收容容器、具有该收容容器的材料气化装置以及液体材料供给装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供收容容器、具有该收容容器的材料气化装置以及液体材料供给装置。容器(TK)是收容容器，具备：容器主体(200)，收容液体材料(LM)；盖体(210)，堵塞容器主体(200)的开口；支承体(220)，与盖体(210)对置地定位；密封体(230)，由设置于容器主体(200)的开口端的凸缘(201)和盖体(210)夹持；以及紧固构件(240)，对盖体(210)和支承体(220)进行紧固，即使设置于容器主体的开口端的凸缘的厚度薄，也能够在维持密合性的同时相对于凸缘安装盖构件。

Receiving container, material gasification device with the container and liquid material supply device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】收容容器、具有该收容容器的材料气化装置以及液体材料供给装置
本专利技术涉及收容容器、具有该收容容器的材料气化装置以及液体材料供给装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，利用材料气化装置将从液体材料供给装置供给的液体材料气化并向腔室导出、或者利用材料气化装置将固体材料气化并向腔室导出，作为在这些半导体制造工艺中使用的各装置的材料收容容器，在专利文献1中公开了如下结构的材料收容容器：具备收容材料的容器主体以及堵塞容器主体的开口的盖体，在设置于容器主体的开口端的凸缘重叠盖体，通过穿过贯通凸缘和盖体的贯通孔的紧固构件的拧紧，对凸缘和盖体进行紧固。但是，在所述专利文献1所公开的材料收容容器中，如果凸缘的厚度薄，则凸缘因紧固构件的拧紧而变形，由此，存在无法维持盖构件相对于凸缘的密合性的问题，只能使用具备具有某种程度厚度的凸缘的容器主体。然而，在以往的半导体制造工艺用材料收容容器中使用的容器主体形成为将由金属等构成的多个板材沿着容器主体的外形折弯，并将上述多个板材相互焊接而相连的结构，因此，在其内表面必然会残留有朝与液体材料的液面交叉的方向延伸的焊接痕迹，由于该焊接痕迹的下方始终处于暴露于液体材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种收容容器，其特征在于，具备：容器主体，收容由至少液体或固体中的任意一方或者双方构成的收容物；盖体，堵塞所述容器主体的开口；支承体，与所述盖体对置地定位；以及紧固构件，对所述盖体和所述支承体进行紧固，所述容器主体在其开口端具备凸缘，所述盖体和所述支承体在夹持所述凸缘的状态下通过紧固构件进行紧固。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.14 JP 2016-2427451.一种收容容器，其特征在于，具备：容器主体，收容由至少液体或固体中的任意一方或者双方构成的收容物；盖体，堵塞所述容器主体的开口；支承体，与所述盖体对置地定位；以及紧固构件，对所述盖体和所述支承体进行紧固，所述容器主体在其开口端具备凸缘，所述盖体和所述支承体在夹持所述凸缘的状态下通过紧固构件进行紧固。2.根据权利要求1所述的收容容器，其特征在于，所述盖体和所述支承体在相比所述凸缘的外缘靠外侧通过所述紧固构件进行紧固。3.根据权利要求2所述的收容容器，其特征在于，所述紧固构件是螺钉，从所述盖体和所述支承体的任意一方的相比所述凸缘的外缘靠外侧突出，在所述盖体和所述支承体的另一方设置有供所述螺钉插入的螺纹孔，所述盖体和所述支承体通过所述螺钉相对于所述螺纹孔的拧紧进行紧固。4.根据权利要求1所述的收容容器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷口信次，
申请(专利权)人：株式会社堀场STEC，
类型：发明
国别省市：日本,JP