一种数字麦克风的硬件调试方法技术

本发明专利技术公开一种数字麦克风的硬件调试方法，其中，步骤S1、测量数字麦克风的所有引脚的信号参数；步骤S2、检测数字麦克风的数据引脚，以排查数字麦克风的引脚选择顺序；步骤S3、于测试环境下分析数字麦克风的虚焊情况；步骤S4、获取每个麦克风拾音孔在封堵后的音量差，并判断音量差是否符合一音量标准，以分析出每个麦克风拾音孔的密封性；步骤S5、于测试环境下，进行录音，依次按顺序封堵每个麦克风拾音孔，以排查复数个麦克风拾音孔的录音顺序；步骤S6、分别测试数字麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数，以排查数字麦克风的电性能。有益效果：操作简单，避免反复调试，节约时间和成本，避免资源浪费。

A Hardware Debugging Method for Digital Microphone

【技术实现步骤摘要】
一种数字麦克风的硬件调试方法
本专利技术涉及数字麦克风
，尤其涉及一种数字麦克风的硬件调试方法。
技术介绍
随着智能电子产品的普及应用，智能电视、智能机顶盒、智能音响等是需要语音控制的电子产品，其语音控制需要麦克风处理完成，麦克风的语音识别功能对于语音控制的电子产品来说至关重要。麦克风包括模拟麦克风和数字麦克风，数字麦克风将模数转换功能从编码器转移进麦克风，从而实现从麦克风到处理器的全数字音频捕获通道。在现有技术中，由于数字麦克风抗干扰性强和电性能一致性稳定，很多语音控制相关电子产品已经普遍应用。但在应用的过程中，数字麦克风的一个数据接口接两个麦克风，当出现一个麦克风虚焊时，从测试波形和测试数据都很难排查，也很难排查麦克风的录音顺序，不同数字麦克风的厂家管脚定义有差异，经常造成数字麦克风的引脚连接错误和封装错误，以上原因经常会造成语音不能识别或语音识别效果差。根据实际使用发现语音不能识别或语音识别效果差再来找原因，以上做法需要浪费大量时间、人力和金钱，不能完全解决麦克风的虚焊问题，麦克风拾音孔的顺序是否正确，电性能是否满足要求等一系列问题，特别对于一个麦克风虚焊的情况业界还没有找到很好的排除方法。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种数字麦克风的硬件调试方法。具体技术方案如下：一种数字麦克风的硬件调试方法，所述数字麦克风包括集成电路芯片、模数转换器及复数个麦克风拾音孔，其中包括：步骤S1、测量所述数字麦克风的所有引脚的信号参数，以排查所述数字麦克风的所有引脚的封装情况及供电问题；步骤S2、检测所述数字麦克风的数据引脚，以排查所述数字麦克风的引脚选择顺序；步骤S3、提供一测试环境，于所述测试环境下分析所述数字麦克风的虚焊情况；步骤S4、于所述测试环境下，获取每个所述麦克风拾音孔在封堵后的音量差，并判断所述音量差是否符合一音量标准，以分析出每个所述麦克风拾音孔的密封性；步骤S5、于所述测试环境下，进行录音，依次按顺序封堵每个所述麦克风拾音孔，以排查复数个所述麦克风拾音孔的录音顺序；步骤S6、分别测试所述数字麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数，以排查所述数字麦克风的电性能。优选的，于所述步骤S3中，所述测试环境为播放1KHZ的音频信号，使得每个所述麦克风拾音孔的声压级接近94dBSPL。优选的，于所述步骤S3中，分析所述数字麦克风的虚焊情况的方法为，在所述数字麦克风的数据引脚连接一下拉电阻并连接至接地端，以排查所述数字麦克风的虚焊情况。优选的，于所述步骤S3中，分析所述数字麦克风的虚焊情况的方法为，封堵所述数字麦克风的每个所述麦克风拾音孔之后，通过比较每个所述麦克风拾音孔与每个所述麦克风拾音孔的语音通道相对应的关系，以分析所述数字麦克风的虚焊情况。优选的，于所述步骤S4中，所述音量标准为每个所述麦克风拾音孔在封堵后的音量差至少降低20dB。优选的，于所述步骤S4中，分析出每个所述麦克风拾音孔的密封性的方法为，分别封堵奇数的所述麦克风拾音孔或封堵偶数的所述麦克风拾音孔，判断所述麦克风拾音孔在封堵前后的输出电平是否符合一电平标准，以排查每个所述麦克风拾音孔的漏音情况。优选的，所述电平标准为每个所述麦克风拾音孔在封堵前的输出电平至少大于在封堵后的输出电平的十倍。优选的，于所述步骤S1中，所述数字麦克风的引脚包括供电引脚；和/或选择引脚；和/或数字时钟引脚；通过测量所述供电引脚；和/或所述选择引脚；和/或所述数字时钟引脚的信号参数以排查所述数字麦克风的供电情况。优选的，于所述步骤S2中，所述数字麦克风的数据引脚包括：一第一数据引脚，分别对应所述数字麦克风的第一数字信号端与第二数字信号端；一第二数据引脚，分别对应所述数字麦克风的第三数字信号端与第四数字信号端；一第三数据引脚，分别对应所述数字麦克风的第五数字信号端与第六数字信号端；一第四数据引脚，分别对应所述数字麦克风的第七数字信号端；所述第一数字信号端、所述第三数字信号端、所述第五数字信号端及所述第七数字信号端分别对应所述数字麦克风的高平选择通道；所述第二数字信号端、所述第四数字信号端、所述第六数字信号端分别对应所述数字麦克风的地平选择通道。优选的，于所述步骤S2中，判断每个所述麦克风拾音孔的方向顺序，以排查每个所述麦克风拾音孔的引脚选择顺序。本专利技术的技术方案有益效果在于：提供一种数字麦克风的硬件调试方法，能够按照流程化解决问题，并一次性排查数字麦克风虚焊情况、引脚顺序连接情况、电性能指标，减少资源的浪费及保证产品性能，并且操作简单，不需要经验很丰富的工程师就能快速定位问题，避免反复调试，节约时间和成本，避免资源浪费。附图说明参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1为本专利技术的实施例的数字麦克风的硬件调试方法的流程图；图2a-2c为本专利技术的实施例的数字麦克风的硬件调试方法的引脚测试波形图；图3a-3c为本专利技术的实施例的数字麦克风的硬件调试方法的虚焊排查的测试波形图；图4a-4d为本专利技术的实施例的数字麦克风的硬件调试方法的麦克风拾音孔出现虚焊情况的平台打印及语音输出表。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。本专利技术包括一种数字麦克风的硬件调试方法，数字麦克风包括集成电路芯片、模数转换器及复数个麦克风拾音孔，其中包括：步骤S1、测量数字麦克风的所有引脚的信号参数，以排查数字麦克风的所有引脚的封装情况及供电问题；步骤S2、检测数字麦克风的数据引脚，以排查数字麦克风的引脚选择顺序；步骤S3、提供一测试环境，于测试环境下分析数字麦克风的虚焊情况；步骤S4、于测试环境下，获取每个麦克风拾音孔在封堵后的音量差，并判断音量差是否符合一音量标准，以分析出每个麦克风拾音孔的密封性；步骤S5、于测试环境下，进行录音，依次按顺序封堵每个麦克风拾音孔，以排查复数个麦克风拾音孔的录音顺序；步骤S6、分别测试数字麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数，以排查数字麦克风的电性能。通过上述数字麦克风的硬件调试方法的技术方案，如图1所示，能够按照流程化解决问题，并一次性排查数字麦克风MIC虚焊情况、引脚顺序连接情况、电性能指标，减少资源的浪费及保证产品性能，首先排查数字麦克风的所有引脚的封装情况及供电问题，具体地，如图2a-2c所示，数字麦克风MIC的引脚包括供电引脚；和/或选择引脚；和/或数字时钟引脚，通过对供电引脚；和/或选择引脚；和/或数字时钟引脚的信号参数进行测量，并与该数字麦克风对应的推荐值进行比较，符合时表示数字麦克风的供电引脚、选择引脚及数字时钟引脚处于正常使用状态，即焊接正常、供电正常，如表一所示，该调试方法操作简单，不需要经验很丰富的工程师就能快速定位问题，避免反复调试，节约时间和成本，避免资源浪费。并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数字麦克风的硬件调试方法，所述数字麦克风包括集成电路芯片、模数转换器及复数个麦克风拾音孔，其特征在于，包括：步骤S1、测量所述数字麦克风的所有引脚的信号参数，以排查所述数字麦克风的所有引脚的封装情况及供电问题；步骤S2、检测所述数字麦克风的数据引脚，以排查所述数字麦克风的引脚选择顺序；步骤S3、提供一测试环境，于所述测试环境下分析所述数字麦克风的虚焊情况；步骤S4、于所述测试环境下，获取每个所述麦克风拾音孔在封堵后的音量差，并判断所述音量差是否符合一音量标准，以分析出每个所述麦克风拾音孔的密封性；步骤S5、于所述测试环境下，进行录音，依次按顺序封堵每个所述麦克风拾音孔，以排查复数个所述麦克风拾音孔的录音顺序；步骤S6、分别测试所述数字麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数，以排查所述数字麦克风的电性能。

