一种温差发电芯片的控温装置、液体容器及导散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种温差发电芯片的控温装置、液体容器及导散热装置，控温装置包括温差发电芯片（99），容器的下盖（55）或热传导装置（44）或活动装置（66）的任意一面设置有所述温差发电芯片（99），利用内层杯体（01）或/和容置腔体（11）的高温内容物，与外部环境或容器本身的温度差，使得温差发电芯片（99）一端受热、另一端散热，产生电势达到发电的效果，该温差发电芯片（99）设置有正负极。本发明专利技术系通过自体温差发电，驱动电机使水流循环与风扇进行散热，具有环保且快速便捷地进行散热降温，并免去掉充电或插电的困扰。

A Temperature Control Device, Liquid Container and Heat Conduction and Dissipation Device for Thermoelectric Chip

【技术实现步骤摘要】
一种温差发电芯片的控温装置、液体容器及导散热装置
本专利技术涉及一种装液态的容器，尤其是涉及一种温差发电芯片的控温装置、液体容器及导散热装置。
技术介绍
1、现有保温瓶只能保温不能降温。目前的保温瓶种类众多，但都以长效保温为主要功能诉求居多，但并无法让使用者快速饮用到适宜的温度，必须等待一段时间让温度降低，或者采取加入冷水降温后才得以饮用。2、现有保温瓶加入冷水勾兑降温又无法准确控制温度。保温瓶一般多为外出携带时使用，通过隔绝外界的热传导与热对流，达到一定时间的保温功能，但当用户要使用热水泡奶粉时，往往需要携带一热水瓶与一冷水瓶，互相调和使得温度达到略高于常温38°C～45°C的程度，才不致于破坏奶粉营养，并使小孩能够喝到常温35°C～38°C的奶水，故使用者必须携带两只保温瓶会增加出行不便，且冷热调和无法准确控制温度，如不携带一热水瓶与一冷水瓶，而仅带热水瓶，还必须担心外界环境取得的冷水是否干净安全。3、现有技术能使传统保温瓶获得接触热传导效果，但热传导截面积有限，且受热不均匀，甚至会影响感温传感器的准确性，故效果不佳。先前技术所提及之保温瓶产品，其降温功能系通过侧壁加入散热块，并且通过热传导传递到外瓶身，进行接触散热，但由于该方式的热传导截面积有限，且各个位置受热不均匀，使得此种方式效果不佳，且能够传导的热量十分有限，无法让使用者在短时间内获得适宜的饮用温度，更甚者会影响感温传感器的准确度，使得效果大打折扣。4、现有技术使用磁铁控制散热块作动，当瓶身受到撞击或热胀冷缩时会故障失效。先前技术所提及之保温瓶产品，其降温功能系通过侧壁加入散热块，并且通过热传导传递到外瓶身，进行接触散热，该散热块是通过磁铁控制，但由于磁铁所产生的磁力有限，当瓶身受到撞击变形或热胀冷缩时，即会导致内侧腔体设置的滑动块失效或无法工作。5、保温瓶先前技术功能单一。保温瓶的先前技术仅能控制“保温”或“接触散热”两段式功能，而无法做到本技术所提及之“保温”、“接触散热”、“回温”三段功能，当储存时间过长或多次开启之后，瓶内温度会趋近于室外温度，以致丧失其保温目的。6、传统保温杯的惯用加温手段为发热线圈，容易造成杯体变色且温度控制不易，更因为局部高温而破坏营养。保温瓶的先前技术仅能控制“保温”、“接触散热”两段功能，如要将内容物加温系施加发热线圈使内容物升温，除发热线圈为该领域常用手段之外，亦因为发热线圈乃是通过通电使线圈产生高温，进而加热杯中液体，但往往会因为发热线圈产生局部高温，造成杯体内部变色发黄且温度控制不易，而导致杯中液体温度过高，无法直接饮用，仅能通过打开杯盖一段时间使得温度下降，更因一些特别的饮品在高温情况下会破坏营养，故具有较多缺点。7、传统加热线圈控温较不精准，较先进的循环水加温方式虽然较为准确，但仍然无法自我选择结合或分离，故温度仍有一定温差，并且无法预先制冷或制热，并保存在真空腔内。