本发明专利技术涉及电阻浆料技术领域，具体涉及一种无铅不锈钢基发热电阻浆料及其制备方法，电阻浆料由复合功能相、无机粘接相和有机载体组成，所述复合功能相由二硅化钼粉和镍粉组成。本发明专利技术制得的厚膜电路电阻浆料导电性能好、附着力强、可焊性好、抗焊溶性好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良且与不锈钢基材相匹配、与介质浆料、电极浆料的湿润性、相容性优良。
A Lead-free Stainless Steel-based Thermal Resistance Paste and Its Preparation Method
【技术实现步骤摘要】
一种无铅不锈钢基发热电阻浆料及其制备方法
本专利技术涉及电阻浆料
，具体涉及一种无铅不锈钢基发热电阻浆料及其制备方法。
技术介绍
在电加热领域中，新型的加热元件要求体积要小、功率要大、热惰性要小、表面热负荷要大、耗电低、热效率要高、热启动快、功率稳定、温度场均匀、工艺性好、本体自控温、运行安全可靠，寿命长，适应范围广。电极浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型电极浆料和固化型导电胶两大类。电极浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆(石墨导体)，金属浆料(金粉，银粉，铜粉，银铜合金)，以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。传统的烧渗型电极浆料含有大量的铅，非常不利于环境保护，目前所用的导电胶中也常含一些有害物质，并且成本较高。CN106205773研究出一种导电性能好、附着力强、可焊性好、抗焊溶性好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良且与不锈钢基材相匹配、与介质浆料、电阻浆料湿润性、相容性优良的厚膜电路稀土电极浆料。该浆料可以在一定程度上满足指标要求，但是钌是贵金属价格是一公斤三四万，因而该浆料成本极高，经济效益较低。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种低成本的无铅不锈钢基发热电阻浆料及其制备方法。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，以质量百分比计，由以下组分组成：复合功能相45-55%无机粘接相20-30%有机载体20-30%；所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：二硅化钼粉75-95%镍粉5-25%。无铅不锈钢基发热电阻浆料，优选地，以质量百分比计，由以下组分组成：复合功能相50%无机粘接相25%有机载体25%；所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：二硅化钼粉85%镍粉15%。其中，所述无机粘接相为无铅玻璃微粉，以质量百分比计，由以下组分组成：SiO235-45%CaO25-30%Ti2O8-12%Al2O313-18%Na2O5-10%Bi2O32-6%。其中，所述无机粘接相的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1400-1600℃的温度下熔炼5-7h，水淬、球磨、烘干，即得到所述无铅玻璃微粉。优选地，所述无机粘接相的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1500℃的温度下熔炼6h，水淬、以蒸镏水为介质球磨8h、烘干，即得到所述无铅玻璃微粉。其中，所述无铅玻璃微粉的粒径为1-3μm。其中，所述有机载体以质量百分比计，包括以下组分：N-甲基吡咯烷酮75-85%聚乙烯醇缩甲乙醛13-21%聚甲基丙烯酸胺0.5-1.5%聚甘油脂肪酸酯0.5-1.5%氢化蓖麻油0.5-1.5%。优选地，所述有机载体以质量百分比计，包括以下组分：N-甲基吡咯烷酮80%聚乙烯醇缩甲乙醛17%聚甲基丙烯酸胺1%聚甘油脂肪酸酯1%氢化蓖麻油1%。其中，所述有机载体的制备方法为：按质量配比称取各原料于75-85℃的水浴中溶解，控制有机载体的粘度为200-300mPa·s。如上所述的一种无铅不锈钢基发热电阻浆料的制备方法，包括以下步骤：将复合功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊轧制，以获得粘度范围为100Pa·s±20Pa·s的电阻浆料。本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术制得的厚膜电路电阻浆料导电性能好、附着力强、可焊性好、抗焊溶性好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良且与不锈钢基材相匹配、与介质浆料、电极浆料的湿润性、相容性优良；2、镍和二硅化钼只是几百元一公斤，电阻浆料成本低，经济效率更高，并实现浆料中的无铅化。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。实施例1一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，以质量百分比计，由以下组分组成：复合功能相50%无机粘接相25%有机载体25%；所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：二硅化钼粉85%镍粉15%。其中，所述无机粘接相为无铅玻璃微粉，以质量百分比计，由以下组分组成：SiO238%CaO26%Ti2O10%Al2O315%Na2O7%Bi2O34%。其中，所述无机粘接相的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1500℃的温度下熔炼6h，水淬、以蒸镏水为介质球磨8h、烘干，即得到所述无铅玻璃微粉。其中，所述无铅玻璃微粉的粒径为1-3μm。