【技术特征摘要】
1.一种数字麦克风的硬件调试方法，所述数字麦克风包括集成电路芯片、模数转换器及复数个麦克风拾音孔，其特征在于，包括：步骤S1、测量所述数字麦克风的所有引脚的信号参数，以排查所述数字麦克风的所有引脚的封装情况及供电问题；步骤S2、检测所述数字麦克风的数据引脚，以排查所述数字麦克风的引脚选择顺序；步骤S3、提供一测试环境，于所述测试环境下分析所述数字麦克风的虚焊情况；步骤S4、于所述测试环境下，获取每个所述麦克风拾音孔在封堵后的音量差，并判断所述音量差是否符合一音量标准，以分析出每个所述麦克风拾音孔的密封性；步骤S5、于所述测试环境下，进行录音，依次按顺序封堵每个所述麦克风拾音孔，以排查复数个所述麦克风拾音孔的录音顺序；步骤S6、分别测试所述数字麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数，以排查所述数字麦克风的电性能。2.根据权利要求1所述的数字麦克风的硬件调试方法，其特征在于，于所述步骤S3中，所述测试环境为播放1KHZ的音频信号，使得每个所述麦克风拾音孔的声压级接近94dBSPL。3.根据权利要求1所述的数字麦克风的硬件调试方法，其特征在于，于所述步骤S3中，分析所述数字麦克风的虚焊情况的方法为，在所述数字麦克风的数据引脚连接一下拉电阻并连接至接地端，以排查所述数字麦克风的虚焊情况。4.根据权利要求1所述的数字麦克风的硬件调试方法，其特征在于，于所述步骤S3中，分析所述数字麦克风的虚焊情况的方法为，封堵所述数字麦克风的每个所述麦克风拾音孔之后，通过比较每个所述麦克风拾音孔与每个所述麦克风拾音孔的语音通道相对应的关系，以分析所述数字麦克风的虚焊情况。5.根据权利要求1所述的数字麦克风的硬件调试方法，其特征在于，于所述步骤S4中，所述音量标准为每个所述麦克风拾音...

【专利技术属性】
技术研发人员：张坤，
申请(专利权)人：晶晨半导体上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31