一种同频合路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种同频合路装置，属于移动通信技术领域。装置包括隔离器芯片、电桥芯片和双工器，电桥芯片和隔离器芯片通过印刷电路板集成于一体，双工器上设有用于容纳印刷电路板的收容腔，印刷电路板装设在收容腔中，同时电桥芯片与双工器相通信连接。本实用新型专利技术采用隔离器芯片和电桥芯片代替现有体积较大的隔离器和电桥，同时通过印刷电路板上的走线代替现有的射频电缆，节约成本的同时减少了体积。

A Co-Frequency Combining Device

【技术实现步骤摘要】
一种同频合路装置
本技术涉及移动通信
，尤其是涉及一种小体积、高隔离的同频合路装置。
技术介绍
同频是指两个系统信号的工作频率完全相同或有部分重叠，或者彼此通带虽不重叠但彼此非常地靠近，很难用滤波器的方式将它们分离出来。同频信号合路时，为了确保彼此高隔离，一般传统设计方式是将分离好的各路同频的发射信号和接收信号，依次串接隔离器和电桥，最后输入到双工器的发射和接收端口，合成一路输出。然而传统设计方式中，隔离器通常为一独立的金属盒体结构，盒体上设置用于信号连接的射频接头，电桥同样为一独立的金属盒体结构，盒体上同样设置用于信号连接的射频接头，隔离器、电桥与双工器三者通过射频线缆进行串接，最终实现同频合路功能。此种设计方式使得整体体积较大、连线复杂、成本增加，竞争力降低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种同频合路装置。为实现上述目的，本技术提出如下技术方案：一种同频合路装置，包括隔离器芯片、电桥芯片和双工器，所述电桥芯片连接多个所述隔离器芯片，且所述电桥芯片和隔离器芯片通过印刷电路板集成于一体，所述双工器上设有用于容纳印刷电路板的收容腔，所述印刷电路板装设在所述收容腔中，且所述电桥芯片与所述双工器相通信连接。优选地，所述双工器上设有用于处理上行信号的第一滤波腔和用于处理下行信号的第二滤波腔，所述双工器靠近第一滤波腔的背面设置所述收容腔。优选地，所述第一滤波腔内设有导电杆，所述导电杆的一端与第一滤波腔内的谐振柱相连，相对端穿出第一滤波腔并延伸入收容腔中与电桥芯片相通信连接。优选地，所述第二滤波腔内设有导电杆，所述导电杆的一端与第二滤波腔内的谐振柱相连，相对端穿出第二滤波腔并延伸入收容腔中与电桥芯片相通信连接。优选地，所述导电杆延伸入收容腔的部分穿过所述印刷电路板，通过印刷电路板上的走线与电桥芯片相通信连接。优选地，所述双工器上还设有多个用于接收或发送信号的信号接口，每个隔离器芯片均与一信号接口相通信连接。优选地，每个信号接口均设有延伸入收容腔内的第一电连接部，所述第一电连接部通过印刷电路板上的走线与隔离器芯片相通信连接。优选地，所述双工器上设有第一连接端口和第二连接端口，所述第一连接端口与电桥芯片相通信连接，所述第二连接端口与第一滤波腔或第二滤波腔相通信连接。优选地，所述第一连接端口向收容腔内延伸出第二电连接部，所述第二电连接部通过印刷电路板上的走线与电桥芯片相通信连接。本技术的有益效果是：本技术所述的同频合路装置，采用隔离器芯片和电桥芯片代替传统的体积较大的隔离器和电桥，同时通过印刷电路板上的走线代替传统的射频电缆，节约成本的同时减少了体积，提高了竞争力。附图说明图1是本技术的实施例一立体示意图；图2是本技术的实施例二立体示意图；图3是图1中A部分放大示意图；图4是图1中双工器仰视示意图；图5是两个同频合路装置工作原理图示意图。附图标记：1、隔离器芯片，2、电桥芯片，3、双工器，31、收容腔，32、滤波腔，321、第一滤波腔，322、第二滤波腔，323、谐振腔，324、谐振柱，33、信号接口，331、第一电连接部，34、第一连接端口，341、第二电连接部，35、第二连接端口，36、天线端口，4、印刷电路板，5、导电杆。具体实施方式下面将结合本技术的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。结合图1～图4所示，本技术所揭示的一种同频合路装置，包括隔离器芯片1、电桥芯片2和双工器3。其中，电桥芯片2和多个隔离器芯片1通过印刷电路板4(PCB，PrintedCircuitBoard)集成于一体，实施时，可通过焊接的方式将隔离器芯片1和电桥芯片2安装在印刷电路板4上。进一步地，双工器3上设有用于容纳印刷电路板4的收容腔31，印刷电路板4装设在收容腔31中，并且电桥芯片2还与双工器3相通信连接。通过采用隔离器芯片1和电桥芯片2代替传统的体积较大的隔离器和电桥，并将隔离器芯片1和电桥芯片2集成于一体后装设在双工器3上的收容腔31中，可有效减小同频合路装置的体积。