其中，所述有机载体以质量百分比计，包括以下组分：N-甲基吡咯烷酮80%聚乙烯醇缩甲乙醛17%聚甲基丙烯酸胺1%聚甘油脂肪酸酯1%氢化蓖麻油1%。其中，所述有机载体的制备方法为：按质量配比称取各原料于80℃的水浴中溶解，控制有机载体的粘度为200-300mPa·s。如上所述的一种无铅不锈钢基发热电阻浆料的制备方法，包括以下步骤：将复合功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊轧制，以获得粘度范围为100Pa·s±20Pa·s的电阻浆料。实施例2一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，以质量百分比计，由以下组分组成：复合功能相45%无机粘接相30%有机载体25%；所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：二硅化钼粉75%镍粉25%。其中，所述无机粘接相为无铅玻璃微粉，以质量百分比计，由以下组分组成：SiO235%CaO30%Ti2O10%Al2O314%Na2O9%Bi2O32%。其中，所述无机粘接相的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1400℃的温度下熔炼7h，水淬、球磨、烘干，即得到所述无铅玻璃微粉。其中，所述无铅玻璃微粉的粒径为1-3μm。其中，所述有机载体以质量百分比计，包括以下组分：N-甲基吡咯烷酮75%聚乙烯醇缩甲乙醛21%聚甲基丙烯酸胺1%聚甘油脂肪酸酯1.5%氢化蓖麻油1.5%。其中，所述有机载体的制备方法为：按质量配比称取各原料于75℃的水浴中溶解，控制有机载体的粘度为200-300mPa·s。如上所述的一种无铅不锈钢基发热电阻浆料的制备方法，包括以下步骤：将复合功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊轧制，以获得粘度范围为100Pa·s±20Pa·s的电阻浆料。实施例3一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，以质量百分比计，由以下组分组成：复合功能相55%无机粘接相20%有机载体25%；所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：二硅化钼粉95%镍粉25%。其中，所述无机粘接相为无铅玻璃微粉，以质量百分比计，由以下组分组成：SiO245%CaO25%Ti2O10%Al2O313%Na2O5%Bi2O32%。其中，所述无机粘接相的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1600℃的温度下熔炼5h，水淬、球磨、烘干，即得到所述无铅玻璃微粉。其中，所述无铅玻璃微粉的粒径为1-3μm。其中，所述有机载体以质量百分比计，包括以下组分：N-甲基吡咯烷酮85%聚乙烯醇缩甲乙醛13%聚甲基丙烯酸胺0.5%聚甘油脂肪酸酯0.5%氢化蓖麻油1%。其中，所述有机载体的制备方法为：按质量配比称取各原料于85℃的水浴中溶解，控制有机载体的粘度为200-300mPa·s。如上所述的一种无铅不锈钢基发热电阻浆料的制备方法，包括以下步骤：将复合功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散，而后本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，其特征在于：以质量百分比计，由以下组分组成：复合功能相 45‑55%无机粘接相 20‑30%有机载体 20‑30%；所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：二硅化钼粉 75‑95%镍粉 5‑25%。
【技术特征摘要】
1.一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，其特征在于：以质量百分比计，由以下组分组成：复合功能相45-55%无机粘接相20-30%有机载体20-30%；所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：二硅化钼粉75-95%镍粉5-25%。2.根据权利要求1所述的一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，其特征在于：以质量百分比计，由以下组分组成：复合功能相50%无机粘接相25%有机载体25%；所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：二硅化钼粉85%镍粉15%。3.根据权利要求1所述的一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，其特征在于：所述无机粘接相为无铅玻璃微粉，以质量百分比计，由以下组分组成：SiO235-45%CaO25-30%Ti2O8-12%Al2O313-18%Na2O5-10%Bi2O32-6%。4.根据权利要求3所述的一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，其特征在于：所述无机粘接相的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1400-1600℃的温度下熔炼5-7h，水淬、球磨、烘干，即得到所述无铅玻璃微粉。5.根据权利要求4所述的一种无铅不锈钢基发热电阻浆料，其特征在于：所述无机粘接相的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1500℃的温度下...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓飞，苏冠贤，廖玉超，周嘉念，廖朝兴，孙永涛，
申请(专利权)人：东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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