一种用于原位杂交的固相载体芯片系统及其应用技术方案

本发明专利技术属于分子检测耗材领域，涉及一种用于原位杂交的固相载体芯片系统及其应用。本发明专利技术提供一种用于原位杂交的固相载体芯片系统，其由探针芯片、杂交缓冲液、样本载玻片组成；本发明专利技术所述的固相载体芯片系统制备成本低廉，除外周血淋巴细胞外，适用于大多数脱落细胞，如尿液、宫颈脱落、羊水等，并根据样本特性制作了两种结构组成，其增加了玻片孔圈间物理分隔性，防污染效果更佳，实现了单张玻片多组探针同时检测。

A solid-phase carrier chip system for in situ hybridization and its application

【技术实现步骤摘要】
一种用于原位杂交的固相载体芯片系统及其应用
本专利技术属于分子检测耗材领域，涉及一种用于原位杂交的固相载体芯片系统及其应用。
技术介绍
原位杂交技术主要应用于基因片段异常检测，包括扩增、缺失、重排、融合等。原位杂交是基于样本、样本载体(通常是玻璃载玻片)，结合各种探针来实现异常检测。通常是一个样本对应一张玻片，使用一种探针完成检测。该技术和产品形态随着基因组学的快速发展逐步显现出劣势：一是传统原位杂交技术中检测的患者样本、样本载玻片、应用的检测探针之间是分离的，不是一个完整的产品系统，临床应用中存在便捷性差的问题；二是随着精准诊疗的推动，一例样本中包含的基因异常信息对诊断和治疗的意义越来越明确，临床需要检测的基因靶标越来越多，分别设计的检测探针难以满足多基因同时检测的需要；三是标准化需求。原位杂交目前主要是手工操作，随着靶标增多，样本量上升后，病理技术员面对的负荷量也在上升，在确保同一样本同时、同步操作方面存在标准化问题。多探针芯片可以显著提高检测的准确性和检测效率，新近的研究中已经有技术方案提出了多探针芯片，但均存在不同的技术问题和门槛。CYTOCELL公司在USD413390、USD420452、USD420745、USD420746、USD436668公开了一种固体载体的杂交玻片的制备方法，该技术是将探针固定在凸起的平台上，从而达到物理分隔目的，但该组件制作工艺复杂，需要用玻璃切割制造出凸起的小丘/平台，然后经过打磨、清洗、抛光等工艺制备，成本高昂，且必须定制相应模具，不能根据检测需求制备不同应用的芯片产品。该方法需要对打磨后的清洗、抛光有较高要求，限制了产品的应用前景。康录公司提出了将多探针进行整合从而实现在一张玻片上实现FISH检测的方法，其制备工艺在CN201711095572.2和CNCN201721483366.4进行了详细论述，所述的多探针杂交玻片由探针附着玻片、各探针、杂交缓冲液和样本附着玻片组成；所述的专利通过预设探针(荧光基团标记，显微镜激发后读取荧光)，实现骨髓淋巴细胞的检测；使用场景设置较为单一；全疏水的涂层设计，虽能起到一定间隔分离作用，但当加量液体超过预设2μL时，可能有溢出情况，探针/样本孔间存在互相污染风险。由上可见，现有的固定载体多探针芯片仍然存在生产工艺要求高、制备昂贵以及检测中相互污染的技术不足，基于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种用于原位杂交的固相载体芯片系统，其包括探针芯片(预排列探针)、杂交缓冲液、样本载玻片组成；本专利技术应用场景拟进行扩展，检测样本进行拓展，除外周血淋巴细胞外，适用于大多数脱落细胞，如尿液、宫颈脱落、羊水等，并根据样本特性制作了两种结构组成；通过改良玻片设计，增加玻片孔圈间物理分隔性，防污染效果更佳。本专利技术通过如下技术方案实现上述技术效果的：一种用于原位杂交的固相载体芯片系统，其包括一组或多组双重间隔区和探针附着区，其中所述的探针附着区为圆形孔圈，所述的双重间隔区为直线和圈线组合形成的凹凸结构，所述的凹凸结构的厚度为20～50μm。其中所述的固相载体芯片系统中的双重间隔区和探针附着区为六组、八组、十五组或三十二组。上述所述的固相载体芯片的制备方法为：使用丝印技术印刷直线和圈线的组合形成凹凸结构，印刷厚度20～50μm，使用制备好的双链探针预点样于孔圈内，干燥箱内45℃下干燥后形成探针附着区，即得。上述所述的固相载体芯片系统用于形态简单或胞质较少的细胞类样本，如骨髓样本。本专利技术制备的得到固相载体芯片形成的凹凸结构能够在后续杂交过程起到物理阻隔作用，防止样本或杂交液间的污染。一种应用上述所述的固相载体芯片系统进行探针杂交的方法，其包括如下步骤：经低渗处理的骨髓样本直接滴加到探针/样本附着区，经简单盐处理后滴加杂交缓冲液进行变性、杂交；经1小时或16小时或1～16小时间的杂交，镜下观察荧光信号。上述所述的固相载体芯片系统还包括样品载玻片，所述样品载玻片的正面包括与固相载体芯片对应的双重间隔区和样本附着区，所述的双重间隔区为通过丝印技术印刷直线和圈线的组合的凹凸结构，印刷厚度20～50μm；形成的凹凸结构能够在后续杂交过程起到物理阻隔作用，防止样本间的污染；所述的样本附着区为圆形孔圈，样本直接点样于孔圈内，自然干燥后，可直接进行相应预处理，如消化、脱水等。所述的样本载玻片还包括标记区，标记区用于标示样本信息。上述所述的固相载体芯片系统适用于胞质较多的细胞类样本，如尿液脱落细胞、宫颈脱落细胞、细菌类样本等。本专利技术与现有技术相比具有如下技术优势：1、本专利技术所述的固相载体芯片系统将现有的多组检测探针与玻片通过理化工艺偶联，形成固体载体芯片系统；2、现有技术中所述的固相载体芯片系统多使用冷冻冻干工艺，其成本昂贵，本专利技术固相载体芯片系统解决了现有固相载体芯片制备工艺复杂、成本高昂、无法灵活生产的门槛问题；3、本专利技术所述的固相载体芯片系统解决了现有固相载体芯片系统多基因并行检测时，不同基因标志物之间难以有效区隔，容易造成污染的问题。附图说明图1本专利技术包括八通道的固相载体芯片系统芯片组成。图2本专利技术包括八通道的固相载体芯片系统的样品载玻片的正面视图。图3本专利技术包括八通道的固相载体芯片系统的样品载玻片的侧面视图。图4本专利技术包括八通道的固相载体芯片系统的样品载玻片的立体视图。图5包括标记区的八通道的固相载体芯片系统的样品载玻片正面视图。图6本专利技术包括十五通道的固相载体芯片系统的样品载玻片的立体视图。图7本专利技术包括三十二通道的固相载体芯片系统的样品载玻片的立体视图。图8本专利技术包括六通道的固相载体芯片系统的样品载玻片的立体视图。具体实施方式以下通过具体实施方式进一步描述本专利技术，但所述实施例并不以任何方法是限定本专利技术专利保护的范围。实施例1一种用于原位杂交的固相载体芯片系统，其结构如本专利技术附图1所示，其包括八组双重间隔区1和探针附着区2，其中所述的探针附着区1为圆形孔圈，所述的双重间隔区2为直线和圈线组合形成的凹凸结构，所述的凹凸结构的厚度为20～50μm。上述所述的固相载体芯片的制备方法为：使用丝印技术印刷直线和圈线的组合形成凹凸结构，印刷厚度20～50μm，使用制备好的双链探针预点样于孔圈内，干燥箱内45℃下干燥后形成探针附着区，即得。上述所述的固相载体芯片系统用于形态简单或胞质较少的细胞类样本，如骨髓样本。本专利技术制备的得到固相载体芯片形成的凹凸结构能够在后续杂交过程起到物理阻隔作用，防止样本或杂交液间的污染。一种应用上述所述的固相载体芯片系统进行探针杂交的方法，其包括如下步骤：经低渗处理的骨髓样本直接滴加到探针/样本附着区，经简单盐处理后滴加杂交缓冲液进行变性、杂交；经1小时或16小时或1～16小时间的杂交，镜下观察荧光信号。实施例2一种用于原位杂交的固相载体芯片系统，其包括八组双重间隔区和探针附着区，其中所述的探针附着区为圆形孔圈，所述的双重间隔区为直线和圈线组合形成的凹凸结构，所述的凹凸结构的厚度为20～50μm。所述的固相载体芯片系统还包括样品载玻片，所述样品载玻片的正面包括与固相载体芯片对应的双重间隔区和样本附着区，所述的双重间隔区为通过丝印技术印刷直线和圈线的组合的凹凸结构，印刷厚度20～50μm；形成的凹凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于原位杂交的固相载体芯片系统，其包括一组或多组双重间隔区和探针附着区，其中所述的探针附着区为圆形孔圈，所述的双重间隔区为直线和圈线组合形成的凹凸结构，所述的凹凸结构的厚度为20～50μm。

