晶圆框架载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆框架载具，包括一盒体。所述盒体由开口、顶板、底板、后板及两侧板所构成。其中每个侧板都包括一卡匣结构。且每个卡匣结构后方都设有一金属防撞部，以避免微小粒子的生成或置入晶圆框架时盒体因碰撞而受损。

Wafer frame carrier

【技术实现步骤摘要】
晶圆框架载具
本技术涉及一种晶圆框架载具，尤指一种载卡匣结构后方设有金属防撞部的晶圆框架载具。
技术介绍
在半导体传载产业中，各种半导体组件或半导体半成品的储存或传送已经成为相当重要的问题。在自动化机台已经普遍被使用的情况下，如何将所需的材料或是半导体组件运送到所需之处，考验的将会是载具的各项性质，例如减少微小粒子产生、抗静电或是气密性等性质。常见需要储存或是运送的半导体组件包括晶圆、基板、光罩或晶圆框架(WaferFrame)等等。且在不同的半导体制程所用的尺寸各有不同，因此也衍生出大大小小各种不同尺寸的载具。其中，晶圆框架(WaferFrame)亦可称为贴合框架(TapeFrame)，又其主要的功能是作为晶圆切割时固定用的半导体组件。而晶圆框架多半通过通过特别的载具运送。然而，传统的晶圆框架载具多半为聚合物的盒体一体成型制作，在置入晶圆框架的时候，往往会遭到晶圆框架撞及挡止部。基于金属与聚合物碰撞时，金属的硬度通常较高。因此久而久之，纵使是硬度高且耐磨的聚合物材质，也容易出现破损或产生微小粒子的情况。再者，基于晶圆框架本身为较重的金属。故晶圆框架载具通过天车运送时，很容易因为重量造成晶圆框架载具产生应力变形。一但盒体产生形变，便有可能导致盒体原有被要求的气密性消失。而此类容器门板上通常会设有支撑盒内板状薄片的支撑件，然而如支撑件凸设于门板太多，很有可能导致机械手臂在进行开盖作业上下移动门板时，刮伤晶圆框架载具的开口。因此，传统的晶圆框架载具在使用上有诸多不便，急需改进。
技术实现思路
为解决先前技术中所提到的问题，本技术提供了一种晶圆框架载具。所述晶圆框架载具主要包括一盒体、二卡匣结构、二金属防撞部以及一门板。其中，所述盒体包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成的一容置空间。而所述二卡匣结构设于所述容置空间中的两侧板上，所述二金属防撞部依序设于所述卡匣结构后方靠近所述后板的一侧。而所述门板则与所述开口盖合。其中，所述二金属防撞部依序通过多个锁合组件固定于所述两侧板上。以上对本技术的简述，目的在于对本技术的数种面向和技术特征作一基本说明。技术简述并非对本技术的详细表述，因此其目的不在特别列举本技术的关键性或重要组件，也不是用来界定本技术的范围，仅为以简明的方式呈现本技术的数种概念而已。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术实施例的外观结构示意图；图2为本技术实施例开盖后及内部结构示意图；图3为本技术实施例抵持结构示意图；图4为本技术实施例抵持结构的局部示意图；图5为本技术实施例抵持结构及门板相对凸出区域示意图；图6为本技术实施例的盒体剖面图；图7为本技术实施例锁固组件的埋设结构示意图。附图标号说明：晶圆框架载具10盒体100开口101顶板102底板103后板104侧板105气密肋条1051卡匣结构106金属防撞部107锁合组件108埋设组件109门板200抵持部201主板2011穿设孔2012支撑件2013卡合组件2014门闩202防变形件300固定组件301透明窗口400提把500本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关为，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。首先，请同时参照图1及图2，图1为本技术实施例的外观结构示意图；图2为本技术实施例开盖后及内部结构示意图。如图1及图2所示，晶圆框架载具10主要包括盒体100、二卡匣结构106(图2未示出的另一卡匣结构106设于图2中106对面的侧板105内侧)、二金属防撞部107(图2未示出的另一金属防撞部107设于图2中106对面的侧板105内侧)以及门板200。