如图3所示，双工器3设有滤波腔32、信号接口33、第一连接端口34、第二连接端口35和天线端口36。其中，滤波腔32用于对上行信号和下行信号进行处理，其包括一端相连通的第一滤波腔321和第二滤波腔322，第一滤波腔321用于对上行信号进行处理，第二滤波腔322用于对下行信号进行处理。第一滤波腔321和第二滤波腔322均包括多个谐振腔323，每个谐振腔323内均设有至少一个谐振柱324。进一步地，第一滤波腔321和第二滤波腔322还共用天线端口36，即第一滤波腔321中靠近天线端口36的谐振柱324与天线端口36相连，实施时，上行信号通过天线端口36进入第一滤波腔321中进行滤波处理；第二滤波腔322中靠近天线端口36的谐振柱324与天线端口36相连，实施时，经过第二滤波腔322滤波处理后的下行信号通过天线端口36输出。由于第一滤波腔321的功率小，在对接收到的上行信号进行处理过程中发热量小，因此，以双工器3上靠近第一滤波腔321的背面设置收容腔31为最佳。当然，也可以在其他位置设置收容腔31，如双工器3上靠近第二滤波腔322的背面设置收容腔31等等。进一步地，结合图3和图4所示，信号接口33用于上行信号的输出或下行信号的输入，印刷电路板4上的隔离器芯片1均通过印刷电路板4上的走线连接一信号接口33。具体实施时，每个信号接口33均设有一延伸入收容腔31内的第一电连接部331，第一电连接部331通过印刷电路板4上的走线与隔离器芯片1相通信连接。如图3所示，同频合路装置还包括导电杆5，其可选择的设置在第一滤波腔321内或第二滤波腔322内，当导电杆5设置在第一滤波腔321中时，用于将经第一滤波腔321处理后的上行信号传输至电桥芯片2中；当导电杆5设置在第二滤波腔322中时，用于将电桥芯片2处理后的下行信号传输至第二滤波腔322进行处理。进一步地，以两个实施例详细说明电桥芯片2如何与双工器3相通信连接。实施例一结合图1、图3和图4所示，导电杆5设置在第一滤波腔321中，所述导电杆5的一端与第一滤波腔321中上行信号经过的最后一个谐振柱324相连，相对端穿出第一滤波腔321并延伸入收容腔31中与电桥芯片2相连，将经过第一滤波腔321滤波处理后的上行信号传输至电桥芯片2中。本实施例中，上行信号经过的最后一个谐振柱324靠近信号接口33设置。具体实施时，以导电杆5延伸入收容腔31的部分穿过印刷电路板4，并通过印刷电路板4表面的走线与电桥芯片2相通信连接为最佳；进一步地，第一连接端口34与电桥芯片2相通信连接，并在实施时，第一连接端口34与另一双工器相连，用于将另一双工器发送过来的一路上行信号传输至电桥芯片2中；第二连接端口35与第二滤波腔322相通信连接，并在实施时与另一双工器相连，用于将另一双工器发送过来的一路下行信号传输至第二滤波腔322中。具体实施时，第一连接端口34向收容腔31内延伸出一第二电连接部341，第二电连接部341通过印刷电路板4上的走线与电桥芯片2相通信连接。实施例二如图2所示，导电杆5设置在第二滤波腔322中，所述导电杆5的一端与第二滤波腔322中下行信号经过的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同频合路装置，其特征在于，包括隔离器芯片、电桥芯片和双工器，所述电桥芯片连接多个所述隔离器芯片，且所述电桥芯片和隔离器芯片通过印刷电路板集成于一体，所述双工器上设有用于容纳印刷电路板的收容腔，所述印刷电路板装设在所述收容腔中，且所述电桥芯片与所述双工器相通信连接。

【技术特征摘要】
1.一种同频合路装置，其特征在于，包括隔离器芯片、电桥芯片和双工器，所述电桥芯片连接多个所述隔离器芯片，且所述电桥芯片和隔离器芯片通过印刷电路板集成于一体，所述双工器上设有用于容纳印刷电路板的收容腔，所述印刷电路板装设在所述收容腔中，且所述电桥芯片与所述双工器相通信连接。2.根据权利要求1所述的同频合路装置，其特征在于，所述双工器上设有用于处理上行信号的第一滤波腔和用于处理下行信号的第二滤波腔，所述双工器靠近第一滤波腔的背面设置所述收容腔。3.根据权利要求2所述的同频合路装置，其特征在于，所述第一滤波腔内设有导电杆，所述导电杆的一端与第一滤波腔中上行信号经过的最后一个谐振柱相连，相对端穿出第一滤波腔并延伸入收容腔中与电桥芯片相通信连接。4.根据权利要求2所述的同频合路装置，其特征在于，所述第二滤波腔内设有导电杆，所述导电杆的一端与第二滤波腔中下行信号经过的第一个谐振柱相连，相对端穿出第二滤波腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢瑞华，张小耸，李强，
申请(专利权)人：罗森伯格技术昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32