现有技术中较为先进的技术为通过环绕固定在内层杯体外的管路，通过加热的循环水来进行升温，由于管路中的水具有较高的比热能，能够携带更多的热量，并通过传导的方式进行加温，故温度的控制上会比加热线圈更为准确，但是此种先前技术系将通水的管路环绕固定在内层杯身的外壁，两者并无法分离，故最终加温完成仍会存在一定的温差，通过本案技术创作，使用者可以预先控制管路中的水，使其预先加温或制冷，并于真空隔温腔中维持温度不散失，当倒入水时通过结合或分离热传导装置44与内层杯体01，使得用户可根据所需温度自由进行结合或分离，并且可预先使热传导装置44的温度控制在-20°C～20°C低温区间、或21°C～45°C常温区间、或46°C～65°C的高温区间、或66°C～100°C的超高温区间，让使用者获得快速简便的温度控制功能。8、先前技术都是以外部电力或内置电池续备电力，驱动电机使水流循环与风扇进行散热，而本技术方案系通过自体温差发电，驱动电机使水流循环与风扇进行散热，具有环保且快速便捷地进行散热降温，并免去掉充电或插电的困扰。9、现有技术中如欲加强温度控制，如降温、升温、维持固定温度或制冷，在传统技术上多为在本体中设置电池、及带有连接控制面板的集成电路板等装置的手段实现，当保温瓶受到碰撞、浸水、按键失效、控制面板破损或电池故障等状况发生，该保温瓶将丧失大部分功能，仅有传统保温杯的保温功能，且高度集成的结果就是使得保温杯体积变大、重量变重，反而丧失原有的便携性，而本技术因温差发电芯片或/和制冷制热芯片或/和功能控制电路板采内层密封设计，通过蓝芽等无线传输控制手段进行进一步功能控制，电力来源为外部接触供应或/和无线传输电力，且硬件的控制装置设置精简，瓶身本体不设置电池与控制面板，从而不会有浸水、按键失效、控制面板破损或电池故障等状况发生的问题。10、先前技术有提及采用温差发电芯片进行发电，但并无具体的控制方案，即使在不需发电的时候仍持续接触导热，致使热能不断向外散失，丧失保温的能力，而本专利技术创作的技术能使得温差发电发挥高效运用，通过控制活动装置使得热源与散热端接触或分离，并设置有使循环装置悬空分离的机构，不会使热能量因大面积接触而散逸浪费。11、先前技术有提及采用半导体制冷片进行进一步温度控制，但仅仅是将半导体制冷片贴合在欲改变温度的内腔体上，实为传统技术;当内腔体内没有盛装液体或内容物时，预先启动半导体制冷片工作，因为该内腔体本身常见的薄型不锈钢金属层，并无较大体积能吸收热能量，即使是已知比热容值较高的材料，在加入常温的液体或内容物后，对于整体的温度改变都十分有限;当内腔体内盛装液体或内容物时才启动，因半导体制冷片工作效率有限，要将常温的内腔体与内容物或液体升温或制冷降温到10度以下，需时过长导致实用性不高。
技术实现思路
本专利技术设计了一种温差发电芯片的控温装置、液体容器及导散热装置，其解决的技术问题是现有保温容器不能降温、无法准确控制温度、热传导不佳以及用电不环保等技术缺陷。为了解决上述存在的技术问题，本专利技术采用了以下方案：一种温差发电芯片的控温装置，其特征在于：控温装置包括温差发电芯片（99）或/和制冷制热芯片，设置在容器的下盖（55）或热传导装置（44）或活动装置（66）的任意一面，利用内层杯体（01）或/和容置腔体（11）的高温内容物，与外部环境或容器本身的温度差，使得温差发电芯片（99）一端受热、另一端散热，产生电势达到发电的效果，该温差发电芯片（99）设置有正负极，并透过控制热传导装置（44）或活动装置（66）的动作，选择性地与内层杯体（01）或隔温杯套（02）接触或分离。进一步，该容器的热传导装置（44）或/和内层杯体（01）设置有温度传感器（44S），于隔温杯套（02）或下盖（55）设置有温度显示设备（02S），该温度显示设备（02S）与温度传感器（44S）电性连接，用以显示感测到的温度；所述温度显示设备（02S）或/和温度传感器（44S）和温差发电芯片（99）电性连接，通过温差发电芯片（99）所产生的电力，直接供应给所述温度显示设备（02S）或/和温度传感器（44S）；或供应到整流稳压电路板（95），再供应给所述温度显示设备（02S）或/和温度传感器（44S）使用。进一步，所述热传导装置（44）内部设置有空心腔体（441），该空心腔体（44本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温差发电芯片的控温装置，其特征在于：控温装置包括温差发电芯片（99）或/和制冷制热芯片，设置在容器的下盖（55）或热传导装置（44）或活动装置（66）的任意一面，利用内层杯体（01）或/和容置腔体（11）的高温内容物，与外部环境或容器本身的温度差，使得温差发电芯片（99）一端受热、另一端散热，产生电势达到发电的效果，该温差发电芯片（99）设置有正负极，并透过控制热传导装置（44）或活动装置（66）的动作，选择性地与内层杯体（01）或隔温杯套（02）接触或分离。