其中，盒体100包括开口101、顶板102、底板103、后板104及两侧板105共同形成的一容置空间。而卡匣结构106设于所述容置空间中的两侧板105上。更进一步来说，是容置空间中两侧板105之上。而金属防撞部107依序设于卡匣结构106后方靠近后板104的一侧。门板200则可与开口101盖合。且左右两侧的金属防撞部107依序通过多个锁合组件108固定于两侧板105上。通过图1及图2实施例中的设计，左右两侧的金属防撞部107可在卡匣结构106被置入晶圆框架时，替代整个盒体100的侧板105去承受晶圆框架的撞击。由于金属防撞部107可以设计为不锈钢、高速钢或铝合金等高硬度金属，更能进一步防止金属制成的晶圆框架碰撞盒体100，产生损伤进而造成气密不佳或是微小粒子产生的风险。而为方便技术人员搬运，本实施例晶圆框架载具10盒体100的顶板102上更设有至少一提把500。此外，如图2所示，本实施例中，顶板102靠近所述开口的一侧更设有一防变形件300。在本实施例中，防变形件300为一金属条，且所述金属条上设有多个固定孔(图未示，已由多个固定组件301穿过)，多个固定组件301穿过所述多个固定孔将金属条固定于顶板102靠近开口101的一侧。防变形件300的设计主要是因晶圆框架载具10所载的晶圆框架多为较重的金属所构成。因此当晶圆框架载具10满载时，天车将晶圆框架载具10吊起，容易导致开口101产生形变。一但开口101产生形变，便会使晶圆框架载具10盒体100与门板200的密合性不佳，进而无法达到气密的效果。通过防变形件300的设置，可以有效将此现象降到最低。此外，多个固定组件301穿过所述多个固定孔将金属条固定于顶板102靠近开口101的一侧时，多个固定组件301并不会穿透顶板102；反而采用类似埋设的方式固定于顶板102中，进一步确保不会影响盒体100的气密性。由于不同尺寸的晶圆框架所要求的容器规格尺寸不一，乘载的晶圆框架重量也不一。因此，在其他可能的实施例中，盒体100上设置的防变形件300更可以设计为金属笼的形式，将盒体100上的开口101、顶板102、底板103、后板104或两侧板105围绕补强，使盒体100更不易产生形变，本技术并不加以限制。而另一方面来说，盒体100在一体成型的设计上，本身也可设计有多个防变形肋条，进一步稳固其结构。当然，本实施例中的门板200上设有一对门闩202，可通过旋转锁合的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆框架载具，其特征在于，包括：一盒体，包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成的一容置空间；二卡匣结构，设于所述容置空间中的两侧板上；二金属防撞部，依序设于所述卡匣结构后方靠近所述后板的一侧；以及一门板，与所述开口盖合；其中，所述二金属防撞部依序通过多个锁合组件固定于所述两侧板上。

【技术特征摘要】
2018.06.27 TW 1072085971.一种晶圆框架载具，其特征在于，包括：一盒体，包括一开口、一顶板、一底板、一后板及两侧板共同形成的一容置空间；二卡匣结构，设于所述容置空间中的两侧板上；二金属防撞部，依序设于所述卡匣结构后方靠近所述后板的一侧；以及一门板，与所述开口盖合；其中，所述二金属防撞部依序通过多个锁合组件固定于所述两侧板上。2.如权利要求1所述的晶圆框架载具，其特征在于，所述门板上更设有一抵持部。3.如权利要求2所述的晶圆框架载具，其特征在于，所述抵持部包括：一主板；多个穿设孔，设于所述主板上，所述多个穿设孔为葫芦形；多个支撑件，设于所述主板上；以及多个卡合组件，穿过所述多个穿设孔后滑动卡合，将所述抵持部固定于所述门板上。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘咏晋，林志铭，邱铭乾，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71