一种导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热硅胶片，包括硅胶片本体、上导热封片、硅胶层和导热槽，所述硅胶片本体顶部固定粘合有上导热封片，所述硅胶片本体位于上导热封片底部固定粘合有硅胶层，所述硅胶片本体位于硅胶层底部固定粘合有下导热封片，所述硅胶层中部固定开设有导热槽，所述导热槽顶部固定熔接有上导热球，所述导热槽底部固定熔接有下导热球，所述导热槽位于上导热球与下导热球之间固定熔接有导热通道，本实用新型专利技术解决了传统的导热硅胶片在使用时由于自身材质的原因，散热能力不等达到最佳，在长时间使用时不能保证可以快速的将热量散发出去的问题。

A Thermal Conductive Silicone Film

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶片
本技术涉及机械散热
，具体为一种导热硅胶片。
技术介绍
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。但是，传统的导热硅胶片在使用过程中存在一些弊端，比如：1、传统的导热硅胶片在使用时由于自身材质的原因，散热能力不等达到最佳，在长时间使用时不能保证可以快速的将热量散发出去。传统的导热硅胶片在在使用时由于硅胶片受到挤压，会导致硅胶片受力不均，局部硅胶片密度不同，容易导致散热不均匀。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导热硅胶片，包括硅胶片本体、上导热封片、硅胶层和导热槽，所述硅胶片本体顶部固定粘合有上导热封片，所述硅胶片本体位于上导热封片底部固定粘合有硅胶层，所述硅胶片本体位于硅胶层底部固定粘合有下导热封片，所述硅胶层中部固定开设有导热槽，所述导热槽顶部固定熔接有上导热球，所述导热槽底部固定熔接有下导热球，所述导热槽位于上导热球与下导热球之间固定熔接有导热通道。进一步的，所述硅胶片本体底部位于下导热封片底部固定粘合有粘合层。进一步的，所述上导热封片位于上导热球连接处固定连接有导热片。进一步的，所述导热槽内部固定填充有硅脂。进一步的，所述导热通道为硅胶材质。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过硅胶片本体内部安装的导热槽，在硅胶片本体通过底部的粘合层粘合到固定需要散热的位置时，在硅胶片本体导热过程的同时，通过下导热球将温度吸收到导热槽内部，通过硅脂对温度进行转移，通过上导热球将温度向导热片传输，使温度可以快速传导，便于设备的散热。本技术通过硅胶片本体顶部安装的上导热封片与硅胶片本体底部安装的下导热封片，使硅胶片本体受到挤压时上下两面不会变形，使得硅胶片本体受热均匀，改良了散热效果。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术整体结构俯视图；图3为本技术导热槽结构示意图。图中：100-硅胶片本体；101-上导热封片；102-硅胶层；103-下导热封片；104-粘合层；105-导热片；200-导热槽；201-上导热球；202-硅脂；203-导热通道；204-下导热球。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种导热硅胶片，包括硅胶片本体100、上导热封片101、硅胶层102和导热槽200，所述硅胶片本体100顶部固定粘合有上导热封片101，所述硅胶片本体100位于上导热封片101底部固定粘合有硅胶层102，所述硅胶片本体100位于硅胶层102底部固定粘合有下导热封片103，所述硅胶层102中部固定开设有导热槽200，所述导热槽200顶部固定熔接有上导热球201，所述导热槽200底部固定熔接有下导热球204，所述导热槽200位于上导热球201与下导热球204之间固定熔接有导热通道203。所述硅胶片本体100底部位于下导热封片103底部固定粘合有粘合层104，通过粘合层104可以方便的将硅胶片本体100固定，防止在使用过程中硅胶片本体100发生滑动、脱落，导致无法散热，所述上导热封片101位于上导热球201连接处固定连接有导热片105，通过导热片105可以方便的将热量从上导热球201内部传导出去，方便热量的传递，便于散热，所述导热槽200内部固定填充有硅脂202，硅脂202导热能力强，可以用快速将温度传递，加快了散热速度，所述导热通道203为硅胶材质，使散热通道203可以在硅胶片本体100受到挤压时可以变形，防止硅脂202的泄漏，在散热通道203受到挤压时，硅脂厚度变低，加快了散热速度。工作原理：使用时，通过硅胶片本体100内部安装的导热槽200，在硅胶片100本体通过底部的粘合层104粘合到固定需要散热的位置时，在硅胶片本体100导热过程的同时，通过下导热球204将温度吸收到导热槽200内部，通过硅脂202对温度进行转移，通过上导热球201将温度向导热片105传输，使温度可以快速传导，便于设备的散热，通过硅胶片本体100顶部安装的上导热封片101与硅胶片本体100底部安装的下导热封片103，使硅胶片本体100受到挤压时上下两面不会变形，使得硅胶片本体100受热均匀，改良了散热效果。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热硅胶片，包括硅胶片本体(100)、上导热封片(101)、硅胶层(102)和导热槽(200)，其特征在于：所述硅胶片本体(100)顶部固定粘合有上导热封片(101)，所述硅胶片本体(100)位于上导热封片(101)底部固定粘合有硅胶层(102)，所述硅胶片本体(100)位于硅胶层(102)底部固定粘合有下导热封片(103)，所述硅胶层(102)中部固定开设有导热槽(200)，所述导热槽(200)顶部固定熔接有上导热球(201)，所述导热槽(200)底部固定熔接有下导热球(204)，所述导热槽(200)位于上导热球(201)与下导热球(204)之间固定熔接有导热通道(203)。

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片，包括硅胶片本体(100)、上导热封片(101)、硅胶层(102)和导热槽(200)，其特征在于：所述硅胶片本体(100)顶部固定粘合有上导热封片(101)，所述硅胶片本体(100)位于上导热封片(101)底部固定粘合有硅胶层(102)，所述硅胶片本体(100)位于硅胶层(102)底部固定粘合有下导热封片(103)，所述硅胶层(102)中部固定开设有导热槽(200)，所述导热槽(200)顶部固定熔接有上导热球(201)，所述导热槽(200)底部固定熔接有下导热球(204)，所述导热槽(200)位于上导...

【专利技术属性】
技术研发人员：伏坚，
申请(专利权)人：深圳市科润恒德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44