【技术特征摘要】
1.一种用于原位杂交的固相载体芯片系统，其包括一组或多组双重间隔区和探针附着区，其中所述的探针附着区为圆形孔圈，所述的双重间隔区为直线和圈线组合形成的凹凸结构，所述的凹凸结构的厚度为20～50μm。2.根据权利要求1所述的固相载体芯片系统，其特征在于，所述的固相载体芯片系统中的双重间隔区和探针附着区为六组、八组、十五组或三十二组。3.一种权利要求1或2所述的固相载体芯片系统的制备方法，其特征在于，其包括下述步骤：使用丝印技术印刷直线和圈线的组合形成凹凸结构，印刷厚度20～50μm，使用制备好的双链探针预点样于孔圈内，干燥箱内45℃下干燥后形成探针附着区，即得。4.权利要求1或2所述的固相载体芯片系统在形态简单或胞质较少的细胞类样本杂交中的应用，优选为骨髓样本。5.根据权利要求4所述的应用，其特征在于，探针杂交的方法包括如下步骤：经低渗处理的骨髓样本直接滴加到探针/样本附着区，经简单盐处理后滴加杂交缓冲液进行变性、杂交；经1小时或16小时或1～16小时间的杂交，镜下观察荧光信号。6.根据权利要求1所述的固...

【专利技术属性】
技术研发人员：何瑰，陈绍宇，
申请(专利权)人：广州安必平医药科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44