一种金属芯印制板及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种金属芯印制板及其制作工艺它包括印制电路板（1）、铜板（2）和散热装置，所述印制电路板（1）的顶表面上开设有凹槽（3），凹槽（3）的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿（4），下散热齿（4）的顶表面上放置有铜板（2），铜板（2）位于凹槽（3）内，所述印制电路板（1）顶部设置有散热装置，散热装置包括散热板（6）和上散热齿（7），散热板（6）设置于印制电路板（1）的顶表面上。本发明专利技术的有益效果是：结构紧凑、散热效果好、增大电器元件的安装空间。

A Metal Core Printed Circuit Board and Its Manufacturing Technology

【技术实现步骤摘要】
一种金属芯印制板及其制作工艺
本专利技术涉及一种金属芯印制板及其制作工艺。
技术介绍
目前随时高精尖技术的发展，器件的小型化是电子技术飞速发展的必然趋势，由于器件的微型化和高密度封装技术的应用，使在有限的印制电路板的表面上，装载有大量的器件而且器件之间的距离相当短，电器元件散热的量相对又集中，热量不易挥发，导致印制电路板温升增高，严重时会导致器件性能下降，整机运行精度差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、散热效果好、增大电器元件的安装空间的金属芯印制板及其制作工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种金属芯印制板，它包括印制电路板、铜板和散热装置，所述印制电路板的顶表面上开设有凹槽，凹槽的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿，下散热齿的顶表面上放置有铜板，铜板位于凹槽内，所述印制电路板顶部设置有散热装置，散热装置包括散热板和上散热齿，散热板设置于印制电路板的顶表面上，印制电路板的底表面上且沿其长度方向固设有多个上散热齿，上散热齿位于凹槽内，所述印制电路板的底表面上粘接有导热胶层，导热胶层的底表面上粘接有镍板。所述印制电路板的顶表面上开设有多个螺纹孔。所述散热板上开设有多个与螺纹孔相对应的通孔，所述散热板经螺钉贯穿通孔且与螺纹孔连接固定于印制电路板上。所述金属芯印制板的制作工艺，它包括以下步骤：S1、采用铣床在印制电路板的顶表面上铣削加工出凹槽，加工后工人在凹槽的底表面上焊接多个下散热齿；S2、工人在印制电路板的底表面上粘接导热胶层，然后在导热胶层上粘接镍板；S3、工人在铜板的顶表面和底表面上均安装电器元件，并将铜板放置于下散热齿的顶表面上；S4、工人采用钻床在印制电路板的顶表面上钻螺纹孔，并在散热板的对应位置钻通孔，然后人通过螺钉贯穿通孔且与螺纹孔螺纹连接，以将散热板固定在印制电路板的顶表面上，从而最终实现了金属芯印制板的制作。本专利技术具有以下优点：结构紧凑、散热效果好、增大电器元件的安装空间。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：如图1所示，一种金属芯印制板，它包括印制电路板1、铜板2和散热装置，所述印制电路板1的顶表面上开设有凹槽3，凹槽3的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿4，下散热齿4的顶表面上放置有铜板2，铜板2位于凹槽3内，所述印制电路板1顶部设置有散热装置，散热装置包括散热板6和上散热齿7，散热板6设置于印制电路板1的顶表面上，印制电路板1的底表面上且沿其长度方向固设有多个上散热齿7，上散热齿7位于凹槽3内，所述印制电路板1的底表面上粘接有导热胶层8，导热胶层8的底表面上粘接有镍板9。所述印制电路板1的顶表面上开设有多个螺纹孔10。所述散热板6上开设有多个与螺纹孔10相对应的通孔，所述散热板6经螺钉11贯穿通孔且与螺纹孔10连接固定于印制电路板1上。如图1所示，所述金属芯印制板的制作工艺，它包括以下步骤：S1、采用铣床在印制电路板1的顶表面上铣削加工出凹槽3，加工后工人在凹槽3的底表面上焊接多个下散热齿4；S2、工人在印制电路板1的底表面上粘接导热胶层8，然后在导热胶层8上粘接镍板9；S3、工人在铜板2的顶表面和底表面上均安装电器元件，并将铜板2放置于下散热齿4的顶表面上；由于铜板2的两个面均可安装电器元件，因此增大了电器元件的安装数量，相比传统只能安装在印制电路板的一个面上，极大的节省了电器元件安装空间；S4、工人采用钻床在印制电路板1的顶表面上钻螺纹孔10，并在散热板6的对应位置钻通孔，然后人通过螺钉11贯穿通孔且与螺纹孔10螺纹连接，以将散热板6固定在印制电路板1的顶表面上，从而最终实现了金属芯印制板的制作。当电器元件工作时产生大量热量后，热量大量集中在铜板2上，一部分热量经上散热齿7传递给散热板6，再由上散热齿7传递给外界；另一部分热量传递给印制电路板1，再由下散热齿4传递给印制电路板1，再由印制电路板1传递给导热胶层8，最后由导热胶层8传递给镍板9，从而实现了两部分散热，避免了热量堆积，具有散热效果好的特点，延长了金属芯印制板的使用寿命。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属芯印制板，其特征在于：它包括印制电路板（1）、铜板（2）和散热装置，所述印制电路板（1）的顶表面上开设有凹槽（3），凹槽（3）的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿（4），下散热齿（4）的顶表面上放置有铜板（2），铜板（2）位于凹槽（3）内，所述印制电路板（1）顶部设置有散热装置，散热装置包括散热板（6）和上散热齿（7），散热板（6）设置于印制电路板（1）的顶表面上，印制电路板（1）的底表面上且沿其长度方向固设有多个上散热齿（7），上散热齿（7）位于凹槽（3）内，所述印制电路板（1）的底表面上粘接有导热胶层（8），导热胶层（8）的底表面上粘接有镍板（9）。

【技术特征摘要】
1.一种金属芯印制板，其特征在于：它包括印制电路板（1）、铜板（2）和散热装置，所述印制电路板（1）的顶表面上开设有凹槽（3），凹槽（3）的底表面上且沿其长度方向固设有多个下散热齿（4），下散热齿（4）的顶表面上放置有铜板（2），铜板（2）位于凹槽（3）内，所述印制电路板（1）顶部设置有散热装置，散热装置包括散热板（6）和上散热齿（7），散热板（6）设置于印制电路板（1）的顶表面上，印制电路板（1）的底表面上且沿其长度方向固设有多个上散热齿（7），上散热齿（7）位于凹槽（3）内，所述印制电路板（1）的底表面上粘接有导热胶层（8），导热胶层（8）的底表面上粘接有镍板（9）。2.根据权利要求1所述一种金属芯印制板，其特征在于：所述印制电路板（1）的顶表面上开设有多个螺纹孔（10）。3.根据权利要求1所述一种金属芯印制板，其特征在于：所述散热板（6）上开设有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢小燕，邓龙，任兴海，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51