应用于机箱的微型热管结构制造技术

本实用新型专利技术属于计算机技术领域，尤其涉及一种应用于机箱的微型热管结构，包括：外壳体；内壳体，嵌套在所述外壳体内，且两者之间设置有回流通道，所述内壳体的一端为蒸发段，一端为冷凝段，中间为绝热段，冷凝组件设置于所述内壳体的冷凝段，连通所述内壳体和所述回流通道，所述回流通道与所述内壳体的蒸发段相连通，所述内壳体内壁设置有沿轴向延伸的多个均匀分布的沟槽，所述内壳体内充满液体工质；散热片，设置于所述外壳体外壁且位于所述内壳体的冷凝段，包括若干均匀环绕所述外壳体设置的翅片；第一毛细结构，遍布于所述内壳体内壁以及所述沟槽的槽壁。本实用新型专利技术能迅速将电子元件发出热量迅速的散发出去，保证电脑工作稳定。

Miniature heat pipe structure applied to chassis

【技术实现步骤摘要】
应用于机箱的微型热管结构
本技术属于计算机
，尤其涉及一种应用于机箱的微型热管结构。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电脑运行的速度越来越快，电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高，机箱内部扩展的集成电路越来越多，其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压，其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去，是保证电脑工作稳定的重要问题。
技术实现思路
本技术提供一种应用于机箱的微型热管结构，用以解决如何将CPU发出的热量迅速散发出去的问题。本技术提供一种应用于机箱的微型热管结构，包括：外壳体；内壳体，嵌套在所述外壳体内，且两者之间设置有回流通道，所述内壳体的一端为蒸发段，一端为冷凝段，中间为绝热段，冷凝组件设置于所述内壳体的冷凝段，连通所述内壳体和所述回流通道，所述回流通道与所述内壳体的蒸发段相连通，所述内壳体内壁设置有沿轴向延伸的多个均匀分布的沟槽，所述内壳体内充满液体工质；散热片，设置于所述外壳体外壁且位于所述内壳体的冷凝段，包括若干均匀环绕所述外壳体设置的翅片；第一毛细结构，遍布于所述内壳体内壁以及所述沟槽的槽壁。作为优选，所述内壳体的蒸发段外侧设置热传导片，所述热传导片呈平板状，其上表面设置有弧形槽，所述弧形槽的两侧分别向上延伸有第一夹片及第二夹片，所述第一夹片和所述第二夹片均为弧形结构，所述第二夹片的延伸长度大于所述第一夹片的延伸长度，所述第一夹片的末端内侧设有第一锁勾，另在所述第一锁勾的内侧下方设置有限位槽，在所述第二夹片的末端外侧设有对应所述第一锁勾的第二锁勾，用以与所述第一锁勾相卡接，所述内壳体设置在所述弧形槽内。作为优选，所述内壳体外表面设置有沿轴向延伸的凸块，所述凸块设置于所述限位槽内。作为优选，所述冷凝组件由大量纳米柱排列组成，所述纳米柱的高度为5至8微米，所述纳米柱的间距为90至120纳米,所述纳米柱的宽度为140至160纳米。作为优选，所述第一毛细结构为蚀刻液在所述内壳体内流动所形成出的具有规则性排列的蚀刻纹路。作为优选，还包括，第二毛细结构，填充于所述内壳体的受热段，所述第二毛细结构由铜粉烧结而成。作为优选，还包括，第二毛细结构，设置于所述内壳体的受热段的内壁，所述第二毛细结构为纳米阵列结构。作为优选，所述液体工质设置为导热油或水。作为优选，所述液体工质为纳米流体。本技术提供一种应用于机箱的微型热管结构，通过电子元件的发热端与内壳体2蒸发段相贴合，内壳体2内的液体工质受热蒸发，蒸汽通过内壳体2内部的通道到达冷凝段，而在冷凝段2加入冷凝组件4，由于纳米柱的存在，使冷凝水更容易在纳米结构之间凝结，凝结出的冷凝水通过内壳体2内壁设置的沟槽5以及第一毛细结构7与回流通道3形成双回流通路，回到内壳体2的蒸发段，循环往复，从而带走发热点的热量，本技术，热传导速率快，保证了机箱内电子元件的正常运行。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术一个实施例中应用于机箱的微型热管结构示意图；图2为本技术一个实施例中内壳体剖视图；图3为本技术一个实施例中热传导片结构示意图；图4为本技术一个实施例中热传导片剖视图；图5为本技术一个实施例中内壳体剖视图；图6为本技术一个实施例中内壳体剖视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1至图2所示，本技术实施例提供了一种应用于机箱的微型热管结构，包括：外壳体1；内壳体2，嵌套在所述外壳体1内，且两者之间设置有回流通道3，在本实施例中外壳体1和内壳体2均采用铜或者其它高导热金属材料，所述内壳体2的一端为蒸发段，一端为冷凝段，中间为绝热段，此三段设置在现有技术中已经公开，在此不再赘述，冷凝组件4设置于所述内壳体2的冷凝段，贯穿所述内壳体2，连通所述内壳体2内部和所述回流通道3，所述回流通道3与所述内壳体2的蒸发段相连通，所述内壳体2内壁设置有沿轴向延伸的多个均匀分布的沟槽5，所述内壳体2内部抽真空后，灌入液体工质，然后封闭管口，形成密闭空间；散热片，设置于所述外壳体1外壁且位于所述内壳体2的冷凝段，包括若干均匀环绕所述外壳体1设置的翅片6；第一毛细结构7，遍布于所述内壳体2内壁以及所述沟槽5的槽壁。所述冷凝组件4由大量纳米柱排列组成，所述纳米柱的高度为5至8微米，所述纳米柱的间距为90至120纳米,所述纳米柱的宽度为140至160纳米。所述第一毛细结构7为蚀刻液在所述内壳体2内流动所形成出的具有规则性排列的蚀刻纹路。上述技术方案的工作原理为：在使用时，电子元件的发热端，例如CPU，与内壳体2蒸发段外包裹设置的金属导热片相贴合，内壳体2内的液体工质受热蒸发，蒸汽通过内壳体2内部的通道到达冷凝段，绝热段的作用为隔绝内壳体内外的温度传递，绝热段的构造为现有技术，而在冷凝段2加入冷凝组件4，由于纳米柱的存在，使冷凝水更容易在纳米结构之间凝结，凝结出的冷凝水通过回流通道3，回到内壳体2的蒸发段，循环往复，从而带走发热点的热量，散热片的设置，进一步提高冷凝的效率，使冷凝段的热量快速的与外界空气进行热交换，降低回流通道3内冷凝水的热量。第一毛细结构7的设置，使得沟槽5在本身的毛细效果外，再加上蚀刻纹路的毛细效果，进而可再提高液体工质在内壳体2内的回流效果，以此形成回流通道3与内壳体2内壁的双重回流通道，提高液体工质的回流效果。上述技术方案的有益效果为：本实施例，散热效果快，充分，可将电子元件发出的热量迅速传递出去，由于纳米柱的设计，具有较快的冷凝速度，提高了散热效率，同时内壳体2内壁设置的沟槽5以及第一毛细结构7与回流通道3形成双回流通路，进一步提高了液体工质回流的速度，加快液体工质循环往复的频率，提高散热效果，散热片的设置使得传导出的热量能够与外界空气交互转移到外部，通过机箱内的风道散发出去，避免了热量传递到机箱内的缺点。如图3至图5所示，在一个实施例中，所述内壳体2的蒸发段外侧设置热传导片8，所述热传导片8呈平板状，其上表面设置有弧形槽9，所述弧形槽9的两侧分别向上延伸有第一夹片10及第二夹片11，所述第一夹片10和所述第二夹片11均为弧形结构，所述第二夹片11的延伸长度大于所述第一夹片10的延伸长度，所述第一夹片10的末端内侧设有第一锁勾12，另在所述第一锁勾12的内侧下方设置有限位槽13，在所述第二夹片11的末端外侧设有对应所述第一锁勾12的第二锁勾14，用以与所述第一锁勾12相卡接，所述内壳体2设置在所述弧形槽9内。所述内壳体2外表面设置有沿轴向延伸的凸块，所述凸块设置于所述限位槽13内。还包括，第二毛细结构16，填充于所述内壳体2的受热段，所述第二毛细结构16由铜粉烧结而成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.应用于机箱的微型热管结构，其特征在于，包括：外壳体(1)；内壳体(2)，嵌套在所述外壳体(1)内，且两者之间设置为回流通道(3)，所述内壳体(2)中空设置，且其一端为蒸发段，一端为冷凝段，中间为绝热段，冷凝组件(4)设置于所述内壳体(2)的冷凝段，贯穿所述内壳体(2)，连通所述内壳体(2)内部和所述回流通道(3)，所述内壳体(2)的蒸发段设置有贯穿所述内壳体(2)的开口与所述回流通道(3)相连通，所述内壳体(2)内壁设置有沿轴向延伸的多个均匀分布的沟槽(5)，所述内壳体(2)内充满液体工质；散热片，设置于所述外壳体(1)外壁且位于所述内壳体(2)的冷凝段，包括若干均匀环绕所述外壳体(1)设置的翅片(6)；第一毛细结构(7)，遍布于所述内壳体(2)内壁以及所述沟槽(5)的槽壁，所述第一毛细结构(7)为蚀刻液在所述内壳体(2)内流动所形成出的具有规则性排列的蚀刻纹路。

