷嘴的剖面的附图。图3是图示根据本专利技术的一实施例的包括沉积部的喷嘴的剖面的附图。图4是图示根据本专利技术的一实施例的包括形成有凹凸的沉积部的喷嘴的剖面的附图。图5是图示根据本专利技术的一实施例的喷嘴的剖面形状的附图。图6是图示管道连接于根据本专利技术的一实施例的喷嘴的附图。图7是图示根据本专利技术的一实施例的喷嘴分离为上部与下部的剖面的附图。符号说明10：本体10a：下部10b：上部11：中空部12：喷射部13：台阶部14：沉积部15：沉积引导部16：凹凸20：激光装置30：第一管道40：第二管道41：阀1：焊球2：基板3：残余物具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的具体实施形态进行说明。但是这些仅为示例，本专利技术并不限定于此。在对本专利技术进行说明的过程中，如果判断为对有关本专利技术的公知技术的具体说明有可能对本专利技术的主旨造成不必要的混乱，则省略其详细说明。另外，后述的术语均为考虑到本专利技术中的功能而定义的术语，其可能根据使用者、运用者的意图或惯例等而不同。因此，需要以贯穿本说明书整体的内容为基础而对其下定义。本专利技术的技术思想通过权利要求范围决定，以下的实施例仅仅是用于向本专利技术所属领域的普通技术人员有效地解释本专利技术的技术构思的一种手段。图1至图2是图示根据本专利技术的一实施例的喷嘴的剖面的附图。图1是图示焊球1流入本体10的状态的附图，图2是图示焊球1熔融而熔接于基板2上的情形的附图。参照图1至图2，根据本专利技术的喷嘴可以包括本体10，本体10包括中空部11、喷射部12及台阶部13。在本体10的内部可以形成有能够使焊球1流入及移动的中空部11，在本体10的端部可以形成能够使焊球1熔融而喷射的喷射部12。当焊球1流入本体10内部时，可以向本体10内部照射激光束与压缩气体而使焊球1熔接于基板2上。中空部11可以形成为具有能够使焊球1流入及移动的宽度。例如，在中空部11的径向剖面形成为圆形的情况下，中空部11的径向剖面可以形成为大于焊球1的直径。因此，焊球1能够在中空部11自由地移动。为了使焊球1流入中空部11而位于喷射部12，焊球1需要能够沿本体10的长度方向(从中空部11的上端(即，与激光装置20靠近的一侧))到下端(即，与基板2靠近的一侧)，以下将与激光装置20靠近的一侧称为本体10的上端，并将与基板2靠近的一侧称为本体10的下端)移动。因此，中空部11的宽度可以大于焊球1的直径。中空部11可以形成为圆形等形状，且根据焊球1的形状可以形成为焊球1能够向喷射部12移动的形状。喷射部12可以布置于本体10的端部，并且大小小于流入的焊球1。大小例如为，在形成于喷射部12的喷射孔的径向剖面(即，垂直于所述长度方向的方向)形成为圆形的情况下，所述喷射孔的径向剖面可以形成为小于焊球1的直径。因此，焊球1可以卡在喷射孔，而使激光束向焊球1照射。但是，喷射孔的径向剖面并不限定于圆形，可以包括四边形剖面、五边形剖面等多种形状。喷射部12可以从中空部11沿本体10端部的中心方向延伸，而形成于喷嘴的端部。喷射部12可以使通过激光束熔融的焊球1流出。通过喷射部12流出的焊球1可以熔接于基板2上。换句话说，在焊球1卡在喷射孔的状态下，可以向焊球1照射激光束使其熔融，并借助于压缩气体使熔融的焊球1流出而使其熔接于基板2上。台阶部13可以布置于从本体10的内表面至喷射部12。台阶部13可以在本体10的内表面的连接到喷射孔的部分形成台阶而形成。由于台阶部13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷嘴，其中，包括本体，所述本体包括：中空部，使焊球流入及移动；喷射部，配备于所述本体的端部，具有大小小于所流入的所述焊球的喷射孔；台阶部，从所述本体的内表面配备至所述喷射部；以及沉积部，布置在所述台阶部内侧，使熔融的所述焊球的残余物堆积，所述本体与一个以上连通的管道连接，所述喷射部能够从所述本体分离而更换。

【技术特征摘要】
1.一种喷嘴，其中，包括本体，所述本体包括：中空部，使焊球流入及移动；喷射部，配备于所述本体的端部，具有大小小于所流入的所述焊球的喷射孔；台阶部，从所述本体的内表面配备至所述喷射部；以及沉积部，布置在所述台阶部内侧，使熔融的所述焊球的残余物堆积，所述本体与一个以上连通的管道连接，所述喷射部能够从所述本体分离而更换。2.如权利要求1所述的喷嘴，其中，在所述沉积部布置有沉积引导部，所述沉积引导部用于引导所述焊球的残余物的沉积。3.如权利要求2所述的喷嘴，其中，所述沉积引导部沿着所述本体的内表面周长布置为环形状。4.如权利要求2所述的喷嘴，其中，所述沉积引导部的内侧空间的直径越靠近所述本体的端部则越小。5.如权利要求2所述的喷嘴，其中，所述沉积引导部分别布置于所述本体的内表面两侧且彼此相向。6.如权利要求1所述的喷嘴，其中，从所述本体的流入所述焊球的一侧向所述喷射部侧的长度方...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔秉灿，姜基锡，
申请(专利权)人：镭射沃激光科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44