【技术特征摘要】
1.一种温差发电芯片的控温装置，其特征在于：控温装置包括温差发电芯片（99）或/和制冷制热芯片，设置在容器的下盖（55）或热传导装置（44）或活动装置（66）的任意一面，利用内层杯体（01）或/和容置腔体（11）的高温内容物，与外部环境或容器本身的温度差，使得温差发电芯片（99）一端受热、另一端散热，产生电势达到发电的效果，该温差发电芯片（99）设置有正负极，并透过控制热传导装置（44）或活动装置（66）的动作，选择性地与内层杯体（01）或隔温杯套（02）接触或分离。2.根据权利要求1所述的温差发电芯片的控温装置，其特征在于：该容器的热传导装置（44）或/和内层杯体（01）设置有温度传感器（44S），于隔温杯套（02）或下盖（55）设置有温度显示设备（02S），该温度显示设备（02S）与温度传感器（44S）电性连接，用以显示感测到的温度；所述温度显示设备（02S）或/和温度传感器（44S）和温差发电芯片（99）电性连接，通过温差发电芯片（99）所产生的电力，直接供应给所述温度显示设备（02S）或/和温度传感器（44S）;或供应到整流稳压电路板（95），再供应给所述温度显示设备（02S）或/和温度传感器（44S）使用。3.根据权利要求1或2所述的温差发电芯片的控温装置，其特征在于：所述热传导装置（44）内部设置有空心腔体（441），该空心腔体（441）中设置有流体（442），所述流体为水、油、超临界流体或其他吸收热能的流体。4.根据权利要求3所述的温差发电芯片的控温装置，其特征在于：所述热传导装置（44）的内侧或外侧任意一边或任意一面，设置有驱动流体流动的帮浦装置（88），所述帮浦装置（88）通过电机马达-B（88M）驱动叶片或流体泵或流体阀，促使流体循环，该所述电机马达-B（88M）和温差发电芯片（99）电性连接，通过温差发电芯片（99）所产生的电力，直接供应给电机马达-B（88M），或供应到整流稳压电路板（95），再供应给上述电机马达-B（88M）使用。5.根据权利要求3所述的温差发电芯片的控温装置，其特征在于：所述热传导装置（44）设有热导管或与热导管为一体，所述热导管形状为圆形、椭圆形、矩形或任意几何形状，透过管内工作液体的汽、液相变传热，为毛细热导管、虹吸热导管、重力热导管或任意形式热导管。6.根据权利要求1至5中任何一项所述的温差发电芯片的控温装置，其特征在于：所述容器下部的开口（021）与所述容器的下盖（55）为分离式或一体式结构，于所述下盖（55）的任意一边或任意一面上设置有加强散热结构（77），所述加强散热结构（77）或/和下盖（55）设置有增加空气接触面积的凹槽（77a）或孔洞（77b）;所述加强散热结构（77）的任意一边或任意一面设置有扰流器（77c），所述扰流器（77c）通过电机马达-A（77M）驱动风扇叶片旋转，使得气体或流体扰动，达到加强热对流的效果;所述电机马达-A（77M）和温差发电芯片（99）电性连接，通过温差发电芯片（99）所产生的电力，直接供应给上述电机马达-A（77M），或供应到整流稳压电路板（95），再供应给上述电机马达-A（77M）使用。7.根据权利要求3至6中任何一项所述的温差发电芯片的控温装置，其特征在于：所述该帮浦装置（88）的电机马达-B（88M）与所述扰流器（77c）的电机马达-A（77M）两者为同一电机马达运作或分别独立运作，两者电机马达为同轴或异轴，并根据力矩与转...

【专利技术属性】
技术研发人员：林御正，
申请(专利权)人：东莞市健耀烨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44