【技术特征摘要】
1.应用于机箱的微型热管结构，其特征在于，包括：外壳体(1)；内壳体(2)，嵌套在所述外壳体(1)内，且两者之间设置为回流通道(3)，所述内壳体(2)中空设置，且其一端为蒸发段，一端为冷凝段，中间为绝热段，冷凝组件(4)设置于所述内壳体(2)的冷凝段，贯穿所述内壳体(2)，连通所述内壳体(2)内部和所述回流通道(3)，所述内壳体(2)的蒸发段设置有贯穿所述内壳体(2)的开口与所述回流通道(3)相连通，所述内壳体(2)内壁设置有沿轴向延伸的多个均匀分布的沟槽(5)，所述内壳体(2)内充满液体工质；散热片，设置于所述外壳体(1)外壁且位于所述内壳体(2)的冷凝段，包括若干均匀环绕所述外壳体(1)设置的翅片(6)；第一毛细结构(7)，遍布于所述内壳体(2)内壁以及所述沟槽(5)的槽壁，所述第一毛细结构(7)为蚀刻液在所述内壳体(2)内流动所形成出的具有规则性排列的蚀刻纹路。2.根据权利要求1所述的应用于机箱的微型热管结构，其特征在于，所述内壳体(2)的蒸发段外侧设置热传导片(8)，所述热传导片(8)呈平板状，其上表面设置有弧形槽(9)，所述弧形槽(9)的两侧分别向上延伸有第一夹片(10)及第二夹片(11)，所述第一夹片(10)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伏坚，
申请(专利权)人：深圳市科润恒德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44